Флюс Kester RF741 (smd/BGA), паяльная паста Kester R276 (Sn63/Pb37), припой Kester 245 (0.25/0.6mm; Sn63/Pb37) БЕЗ ГАЛОГЕНОВ И КИСЛОТ! Made in USA

[EUGENEY]

Telegram для связи @EUGENEY_KH https://t.me/EUGENEY_KH


Почему именно флюс Kester RF741 и паяльная паста Kester R276- материалы нового поколения без кислот и галогенов!
viewtopic.php?p=4083404#p4083404





Флюс Kester RF741 произведён 3 ноября!


Kester RF741 Rework Flux (No-clean/30ml/QFP or BGA/USA) 1150 гривен
Kester RF741 Rework Flux (No-clean/5ml/QFP or BGA/USA) 335 гривен
https://www.kester.com/products/product ... ework-flux



Используется на заводах в США, произведен в США

Kester RF741 — это высоковязкий, не требующий отмывки флюс, предназначенный для восстановления и ремонта электронных компонентов. RF741 имеет гелеобразную консистенцию и легко наносится шприцем. RF741 можно точно дозировать на определенную область, требующую флюса. После дозирования RF741 остается на месте до тех пор, пока не произойдет пайка. Традиционные проблемы, возникающие при контроле нанесения жидких флюсов с низким содержанием твердых веществ, не требующих отмывки, устраняются. RF741 отлично работает в приложениях, требующих флюса с хорошей термостойкостью, таких как ремонт компонентов поверхностного монтажа. RF741 — идеальный выбор для полуавтоматических операций по восстановлению QFP или BGA. Кроме того, RF741 хорошо подходит для использования при ремонте сквозных отверстий, где для выборочного удаления и ремонта компонентов используется припойный фонтан или контролируемый резервуар для припоя. Остатки, которые остаются на поверхностях после пайки, почти бесцветны, что делает ремонт очень привлекательным с косметической точки зрения. Остатки имеют высокое электрическое сопротивление и могут оставаться на сборке после пайки. Остатки совместимы со всеми флюсами без отмывки в линейке продукции Kester. RF741 можно использовать в сочетании с припоями содержащими флюс no-clean и паяльными пастами no-clean Kester, а также с жидкими флюсами no-clean без риска совместимости.

Фото упаковки

спойлер

олх-доставка https://www.olx.ua/d/uk/obyavlenie/flyu ... XbZN1.html




_________________________________________________________________________________________________________________________________________________



Припой Kester 245

https://www.kester.com/products/product ... cored-wire

Kester 245 (Sn63Pb37/flux 1.1%/0.25mm/454g/USA) 5055 гривен
Kester 245 (Sn63Pb37/flux 1.1%/0.6mm/454g/USA) 2050 гривен






Для пайки, требующей максимальной надежности паяных соединений, особенно для поверхностно монтируемых компонентов, сквозных отверстий и окончательной сборки, приемлем только припой наивысшей чистоты. Kester не делает никаких туманных заявлений о понимании чистоты припоя. Для изготовления припоя Kester используются только металлы наивысшего качества. Полный анализ припоя Kester доказывает, что каждая партия соответствует самым строгим контролям качества в паяльной промышленности.

Эвтектический сплав 63\37 отличается прочностью паяных соединений и текучестью, один из лучших припоев, содержит немного слабоактивированного флюса 1.1%
245 классифицируется как ROL0 по J-STD-004. 245 соответствует Bellcore GR-78

Особенность применения- паяльник поднести к поверхностям, затем подавать припой





Фото упаковки

спойлер

олх-доставка https://www.olx.ua/d/uk/obyavlenie/prip ... Yle0E.html


_________________________________________________________________________________________________________________________________________________


Паяльная паста Kester R276

https://www.kester.com/products/product ... lder-paste

Kester R276 solder paste (No-clean/Sn63Pb37/35g (10ml)/USA) 1070 гривен





Kester R276 — это безотмывочная паяльная паста, специально разработанная для достижения оптимальных характеристик при любых типах дозирования. R276 выпускается из сплавов Sn63Pb37 и Sn96.5Ag3.0Cu0.5. Текучесть R276 обеспечивает превосходные характеристики дозирования с широким диапазоном диаметров игл. R276 классифицируется как ROL0.




Здесь показан рекомендуемый профиль оплавления для R276, изготовленного с использованием Sn63Pb37 или Sn62Pb36Ag02.
Этот профиль является лишь рекомендацией. Поскольку R276 — высокоактивная паяльная паста, она может эффективно паять в широком диапазоне профилей. Ваш оптимальный профиль может отличаться от показанного в зависимости от вашей печи, платы и других факторов.


Фото упаковки

спойлер

ОТЗЫВЫ

[KorbenDaIlas]

Флюс супер. По відчуттях кращий, ніж Martin. Замінив вже два сокета, по краях де виступає дуже легко змивається. Потім на платі не видно й слідів. Євген, дякую. Буду брати ще.

