Процессорные планы AMD: серия Ryzen 7000X3D, новые Threadripper и гибридные чипы AM5

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
aaleksandrenko
Member
Аватар користувача
Звідки: Житомир

Повідомлення

Интересно, если проц будет на 95 градусов то воздушное охлаждение превратит корпус в печку?
Наверное только водянка на выдув.
vmsolver
Member

Повідомлення

aaleksandrenko: 01.10.2022 17:15 Интересно, если проц будет на 95 градусов то воздушное охлаждение превратит корпус в печку?
Наверное только водянка на выдув.
Не превратит, температура и мощность разные вещи, чтобы из корпуса стало сложно выдувать горячий воздух, надо выделять много тепла, например RTX 4090 это то что вам поможет с такой задачей, а вот температура компонента это совсем другое, она зависит от термосопротивления упаковки и СО.
При одинаковой выделяемой мощности, при высоком термосопротивлении упаковки+СО температура процессора будет высокой, а при низком термосопротивлении - низкой. Мощность, повторюсь, при этом одинакова. Упаковка АМ5 имеет высокое термосопротивление, поэтому даже с мощной СО температуры высокие.

Можно мысль и дальше развивать, почему это так, вспомнить про высокие частоты и в следствии этого высокую плотность выделяемой энергии... но всё в итоге сведётся к материалам и конструкции упаковки.

И в итоге, отвечая наконец на сам вопрос, корпус будет печкой только если в нём будет выделяться много тепла, сколько это много зависит от размеров и вентиляции корпуса. От температуры компонентов это не зависит, только от выделяемой ими мощности.
aaleksandrenko
Member
Аватар користувача
Звідки: Житомир

Повідомлення

vmsolver: 01.10.2022 17:59
aaleksandrenko: 01.10.2022 17:15 Интересно, если проц будет на 95 градусов то воздушное охлаждение превратит корпус в печку?
Наверное только водянка на выдув.
Не превратит, температура и мощность разные вещи, чтобы из корпуса стало сложно выдувать горячий воздух, надо выделять много тепла, например RTX 4090 это то что вам поможет с такой задачей, а вот температура компонента это совсем другое, она зависит от термосопротивления упаковки и СО.
При одинаковой выделяемой мощности, при высоком термосопротивлении упаковки+СО температура процессора будет высокой, а при низком термосопротивлении - низкой. Мощность, повторюсь, при этом одинакова. Упаковка АМ5 имеет высокое термосопротивление, поэтому даже с мощной СО температуры высокие.

Можно мысль и дальше развивать, почему это так, вспомнить про высокие частоты и в следствии этого высокую плотность выделяемой энергии... но всё в итоге сведётся к материалам и конструкции упаковки.

И в итоге, отвечая наконец на сам вопрос, корпус будет печкой только если в нём будет выделяться много тепла, сколько это много зависит от размеров и вентиляции корпуса. От температуры компонентов это не зависит, только от выделяемой ими мощности.
Я не технарь конечно, но потребление 7000 линейки явно больше чем 5000 райзен. Поэтому там где было 70-80 градусов будет 95. Это значит что возросло тепловыделение. Которое ложится на плечи охлада.
Увеличение мощности сейчас напрямую связано с энергопотреблением. Выше потребление=больше выделение тепла=выше температура
Взять например 4090, которая уже жрет 450вт. Увеличение мощности достигнуто не только от нововведений, но и увеличения лимитов.

Соответственно кусок металла в виде башни будет сильнее разогреваться и часть тепла будет передаться на оперативу/плату может и видяху.
Поэтому очень интересно посмотреть тесты температур нового райзена и новых видях нвидия с воздушной башней.
manbearboar
Member

Повідомлення

aaleksandrenko
5000 райзену очень далеко до 7000 при одинаковом потреблении.

Увеличение верхней планки потребления - это ответ на тенденции на рынке, но вам им совершенно не обязательно следовать в своём домашнем системнике.
catdoom
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Стоит учесть, что на 5нм V-Cache будет значительно больше.
vmsolver
Member

Повідомлення

aaleksandrenko: 01.10.2022 18:31 Я не технарь конечно, но потребление 7000 линейки явно больше чем 5000 райзен. Поэтому там где было 70-80 градусов будет 95. Это значит что возросло тепловыделение. Которое ложится на плечи охлада.
Увеличение мощности сейчас напрямую связано с энергопотреблением. Выше потребление=больше выделение тепла=выше температура
Взять например 4090, которая уже жрет 450вт. Увеличение мощности достигнуто не только от нововведений, но и увеличения лимитов.

