Скальпирование Intel Skylake, Kaby, Skylake-X, Coffee Lake, Comet Lake, Rocket Lake, Tiger Lake, Raptor Lake 8700K 9900K 10900K 11900K 12900К 13900К 14900К замена ТИ между кристаллом и крышкой

[gehka3]

viduev
Завсегда пожалуйста
Пусть радует температурками и производительностью

[gehka3]

Александр ваш 7700K

5000 при 1.4в бегает норм, 5100 при 1.43в с ошибками останавливает тесты

[gehka3]

shurik7781877
Ваша 990я и процики

спойлер

Биос последний, всё адекватно работает в данный момент, ОСь грузится и тп и тд

[gehka3]

7600K земляка

4900 при 1.4в бегает норм, 5000 при 1.43+в должен будет норм ходить

[less]

gehka3
Добрый день, Геннадий!
Внесу некоторое разнообразие в Вашу замечательную тему, за которой давно слежу. В последнее время в постах только скрины и благодарности, что не может не радовать!
Так как я живу в другом замечательном городе, есть ряд вопросов, которые хотелось бы прояснить, перед тем как я отправлю Вам свой новенький i7-7700k:
1. В каком режиме зафиксировать скрины на моей платформе для проверки снижения температуры после скальпирования (версия LinX, частота памяти, шины, режим напряжений)?
2. Натолкнулся на такой пост, где описывается ситуация, когда после нанесения ЖМ на кристалл и внутреннюю часть крышки образовался неполный контакт (пузырь или перекос). Повторное скальпирование снизило температуру еще на 8 градусов (всего -31). В связи с этим вопрос, перед установкой крышки на герметик, проводите ли Вы контрольную проверку на стенде?
3. Существует ли срок, после которого жидкий металл высыхает, и камень надо перескальпировать? Легко ли Ваш герметик оторвать, если потребуется?
4. Вы используете похожий на заводской герметик или более эластичный, делаете разрыв в том же месте (чтобы гарантия не терялась)?
5. Нужно ли мне перед тестом прогреть какое-то время камень под нажимом кулера, чтобы Ваш герметик размягчился и крышка прижалась плотно к кристаллу, создав минимально тонкий слой ЖМ?
6. Полируете ли Вы внутреннюю поверхность крышки перед нанесением ЖМ?
7. В сети среди многих рядовых нашел очень подробное видео по скальпированию KabyLake с помощью спецприспособления. По сравнению с тисками, в нем с прогревом практически исключен залом тонкой платы, а также идеально центрируется крышка, прижимается и высушивается под прижимом в термостате (духовке).
Вы используете подобное приспособление и технологию?
Все ли этапы, показанные на видео, Вы производите (очистку, обезжиривание, маркировку и обработку внутреннего пятна контакта крышки и т.д)?
Не подумайте, что пытаюсь выведать Ваши профессиональные секреты, просто хочу быть уверен в минимальном риске для моего камня и в максимальном долговременном эффекте.
Буду благодарен за подробные ответы по пунктам.

[gehka3]

less
Добрый вечер
Вы же мне уже писали и сюда и в ЛС вопросы по вашему процессору. Или поменяли на лучший экземпляр?
Внесите, раз скучаете Что значит "в последнее время"?
Вы помучайте свой новенький, обкатайте во всех режимах, изучите особенности поведения и тп и тд (а также "обмыть" не забудьте )

1. Мне всё равно, мне скрины от вашей системы бесполезны, не принесут никакой информации: они вам нужны, для потом увидеть реальную разницу на конкретно вашей системе, с вашими настройками/нагрузками/прочее
2. Нечитал, неинтересно, "пузырей" не пускаю, всё делается с первого раза, без игр на публику
3. Смотрите официальный докУмент (на офсайте выложен в формате пдф): там указаны возможные сроки кристаллизации и прочее ТТХ по ЖМ, мной применяемом (ЛиквидПРО)
4. Всё описано неоднократно, подтверждено реальными случаями (делал ребятам для возврата по гарантиям, местных контор всех уровней, +глобальная международная интелловская гарантия). Технология заводская сохраняется при сборке
5. Зачем, где вы это вычитали, почему я должен это комментировать? Извините но глупость
6. Обработка комплексная проводится и с крышкой, и с кристаллом, и с подложкой (чистим/моем/сушим/вытираем - всё для блеска глаз )
7. Мня нету на тубе и тп - я не комментирую оттуда ничего

Многатекста, малосмысла.

