Intel переходит на новое именование техпроцессов

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
JIEXArus
Member

Повідомлення

waryag: 27.07.2021 08:33 Осталось перейти на новое именование единиц измерения мощности и цены, и у АМД не останется никаких шансов! :rotate:
Главное только читать всю новость полностью, а не только заголовок...
"С точки зрения плотности транзисторов 10-нм технология SuperFin примерно эквивалентна 7-нм техпроцессам TSMC и Samsung. Поэтому чисто маркетинговый ход переименования Enhanced SuperFin 10nm в Intel 7 имеет под собой все основания. Тем более, «бумажные нанометры» в электронной промышленности уже многие годы не отражают реальных размеров полупроводниковых компонентов." ;)
EvhenS
Member
Аватар користувача
Звідки: Черкаси

Повідомлення

jt38
Чесні нанометри закінчилися на 130нм техпроцесі в 2000му році, далі пішли умовні нанометри по типу якщо у нас вдвічі більше транзисторів чим на 130нм то ми 130 ділимо на квадратний корінь з двох і пишемо 90 для круглого числа, і так далі - 65, 45, 32.
Коли з 32нм перейшли на 22нм цей поділ взагалі розгубив залишки будь-якого сенсу. По-перше якщо затвор менше за 30 нм електрони туннелять (попросту телепортуються на інший його бік) і транзистор стає провідником і перестає видавати нолик. По-друге транзистори полізли рости вверх і транзистор 22нм фізично більший за 32нм, але займає меншу площу і їх вмістити на 1кв мм можна більше.
waryag
Member
Аватар користувача
Звідки: Суми

Повідомлення

JIEXArus: 27.07.2021 14:13С точки зрения плотности транзисторов 10-нм технология SuperFin примерно эквивалентна 7-нм техпроцессам TSMC и Samsung
...по словам интела. Будут тесты - увидим. Нынешние 10нм как-то не вызывают восторга энергоэффективностью.
Востаннє редагувалось 27.07.2021 14:51 користувачем waryag, всього редагувалось 1 раз.
Rattus
Member
Аватар користувача
Звідки: здесь двоеточие?

Повідомлення

Maxhope: 27.07.2021 12:12Ну так у Интел только 10нм выходит , а у TSMC 7 уже фиг знает сколько, конечно они лидеры...
Дада - я и пишу - именно и только на это ориентируются компании при закупке серверного оборудования - на нанометры техпроцесса! :-/
zmax: 27.07.2021 12:50И я не говорю что это плохо
И, кстати, зря - ибо увеличение плотности теплового потока - та ещё проблема FinFET...
_nic
Member
Звідки: bank of Detroit river

Повідомлення

Главное не сделать, главное продать ;)
boy_next_door
Junior

Повідомлення

Revko32: 27.07.2021 09:59
WhiteFallen: 27.07.2021 09:42

Так толстой что аж жир потёк =)
То то что то интелу 2 год что то мешает Амд догнать - наверное установка что лишь бы работало, а хомячки скушают :gigi:
эмм, что за бред? амд нужно интел догонять, они почти это сделали, нужно было немного допилить, пофиксить глюки, но нет, они тупо задрали цены выше интела, удачно похоронив себя :lol:
Перетолстіл.
Vecchio
Member
Аватар користувача

Повідомлення

С точки зрения плотности транзисторов 10-нм технология SuperFin примерно эквивалентна 7-нм техпроцессам TSMC и Samsung.
Поэтому чисто маркетинговый ход переименования Enhanced SuperFin 10nm в Intel 7 имеет под собой все основания.
Я один не увидел строчку "Density"?
спойлер
Зображення
И так схавают?