Соответственно кусок металла в виде башни будет сильнее разогреваться и часть тепла будет передаться на оперативу/плату может и видяху.
Поэтому очень интересно посмотреть тесты температур нового райзена и новых видях нвидия с воздушной башней.
Во-первых, я пишу о другом, человек спросил про температуру процессора, опасаясь последствий перегрева системника.
Во-вторых, основная часть линейки осталась 105 Вт как и прошлое поколение, по крайней мере беглая проверка это подтвердила, поэтому нет, потребление не всех процессоров выросло, а температура выросла у всех, значит беда с упаковкой.
В третьих, нет, увеличение мощности (как производительности) связано не только с увеличением потребления, энергоэфективность процессоров растёт что и означает увеличение производительности при том же теплопакете, как правило такое увеличение связано с переходом на новый, более тонкий техпроцесс. Что и произошло сейчас с 7000-й линейкой Райзенов, они стали меньше потреблять при прочих равных, но это не означает, что на предельных или близких к ним режимах энергоэффективность остаётся высокой, нет, она снижается, с увеличением частот и как следствие напряжения питания удельный расход энергии растёт, это не делает переход на новый техпроцесс бессмысленным, ведь он позволил увеличить частоты при том же потреблении. Но, при этом выросла плотность выделения энергии, ведь блоки работающие на больших частотах греются интенсивнее, а размеры их стали меньше, и тут во весь рост встаёт проблема его отведения, про которую, выше я и писал, в виде способности упаковки передавать тепло и что эта способность стала не такой хорошей как ранее, если говорить в относительных величинах.

Расширенный теплопакет 170 Вт получили процессоры с двумя кристаллами, значит удельное выделение тепла на кристалл у таких процессоров меньше чем с одним кристаллом, значит термосопротивление упаковки играет меньшую роль, ограничивает не так сильно, главное чтобы СО могла отвести всё выделяемое тепло. Поэтому нет, в удельном смысле теплонагрузка на кристалл в процессорах с увеличенным ТДП выше не стала, по крайней мере если всё рамках номинального ТДП. В разгоне там своя кухня, это обсуждать не имеет смысла.
Такая картина была понятна инженерам АМД задолго до сегодняшнего момента, что говорит о приемлемости (для АМД) подобного решения.

Потребление у 4090 повысилось из-за как увеличения теплопакета, так и из-за увеличения энергоэффективности как следствие перехода на более тонкий техпроцесс. Если бы у 4090 был такой же теплопакет, как у 3090, то она хоть и в меньшей степени, но всё равно была бы быстрее. Здесь важно то, что схемотехника CUDA ядер имеет на выбранном техпроцессе большой частотный потенциал, но из-за большого их количества рост потребления достиг ТДП 3090 на более низких частотах чем они могут, что и заставило разработчиков повысить теплопакет, т.к. в противном случае частотный потенциал, а он есть и хорош, был бы не реализован.

Тоже самое, но с другой стороны, они много железа засунули в чип, больше чем позволяет энергоэффективность зависящая от техпроцесса. А засунули много, потому что позволяет большая плотность транзисторов, которая также зависит от техпроцесса. И в этом смысле, техпроцесс "заставил" их повысить ТДП, если бы они этого не сделали, то не реализовали бы потенциал схемотехники и техпроцесса как пары. В инженерии всегда стремятся к какому-то балансу, иначе деньги на ветер.

Башня будет разогреваться больше, только у 170 Вт процессоров, у 105 Вт вариантов температура башни останется такой же какая была у 105 Вт вариантов предыдущего поколения.
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

Да вот тут есть тест с кулером be quiet! Pure Rock 2:
PBO2 тюнинг в помощь.
Earanak
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Это все конечно круто что проц можно придушить лимитами, андервольтнуть и все такое. Только вот 90% людей даже не знает что такое Биос, какие то там лимиты. И как вообще температуру проца смотреть и что за Ryzen Master такой. Я вот по роду деятельности тусую на порталах где 3D-Шники сидят. Ну так вот... Даже те кто занимается непосредственно софтверным рендрингом в Corona/V-Ray в абсолютном большинстве случаев НИЧЕРТА не разбираются в железе. Порой настолько, что диву даешься.

Посмотрел видос ProHiTech про деградацию процов, про ужаренный 3900Х и... Вот думаю если раньше можно было наблюдать процесс деградации при меньшем потреблении/температурах и на большем техпроцессе с меньшей плотностью нагрева, то что будет с 7950X который будет в рендере жариться страшно себе представить. Ну а АМД может что угодно нам рассказывать. А что им еще говорить. Вообще тенденция того что люди верят заявлениям корпораций немного печалит.
block_stupid
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Earanak: 02.10.2022 03:20 ProHiTech про деградацию процов
От дивитись цих фанатів усруського міра, ельбруса, інтела та нвідії - це як раз про "деградацию" мізків.
manbearboar
Member

Повідомлення

Earanak: 02.10.2022 03:20 Только вот 90% людей даже не знает что такое Биос, какие то там лимиты. И как вообще температуру проца смотреть.
Так у них всё хорошо, потому что они заодно и не считают себя умнее производителя, который даёт многолетнюю гарантию при работе на 95 градусах.

Сама эта проблема температур существует строго в измерении энтузиастов, которые типа разбираются и понимают что к чему.

Горе от псевдоума, такое бывает, и это даже логично.
n+gibat[]r
Member
Аватар користувача

Повідомлення

С учётом стоимости DDR5 памяти смысла нет в обновлении пока,а вот подешевевшее предыдущее поколение 5000 можно брать.
Себе уже отхватил R9 5900X, еще материнку более-менее норм взять, и охлад получше, и будет ок! А все остальное железо со старого ПК прокатит))) Наконец свалю с i7-8700k и перестану быть интелбоем :laugh:
Відповісти