Может проще на припое взять камешек и спать спокойно, не переживая о пузырях вохдуха в ЖМ, о кристаллизации ЖМ, о грязных жирных руках нечёсанного, небритого, немытого неспециалиста, чихающего на кристалл во время работы . (Это шутка, вдруг кто не рассмотрит смайлик )

Если серьёзно - меньше заморачивайтесь на ненужных незначительных мелочах, извините за вольность мою с советом в вашу сторону, хорошего вечера и выходных

[less]

Что значит "в последнее время"?

Именно по новому i7-7700k, который меня интересует, кроме скринов практически никаких подробностей.

Или поменяли на лучший экземпляр?

В том то и дело, что не поменял, поэтому и скучаю . Лежит в коробочке около месяца, но новой поставки от Виктора нет. Тот камень, что у меня, горячее, чем этот, что Вы скальпировали. Без скальпа он вообще не гонится - уходит в троттлинг на LinX 7 даже при разгоне только памяти. Практически это 7700, но без "к". Тот камень даже после скальпа до 88 градусов грелся у Вас при 1.392В/4.9ГГц. В моем случае это будет 1.416В/4.9ГГц, что уже в критической температурной зоне. Поэтому каждая "мелочь" при скальпе для этого камня важна. Если Виктор не предложит новый в течение недели, придется слать именно этот "кипятильник" Вам его на скальп.
Так и не понял по пункту 7. Вы используете тиски или приспособление, как на этом видео?
Вам тоже хорошего вечера и выходных

[gehka3]

less
А какие подробности вам нужны по скаю/каби?

Что нам говорить о температурах на другом! нескальпированном процессоре

Я не хожу по видивам и не комментирую всё написанное (сказанное кем то) по заборам, извините

Как, когда и если соберётесь/решитесь - пишите/звоните/присылайте, сделаю скальп

[Serg2112]

Serg2112
Ваша 7950

спойлер

Простой.png
В простое


2017051510382531.jpg
Нагрузка

Вентели надёжно зафиксированы, за габариты ВК не выходят. Запитаны от видеокарты
На силовиках арктик, на чипе гелид экстрим

Вот блин, совершенно случайно нашёл это сообщение, т.к. Геннадий не признался что у него есть тема где можно оставить отзыв о работе
Подтверждаю, что получилось всё просто чудесно, даже красиво, всё держится, ничего не болтается, стяжки по цвету, спаяно так что даже не заметно, показывал нескольким людям не шибко шарящим, то они думали что так с завода пришло. На фото кажется не так эффектно как наяву, но всё же

спойлер

спойлер

спойлер

спойлер

Примите ещё раз мои благодарности

[_Slavko_]

less, расписал вопросы, не поленился, да все хвалят работу gehka3 , и я хвалю, два раза мне делали скальп, и оба успешно, следов скальпирования и не заметно, изначально и температуры в норме. Но через год использования скальпированого процессора лично у меня, разнобой по температурам между ядрами доходил до 19гр. Может это особенность камней, "двух разных 4770 и 4790", или у меня карма такая. Потому и снизил разгон, и вольтаж до минимального, повторно заморачиваться со скальпом не хочется уже, ибо разбирать воду на акриле, та еще морока. Разве что напрямую поставить без крышки.

[gehka3]

Serg2112
Завсегда пожалуйста

_Slavko_
Так может малёха подсохла пасточка между ВБ и крышкой?

[less]

less, расписал вопросы, не поленился...
Но через год использования скальпированого процессора лично у меня, разнобой по температурам между ядрами доходил до 19гр.