Отправлено спустя 6 минут 16 секунд:
Для справки у Zen3:
спойлер
51.43 mln/mm^2.
AMD Zen 3 Transistor Count + Die Size
The new Zen 3 CCD has 4.15 billion transistors, with a die size of 80.7 mm².
https://www.techarp.com/computer/amd-zen-3-tech-report/
coffeeman
Member
Аватар користувача
Звідки: Lviv

Повідомлення

Китайською 4 буде 四 = пі..... в квадраті.
zoog
Member

Повідомлення

notnbl4: 27.07.2021 09:52размер атома кремния около 2А, расстояние между атомами 2.35А, а параметр кристаллической решетки около 5А
Если перейти на 3-мерную компоновку, то эквивалентный МТР может быть и меньше атома.
DuckRider
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Интул нужно скорее ватты потребления переименовать. Не 250вт, а intel 65 :lol:
ronemun
Advanced Member

Повідомлення

manbearboar: 27.07.2021 14:00 Если конкретнее

MicrosoftTeams-image.jpg

4 ядра Tiger Lake с суммарно 13Мб кеша занимают на 26% больше площади, чем 4 ядра Zen3 с 18Мб кеша.
ага, а те що в 2 рази ширший FPU вимагає мінімум в 4 рази більше транзисторів ми якось забули, так. І те що для його використання тре мінімум у 2 рази збільшити шини даних до кешів і до всіх модулів ядра
І те що 7нм тех процес TSMC це не заслуга АМД, а саме TSMC, саме це дозволяє забезпечити такий малий розмір кешу - це готовий IP модуль, разом зі своїм контролером, АМД там чисто збоку походила. Ви самі можете його собі замовити скільки хочете, точно тої ж конструкції, хоч на всю пластину. Саме тому АМД так багато зараз його розпихує у відяхи. А великий кеш, з іншого боку, дозволяє підняти IPC ядра і скрити недоліки контролера памяті.
Про "геній" АМД: їх основний чіп - IO - 2,3 млрд транзисторів для 2 каналів памяті + 20 лінй PCIe + 2 IF +SATA/USB. Тоді як на всього у 1,5 рази більше транзисторів Інтел вміщала 15 ядер Xeon E7 v2 + ~4 МБ L2 + 37.5 МБ L3 + 40 PCIe + 6 каналів памяті + 4 QPI + 3 кільцевих шини
manbearboar
Member

Повідомлення

ronemun: 27.07.2021 22:34 А великий кеш, з іншого боку, дозволяє підняти IPC ядра і скрити недоліки контролера памяті.
Вы так говорите, как будто это что-то плохое. Кэш для того и нужен, чтобы скрывать латентность.
Более тонкий техпроцесс, чем у Интел, позволяет его сделать объёмным.
И что за недолики? Дырок мало?

Отправлено спустя 8 минут 36 секунд:
ronemun: 27.07.2021 22:34 Про "геній" АМД: їх основний чіп - IO - 2,09 млрд транзисторів для 2 каналів памяті + 20 лінй PCIe + 2 IF +SATA/USB
спойлер
Зображення
Там побольше всего, ибо это ещё и чипсет по совместительству.
В зависимости от целей, одни и те же функции можно реализовать разным количеством транзисторов, думаю вы в курсе.

Отправлено спустя 9 минут 1 секунду:
ыы
https://mobile.twitter.com/coreteks/sta ... 3879409669
RW1911
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Vecchio: 27.07.2021 15:33
С точки зрения плотности транзисторов 10-нм технология SuperFin примерно эквивалентна 7-нм техпроцессам TSMC и Samsung.
Поэтому чисто маркетинговый ход переименования Enhanced SuperFin 10nm в Intel 7 имеет под собой все основания.
Я один не увидел строчку "Density"?
спойлер
Зображення
И так схавают?