[EUGENEY]

Флюс супер. По відчуттях кращий, ніж Martin. Замінив вже два сокета, по краях де виступає дуже легко змивається. Потім на платі не видно й слідів. Євген, дякую. Буду брати ще.

Спасибо приятно ))

[EUGENEY]

Еще отзывы

[EUGENEY]

Паста только приехала и сразу в деле

[EUGENEY]

Так работает Kester R276 - паста с современными растворителями, активаторами и модификаторами реологии

[EUGENEY]

Флюс Kester RF741 на долгосроке

[EUGENEY]

Почему именно флюс Kester RF741 и паяльная паста Kester R276
При написании использованы материалы и исследования Kester

Американская компания Kester является топовым производителем флюсов и припоев, которые используются на заводах и ремонтных мастерских по всему миру, разрабатывает новые составы флюсов, припоев и паяльных паст, а так же обновляет текущие модели. Линейка флюсов состоит из флюсов для промышленного применения и для ремонтных и восстановительных работ (рассчитаны для использования паяльника, фена, BGA не заводским способом)


В последние десятилетия индустрия поверхностного монтажа (SMT) столкнулась с рядом проблем. Две из самых последних — это соответствие требованиям RoHS и сборка бессвинцовых компонентов, а также внедрение процессов сборки компонентов с малым шагом выводов. К компонентам с малым шагом выводов, используемым сегодня, относятся пассивные компоненты 01005 и 0201, CSP и BGA с шагом выводов 0,15–0,4 мм, а также QFP/QFN с шагом выводов 14–20 mil

Более того, отсутствие галогенов — это еще одно новое требование к надежности собранных печатных плат, а также к экологическим и санитарным аспектам.

Поэтому флюс должен легко удаляться, остатки которые не прореагировали и не могут быть удалены, не должны вызывать коррозии

Традиционная рецептура в основном основана на органических материалах, канифоли и карбоновых кислотах для улучшения флюсования.


Традиционные подходы к рецептуре флюсов, не требующих очистки, также подвергаются сомнению по различным причинам. Канифоль, хотя и является очень безопасным компонентом, представляет собой натуральный продукт, подверженный сезонным и географическим колебаниям. Галогены, наиболее эффективные активаторы, постепенно выводятся из эксплуатации по нормативным причинам, а также из-за их склонности к образованию небезопасных остатков на плате


Химический состав флюса играет решающую роль в обеспечении надежного межметаллического соединения между контактными площадками/корпусами и компонентами. Процесс пайки запускается и контролируется тщательно разработанным тепловым профилем, где можно выделить 3 ключевых аспекта механизма флюсования:

1) Флюс обеспечивает теплопередачу в зону соединения и должным образом смачивает поверхность;
2) Он удаляет пассивирующие слои и поверхностные загрязнения с контактных площадок печатной платы и выводов компонентов, чтобы подготовить поверхность для хорошего металлургического соединения.
3) Он защищает высокореактивные расплавленные металлы от повторного окисления в атмосфере до тех пор, пока припой не затвердеет и не образует соединение в ходе остальной части процесса пайки.



ПАВ (поверхностно-активные вещества)- моющее действие, изменяет поверхностное натяжение, улучшает растекание припоя, стабильность смеси компонентов во флюсе
Активатор- удаление окислов
Растворитель- обеспечивает смесь компонентов, поверхностное натяжение


Что бы решить проблемы традиционных активаторов используется амид алифатической кислоты, при нагревании которого выделяются амины, могут быть реакции двух типов- восстановления и образования комплексов меди

2NH3 (г) + 3CuO (тв) →3Cu (тв) + 3H2O (ж) + N2 (г)



Подобно аммиаку, амины могут реагировать с ионами CuO или Cu(II) аналогичным образом. В реальном процессе пайки механизм реакции может быть чрезвычайно сложным из-за сложности состава припоя, различий в профиле оплавления, вариаций печатных плат и компонентов, а также воздействия окружающей среды. Химические реакции и побочные продукты могут значительно изменяться при повышенных температурах, в различных растворителях и на различных субстратах реакции.


Азотсодержащие и кислородсодержащие лиганды широко распространены в химии Cu(II) и охватывают широкий спектр типов лигандов, например, к N-донорным лигандам относятся насыщенные амины, такие как аммиак и этилендиамин, азиды, азотсодержащие цианаты и ароматические амины, такие как пиридины и имидазолы. В некоторых случаях эти бидентатные лиганды, геометрия которых позволяет им занимать более одного координационного положения на центральном ионе Cu, склонны образовывать стабильные комплексы. На рисунке в качестве примера показан комплекс Cu(II) со смешанным донорным лигандом N/O и диаминным лигандом.





Таким образом данный флюс и паста являются современными материалами для пайки, которые соответствуют всем современным требованиям, совместимы с новейшими припоями и удобны в работе

[EUGENEY]

удалить