Процессорные планы AMD: серия Ryzen 7000X3D, новые Threadripper и гибридные чипы AM5

[edd]

Купишь .....

Купишь 2ю прищепку на губу и сразу всё торт (на много лет)

[Sanьka]

Купишь DDR5 сейчас - через год твоя память уже не торт.
Купишь 4090 24GB - через год 4090Ti 48GB - твоя видяха уже не торт.
Купишь 13900K/7950X - выйдет 7950X3D - твой проц уже не торт.
Купишь 7950X3D - выйдет Meteor Lake - твой проц уже не торт.
Купишь TR 7970X - выйдет Sapphire Rapids-X - твой проц уже не торт.
Купишь ATX 2.0 БП - выйдут ATX 3.0 - твой БП уже не торт.

Купиш торт, через 3 дня!!! він вже "не торт"
"Жізнь боль "

[firestarter256]

Earanak
Дык вроде и есть. по крайней мере у Интела раз в три года новая мать +проц. про Ам4 я молчу

[2500K_2]

Sanьka
тонко

[_nevermind]

Кто шарит, эксперты, подскажите - в 7000 X3D место для видео-встройки физически останется? Или там вырежут видео ради кеша ?

[manbearboar]

_nevermind
Встройка в другом кристалле, она останется.

[Melofon]

_nevermind

Встройка останется т.к. это кристалл от 7000, только сверху будет нарощен кристалл с кэшем.

[vortice]

цікаво, чи отримає 7950 цей їх 3д-кеш... чи знову тільки 7800, як було з 5800

[VRoman]

Купишь DDR5 сейчас - через год твоя память уже не торт.
Купишь 4090 24GB - через год 4090Ti 48GB - твоя видяха уже не торт.
Купишь 13900K/7950X - выйдет 7950X3D - твой проц уже не торт.
Купишь 7950X3D - выйдет Meteor Lake - твой проц уже не торт.
Купишь TR 7970X - выйдет Sapphire Rapids-X - твой проц уже не торт.
Купишь ATX 2.0 БП - выйдут ATX 3.0 - твой БП уже не торт.

Торт портится быстрее, уже через неделю загибается. Так что железки служат гораздо дольше. А вообще вам стоит начать вкладывать деньги в недвижимость. Там всреднем всегда цены растут. Что стоило 50 лет назад сенодня во много-много раз дороже. Вопрос только будет ли недвижимость приносить удовольствие как компьютеры и стоит ли оно столь длинного выжидания?

[Kashtan]

Купишь DDR5 сейчас - через год твоя память уже не торт.
Купишь 4090 24GB - через год 4090Ti 48GB - твоя видяха уже не торт.
Купишь 13900K/7950X - выйдет 7950X3D - твой проц уже не торт.
Купишь 7950X3D - выйдет Meteor Lake - твой проц уже не торт.
Купишь TR 7970X - выйдет Sapphire Rapids-X - твой проц уже не торт.
Купишь ATX 2.0 БП - выйдут ATX 3.0 - твой БП уже не торт.

Пора производителям придумать какую нить подписку.
Что бы раз в три года полностью апгрейдили комп