Есть еще вопрос к ув. gehka3 , связанный с Вашей проблемой:
8. Есть ли возможность перед нанесением ЖМ проверить кривизну кристалла и перекос крышки и подправить их?
Из того что я прочитал (на заборах)) люди мажут сначала тончайший слой термопасты и прикладывают крышку. Крышки штампованные, их борта несколько выгнуты, что может создавать лишний зазор. Если отпечаток неполный, то шлифуют соответственно борта крышки или даже сам кристалл с последующей полировкой. _Slavko_, в Вашем камне, возможно, зазор великоват между крышкой и кристаллом, слой ЖМ получился приличным, и со временем ЖМ частично кристаллизовался.

[gehka3]

less
Есть, но кристалл трогать никто не будет, крышке придать геометрию под кристалл - вы себе представляете как это осуществить?
1. Сначала каким то образом делаем модель плоскости с кристалла
2. Ищем фрезу, и человека, который выберет сотые/иысячные, неправильной формы, до десятитысячных(?) мм
3. Собираем, стараемся попасть на кристалл при сборке в эти десятитысячные, иначе вся вышеперечисленная маята на смарку, и будет ещё хуже

Про "выгнутые борта" - подробнее, и не здесь пожалуйста (есть тема о скальпировании в разделе "Процессоры"). Вкратце скажу, из реальности: на ушах выдавливает пятна в месте контакта рамки прижимной, медяху выдавливает вниз, в подложку - вот их есть смысл убрать при работе с камнем
Про полировку кристалла - ну ну

Купите на припое и не заморачивайтесь, он как и ЖМ - "выровняет" мелкие неровности/изгибы, с учётом размеров кристалла ская/каби
На иви/хасвелле - актуален вопрос +-, на скае и меньших кристаллах - нет

[less]

less
Есть, но кристалл трогать никто не будет, крышке придать геометрию под кристалл - вы себе представляете как это осуществить?

Гена, я прекрасно понимаю, что кристалл никто править не будет.
Расшифровывая Ваш пост, я предполагаю, что когда (если) будет выявлен перекос по зазору, то соответствующие стороны крышки будут подшлифованы. Если такой этап как минимизация зазора имеет место быть, то меня это очень даже радует!

[gehka3]

less
Да, для иви/хасвелл. Даже есть картинко в сети и в теме с видимым перекосом на длинном кристалле
Выше говорил - для ская/каби неактуально, ввиду почти вдвое меньшему размеру кристалла. Небольшая изогнутость если и встречается - то совсем мизерное отклонение по диагонали, простыми средствами и не выявить на таком мелком кристалле

[gehka3]

Сергей твой 3570K сохнет
Как и предполагалось - паста была в виде резины пересохшей, пористой
Других проблем не выявлено

Завтра уедет

[_Slavko_]

Так может малёха подсохла пасточка между ВБ и крышкой?

Все может быть, но проверять конечно я не буду, если уж и полезу под водоблок, то чисто ради апгрейда, либо ТО, а будет это осенью. В любом случає водоблок посажу прямо на камень, благо, есть в ЕК стойки для єтого дела. Ну или молиться на Штеуд, чтоб он не положил "гамно" в 6ти ядерные новые процы.

Вот скрин, 11 минут прайма:

спойлер

Снимок экрана (4).png

[ЙОЖИК]

_Slavko_
На моєму 4770, без скальпа, був розбіг 15 градусів. На нинішньому 4790к, що до, що після скальпа різниця 10 градусів. Мабуть це їх "фішка"

[gehka3]

_Slavko_
А раньше температуры были у всеж ровнее? И ближе к тем что повыше или к тому что пониже?

ЙОЖИК
Разбег по ядрам присутствует у подавляющего большинства экземпляров, калибровка (вернее отсутствие ) датчиков и тп

[_Slavko_]

gehka3, был разброс не больше 6-ти градусов, а потом как поставил и забил. Тут под конец весны решил тестануть стабильность, ибо словил два выключения, видать сработала защита. Ну и ужаснулся от 92 градусах на самом горячем ядре, сбавил разгон, результат на скрине. Потребление упало с 113вт, до 86 по мониторингу. Пока так и оставлю до следующей ревизии, Либо апгрейда. У меня карма такая, не иметь удачных процов и низких температур. . Просто для статистики надо будет для себя проверить тестами на новой пасте, и другим водооблоком либо с воздушным куллером, что с ЖМ могут со временем расти температуры.