Отправлено спустя 6 минут 16 секунд:
Для справки у Zen3:
спойлер
51.43 mln/mm^2.
AMD Zen 3 Transistor Count + Die Size
The new Zen 3 CCD has 4.15 billion transistors, with a die size of 80.7 mm².
https://www.techarp.com/computer/amd-zen-3-tech-report/
А у интела на 10нм сколько получается? Теоретически там 100 млн./мм2, а у 7нм TSMC 90млн.
AndyObserver
Member

Повідомлення

RW1911: 28.07.2021 01:00Теоретически там 100 млн./мм2, а
Напомнило старый анекдот, в котором сын спрашивал отца - что такое теоретически и что такое практически...
А практически интел почему-то перестала показывать эту циферку.. Интересно-почему? :spy:
Volodimir
Member
Аватар користувача

Повідомлення

AndyObserver: 28.07.2021 07:09А практически интел почему-то перестала показывать эту циферку.. Интересно-почему?
Потому что обычному юзеру и понимающему человеку глубоко все равно, это сделано для умников, которым цифери подавай красивые, типо так же лучче. Как с китайскими ваттами на магнитолах. Народ же просто жаждет казаться умным при этом не думая. Вот маркетологи и рады стараться. И шоб нефонаты в каментах срач устроили, минусов наставили, оттянулись, самореализовались таким образом. Все для вас. ;)
waryag
Member
Аватар користувача
Звідки: Суми

Повідомлення

manbearboar: 28.07.2021 00:00И что за недолики? Дырок мало?
Одна и та же память на интеле работает шустрее, чем на АМД. Подробно расписано в постах lusmus, не хочу играть в испорченный телефон.
manbearboar
Member

Повідомлення

ronemun: 27.07.2021 22:34 ага, а те що в 2 рази ширший FPU вимагає мінімум в 4 рази більше транзисторів ми якось забули
У Тигера нет отдельного AVX512 блока как у Skylake-X.
Там просто два 256-bit FPU могут объединяться чтобы выполнить одну AVX512 инструкцию.
У АМД в первых Zen так был реализован AVX256, как 128+128, дополнительного конского транзисторного бюджета это не требует.

В Zen3 те же два 256-bit FPU, они просто пока не заморачивались их объединением.
walkietalkie
Member

Повідомлення

DuckRider: 27.07.2021 20:55Интул нужно скорее ватты потребления переименовать. Не 250вт, а intel 65
святая амуде точно так же кочегарит при аналогичных нагрузках. Но она свитая, и её трогать низя ыыыыы
0F
Member

Повідомлення

Maxhope: 27.07.2021 10:45 TSMC просто названием победили Интел
TSMC победили потому, что закупили у ASML изначально EUV-установки, а Интел, как и любая корпорация, стремится к уменьшению издержек и поэтому, насколько я понимаю, попытались запилить EUV на существующих DUV-установках, но что-то пошло не так, поэтому мы и наблюдаем сейчас Интел в догоняющих. Касательно сабжевой новости, Интел заявляет, что уже для техпроцесса Intel 4 будут использованы абсолютно новые EUV-литографы и что они приложат все усилия + сотрудничают с ASML, для того, чтобы быть первыми покупателями новых сканеров.
Revko32
Member
Звідки: Донецк

Повідомлення

WhiteFallen: 27.07.2021 10:19
Revko32: 27.07.2021 09:59
эмм, что за бред? амд нужно интел догонять, они почти это сделали, нужно было немного допилить, пофиксить глюки, но нет, они тупо задрали цены выше интела, удачно похоронив себя :lol:
Интересно, смогла ли Амд зад рать цены, если бы процы интел не были бы такими мальчиками для битья? Или Амд совершенно логично поднимает цену на более производительный продукт?

Отправлено спустя 3 минуты 11 секунд:
fastneed: 27.07.2021 10:04
наконец эти АМД фаны перестанут слюнявить монитор нанометрами

Отправлено спустя 1 минуту 45 секунд:


интелу что бы догнать АМД достаточно было название поменять, боже какой вы тупой в этом плане :facepalm:
Ох, какой же вы горячий финский парень - охолоните своё треньканье д'артаньян вы наш
хомячков амудешных разводят как хотят, а они рады :laugh:

Отправлено спустя 2 минуты 32 секунды:
ахахах, сколько амудешных хомяков минусует
Відповісти