З одного боку згоден.
Цей сезон дійсно надзвичайно насичений передовими пропозиціями, наклалась криптозима, а значить багато чудових по співвідношенню ціна\потужність на вторинному ринку буде блоків живлення і відеокарт з попередніх років.
Але - стосовно 4090 Ті - не впевнений, що він випередить Наві 31, наводив недавно математичні апроксимовані докази. Тому для не куда-ядер, без променів і без длсс 3.0 - фпс буде вищий саме в РДНА 3.
Стосовно 7950X3D - враховуючи що навіть в мракетологічних слайдах Інтел 5800X3D фігурує як кращий ігровий ЦПУ навіть за їх ще не представлений 13900К - 7950X3D повинен по фпс явно випереджати метеор-лейк, оскільки досі жодних натяків, що там буде збільшено кеш, чи буде додатковий кеш - немає.
128-ядерний треадріппер на базі ядер Зен 4 повинен випередити 56-ядерний сапфір рапідс з ядрами аналогічними рапторовським.
Хоча фактор HBM пам'яті в якості буфера залишає ще багато запитань стосовно продуктивності в реальних задачах, а голий рендеринг, ймовірно, залишиться за АМД.
Блоки живлення - якщо взяти старий БЖ, але із 8-пін виходами в кількості мінімум 11, а ще краще 12-13 штук (більше я не знайшов), то через перехідники на нього можливо повісити до чотирьох 12-пін роз'ємів, тобто до чотирьох типових 4090, або пару оверклокерських 4090 (якщо будуть, бо евга кінгпін вже немає, Галакс/КФА свій ХОФ щось не виставляє, Мікростар свій Лайтнінг теж давно поховала), або пару 4090Ті, бо з їх 800 ват менше двох 12-пінових годі очікувати.
В цьому плані старі БЖ проти нових поки що паритет, оскільки в АТХ 2 є дві моделі (cooler master m2000 та HELA 2050 Платінум) де 13 штук - 8-пін роз'ємів, тобто десяток на ГПУ і три на ЦПУ на дуже передовій материнці, і одна модель поки що АТХ 3 - (Thermaltake ToughPower GF3 1650W ATX 3.0) з двома реальними 12-пін, не через перехідник, і 8 штук 8-пін на ГПУ і ЦПУ залишається.
Перехідники на один 12-пін - вимагають чотири 8-пін конектори, перехідник на дві штуки 12-пін вимагають п'ять штук 8-пін конекторів, принаймні в Евга.

[FastBullet]

Це буде побиття дитини, В інтела 2% приріст IPC, потроєння L3 дасть АМД +20% в іграх, навіть якщо знизять частоту на 300 МГЦ, причому не так важливо, яка в тебе оператива. Їм навіть рисочки довелося малювати проти 8-ядерника річної давності

Нет, эту будет прыжок с разбега на грабли и выбитые зубы у того, кто сделал эту идиотскую крышку на ам5. Уже сейчас новые камни амд греются в 95, х3д греется ещё сильнее, судя по опыту на ам4. Вот тут и сказке конец, амд собирает вещи и идет делать ам5+ с новыми охладами без совместимости с ам4. И вот уже тогда пнет интул по всем параметрам

А ты уже видел новую крышку на 3D???

Отправлено спустя 38 секунд:

Предлагаю обсудить Процессорные планы AMD: серия Ryzen 7000X3D, новые Threadripper и гибридные чипы AM5
главная заруба года : AMD: серия 7000X3D против Intel серия-13000KS

Заруба))? Как по мне победитель уже известен заранее)))

Отправлено спустя 23 секунды:

Якщо чесно, то на 7000 3д якось повністю байдуже.
На слайді є надпис 5000& х3д, ось тут цікаво, чи планується розширення цієї лінійки.

Я тоже жду))))

[DuckRider]

А ты уже видел новую крышку на 3D???

А тут и выдумывать нечего, будет такая же толстая. Причины этому просты: сделаешь толще подложку - внутренние линии будут длинее, больший риск сбоев. Инженеры амд не идиоты, сделали они всё правильно с крышкой, но вот задачу эту с совместомостью им поставил кретин маркетолог.

[FastBullet]

А ты уже видел новую крышку на 3D???

А тут и выдумывать нечего, будет такая же толстая. Причины этому просты: сделаешь толще подложку - внутренние линии будут длинее, больший риск сбоев. Инженеры амд не идиоты, сделали они всё правильно с крышкой, но вот задачу эту с совместомостью им поставил кретин маркетолог.

Можно подложку увеличить, а крышку тоньше сделать. А инженеры там не только с АМД, но и с TSMC еще как минимум. Так что выход найдут в любом случае)

[DuckRider]

А тут и выдумывать нечего, будет такая же толстая. Причины этому просты: сделаешь толще подложку - внутренние линии будут длинее, больший риск сбоев. Инженеры амд не идиоты, сделали они всё правильно с крышкой, но вот задачу эту с совместомостью им поставил кретин маркетолог.

