Релиз процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) состоится в ноябре

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
Maxhope
Member
Аватар користувача

Повідомлення

dead_rat
Ну посмотри по таблице сколько между Голден и Вилоу , а текущая даж хуже Вилоу
erkins007
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Блин, а вот несовместимость куллеров это серьезная проблема, у меня deepcool genome и там охлад в корпус встроен, менять корпус, который всем устраивает потому что крепления решили сменить это дичь. Надеюсь выпустят переходники какие-то
tablestikus
Member
Аватар користувача
Звідки: Київ

Повідомлення

erkins007
Я знаю одного производителя, который точно выпустит переходник под старые модели B-)
erkins007
Member
Аватар користувача

Повідомлення

tablestikus
Он в новости указан) но меня интересует таки мой, потому что иначе менять придется все
kr12
Member
Звідки: Киев

Повідомлення

Najara: 11.05.2021 11:13 кидать проц с высоким приорити на большие ядра, а с низким - на малые - много мозгов не нужно
Приоритеты должен ещё кто-то выставить. Едва ли разработчики на всяких Unity раньше этим заморачивались. Вот глянул в git на несколько проектов - ThreadPriority нигде не упомянут.
aimexplorer
Junior
Аватар користувача
Звідки: UA. Crimea, Simferopol

Повідомлення

erkins007
Есть еще Асрок
Старые дырки по возможности просверлит
tablestikus
Member
Аватар користувача
Звідки: Київ

Повідомлення

erkins007: 11.05.2021 13:22 tablestikus
Он в новости указан) но меня интересует таки мой, потому что иначе менять придется все
Я специально обновился на последнее почти поколение процов сокет которых поддерживается моей системой охлажднения - во избежание)))
ASTRON
Member
Аватар користувача
Звідки: маленькая деревушка в Пермском Крае

Повідомлення

erkins007: 11.05.2021 12:49 Блин, а вот несовместимость куллеров это серьезная проблема, у меня deepcool genome и там охлад в корпус встроен, менять корпус, который всем устраивает потому что крепления решили сменить это дичь. Надеюсь выпустят переходники какие-то
Там крепление то. Пампа крепится двумя болтами к двум пластинам.
спойлер
Зображення

Зображення

Зображення
Болты на пампе отодвигаются дальше (видимо под LGA2011) от центра ибо они в продолговатых пазах. А в самих пластинках проточить круглым надфилем немного в углы от центра. Размеры отверстий креплений LGA115х и LGA1200 75х75, а у LGA1700 78х78. Там проточить не так много нужно, размеры пластин это вполне позволяют сделать. Работы на 15 минут :-/
manbearboar
Member

Повідомлення

dead_rat: 11.05.2021 11:42
Maxhope: 11.05.2021 11:34Нет , там новая архитектура +20% ipc
Нет, это она уже и есть в 11м поколении
Не путайте.
Рокеты - это бекпорт Тайгер лейка на 14нм.

Альдер - это следующая за ТЛ архитектура. Ещё +20% IPC

Отправлено спустя 3 минуты 11 секунд:
Scoffer: 11.05.2021 11:45 Maxhope
Ага, +220%. В алдері та ж сама санні ков, тільки кешу трішечки більше завезли.
Нет, это вы описываете Тайгер лейк, который в десктоп не попал. Альдер - это след шаг.
erkins007
Member
Аватар користувача

Повідомлення

ASTRON
Угу, такое крепление, но проточить это не с моими кривыми руками ((
IvanCh
Member
Аватар користувача
Звідки: Київ

Повідомлення

Najara: 11.05.2021 11:13 Не знаю, как в виндовсе, но в линуксе давным давно есть приорити для процессов
кидать проц с высоким приорити на большие ядра, а с низким - на малые - много мозгов не нужно
Це все до одного місця. Швидкі та малі Ядра мають різні набори команд.
І якщо планувальник спробує мігранути з малого на велике ядро то він обламається. Бо це неможливо в принципі.

ТОму ці проци, особливо в режимі десктопу будуть працювати тільки в конфігурації 8 швидких ядер. Це такий костиль від інтел.

А коли включатимуть повільні ядра(це буде така опція в біос) то і набір інструкцій буде обмежуватись на швидких ядрах.