Можно подложку увеличит, а крышку тоньше сделать. А инженеры там не только с АМД, но и с TSMC еще как минимум. Так что выход найдут в любом случае)

Ну вот я про подложку и написал... Там действительно самое адекватное решение было - это толстая крышка. В общем, легче им просто пересадить всех на новое крепление охлада да и всё, проблема буквально исчезнет

[FastBullet]

Можно подложку увеличит, а крышку тоньше сделать. А инженеры там не только с АМД, но и с TSMC еще как минимум. Так что выход найдут в любом случае)

Ну вот я про подложку и написал... Там действительно самое адекватное решение было - это толстая крышка. В общем, легче им просто пересадить всех на новое крепление охлада да и всё, проблема буквально исчезнет

Уже поздно))) Каша получится в требованиях к крепежу - типа АМ5+3D

Отправлено спустя 1 год 3 секунды:
Тем более, что инженерные образцы уже есть))) и там все обкатывается и тестируется)

[DuckRider]

Ну вот я про подложку и написал... Там действительно самое адекватное решение было - это толстая крышка. В общем, легче им просто пересадить всех на новое крепление охлада да и всё, проблема буквально исчезнет

Уже поздно))) Каша получится в требованиях к крепежу - типа АМ5+3D

Отправлено спустя 1 год 3 секунды:
Тем более, что инженерные образцы уже есть))) и там все обкатывается и тестируется)

Ам5+ обозвать и всё, просто и без 3д дальше выпускать тоже с нормальной крышкой. Рано или поздно это и так произойдет

[Earanak]

Але - стосовно 4090 Ті - не впевнений, що він випередить Наві 31, наводив недавно математичні апроксимовані докази. Тому для не куда-ядер, без променів і без длсс 3.0 - фпс буде вищий саме в РДНА 3.

Меня интересует исключительно CUDA + Объем памяти + Цена. Будет мощнее или слабее вообще по-барабану. GPU рендеру все равно на мощность видяхи, если памяти нехватает и она улетает в Out of Core - то все плохо. А большинство GPU рендеров просто сразу же вылетают. Потому хоть там будет уровень GTX 2060 но с 48гб (а лучше 64гб) наборту и с наличием CUDA/RTX - меня более чем устроит. Лучше подождать чем не иметь возможности в принципе отрендрить нормально экстерьер в FSTORM/Octane/RedShift, или запечь карты через GPU Lightmass в тяжелой UE сцене из неоптимизированных ассетов. У нас в студии только к середине следующего года будут на GPU переходить пробовать, так что не спешу. Да я вижу что на eBay есть nVidia A6000 48GB за 3500-4000$. Но хотелось бы что то хотя бы за 3к $ и что бы новое и что бы не турбина

Все остальное, процессоры, рендер ноды, память, блоки питания у меня все уже - посчитано и прикинуто.
Я сейчас не выбираю себе что то, грубо говоря - все определено. Благо никакого велосипеда изобретать не придется.
Просто есть четкое понимание - что бы я не взял, через год уже захочется что то мощнее/лучше. Ну это уже мои проблемы.

P.S. Проблема переходников старых в том что они неравномерно распределяют нагрузку.
По одному коннектору идет ~70% нагрузки, 30% на другие.
Из за этого один коннектор в переходнике сильно греется и выходит за спецификации.
Для этого nVidia сделает переходники с преобразователем.
Но... Вот сделают ли другие производители так же.

[FastBullet]

Уже поздно))) Каша получится в требованиях к крепежу - типа АМ5+3D

Отправлено спустя 1 год 3 секунды:
Тем более, что инженерные образцы уже есть))) и там все обкатывается и тестируется)

Ам5+ обозвать и всё, просто и без 3д дальше выпускать тоже с нормальной крышкой. Рано или поздно это и так произойдет

Надо выпускать новые МП. Тогда реально уже огород "городить"...

[Real]

Надеюсь на расширение линейки 5000 с x3d ... С радостью пожмакал бы какой-то типа 5600x3d Мммм... Звучит кайфово

[Kashtan]

Earanak

спойлер

https://www.ebay.de/itm/403903274627?ep ... R8Dq1ozyYA
Але продавець з нульовим рейтингом, і фото в нього з цього оголошення, тому вважаю що то шахрай.
https://www.ebay-kleinanzeigen.de/s-anz ... 45-225-903