кому вся ця незрозуміла франценштейщина треба неясно. ВИглядає як спроба уговорити епл залишитись у інтел.
На яку епл не повівся, але яку вирішили все таки не викидувати, а випустити у світю.
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

IvanCh
Через 2-3 покоління доведуть до якогось адекватного стану і можна буде брати. Нинішніх топових процесорів що від інтола, що від амуде - за очі.

Відправлено через 1 хвилину 17 секунд:
при чому від інтола краще взяти попередні 10-ядерні топчики, а не ті недолугі рокети
IvanCh
Member
Аватар користувача
Звідки: Київ

Повідомлення

Scoffer: 11.05.2021 18:06 IvanCh
Через 2-3 покоління доведуть до якогось адекватного стану і можна буде брати. Нинішніх топових процесорів що від інтола, що від амуде - за очі.

Відправлено через 1 хвилину 17 секунд:
при чому від інтола краще взяти попередні 10-ядерні топчики, а не ті недолугі рокети

Все, так.
Але тут ще нюанс один є.
Навіщо стільки слабких ядер для настільного сегменту? Навіть епл для "десктопних" imac та mac pro анонсував що буде їх не так багато. І що саме головне будуть і версі] без них для тої ж терки.
powersel
Member
Звідки: Kyiv

Повідомлення

IvanCh: 11.05.2021 19:24 Навіщо стільки слабких ядер для настільного сегменту? Навіть епл для "десктопних" imac та mac pro анонсував що буде їх не так багато. І що саме головне будуть і версі] без них для тої ж терки.
Мине нада, докер с вагонами поднятых контейнеров, то еще задумчивое создание. Плюс xCode тоже жрет все что ему дают при компиляции проектов и просит добавки.
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

IvanCh
Так навпаки - мало. Конфігурацію, накприклад, 4 на 16 я б зрозумів. А 8 на 8 це тимчасовий костиль на час поки у них немає ні супер-потужних ядер, ні простих але з підтримкою всіх команд великих.

Відправлено через 3 хвилини 16 секунд:
У епла дуже обмежений клас пристроїв: або мобіліті, або супертонкі ргб аймаки. Тобто все лоупавер. Плюс своя ОС, плюс тиск на розробників софту.
Порівнювати їх рішення до х86 не має ніякого сенсу. х86 ніколи не зможе працювати так же ефективно на обмеженому асортименті пристроїв, а аналоги м1 ніколи не охоплять все те, що зараз охоплюється х86.
Kashtan
Member
Аватар користувача
Звідки: Яготин

Повідомлення

ASTRON: 11.05.2021 15:31
erkins007: 11.05.2021 12:49 Блин, а вот несовместимость куллеров это серьезная проблема, у меня deepcool genome и там охлад в корпус встроен, менять корпус, который всем устраивает потому что крепления решили сменить это дичь. Надеюсь выпустят переходники какие-то
Там крепление то. Пампа крепится двумя болтами к двум пластинам.
спойлер
Зображення

Зображення

Зображення
Болты на пампе отодвигаются дальше (видимо под LGA2011) от центра ибо они в продолговатых пазах. А в самих пластинках проточить круглым надфилем немного в углы от центра. Размеры отверстий креплений LGA115х и LGA1200 75х75, а у LGA1700 78х78. Там проточить не так много нужно, размеры пластин это вполне позволяют сделать. Работы на 15 минут :-/
Звідки дані про розміри 1700 сокету?
ASTRON
Member
Аватар користувача
Звідки: маленькая деревушка в Пермском Крае

Повідомлення

Kashtan: 11.05.2021 23:14 Звідки дані про розміри 1700 сокету?
Некий @momomo_us в твиттере кидал фотки креплений от какой-то Гигабайтовской водянки вроде
спойлер
Зображення
asabovesobelow
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Scoffer: 11.05.2021 18:06 IvanCh
Через 2-3 покоління доведуть до якогось адекватного стану і можна буде брати. Нинішніх топових процесорів що від інтола, що від амуде - за очі.

Відправлено через 1 хвилину 17 секунд:
при чому від інтола краще взяти попередні 10-ядерні топчики, а не ті недолугі рокети
чем тебе рокеты не нравятся
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

asabovesobelow
А чим повинні подобатись? Жеруть більше, продуктивність менше, ще й в частотну оперативу не вміють. Прогрес :up:
Відповісти