- спойлер
- Apple в недоумении
Останні статті і огляди
Новини
IBM анонсировала первые в мире 2-нм микросхемы
-
Donate
Member
верни ссылку на новость-_-: ↑ 06.05.2021 14:47 Apple в недоумении
IBM анонсировала первые в мире 2-нм микросхемы
-
sergiiua
HWBOT OC Team
- Звідки: Kyiv
Ага да-_-: ↑ 06.05.2021 14:47 Apple в недоумении
Пока IBM начнет что-то массовое делать на этой технологии, 2нм процессорам Apple / Snapdragon от TSMC будет уже несколько лет
Ну и не стоит забывать о том, что Apple как и многие другие это просто заказчики, они с удовольствием купят печать у IBM. Сжиматься должно только у TSMC от этой новости
Востаннє редагувалось 06.05.2021 14:56 користувачем sergiiua, всього редагувалось 1 раз.
-
SergN
Member
- Звідки: Kyiv
Из-за соревнования маркетинговых обозначений "х нм" в техпроцессах уже давно пора переводить на вот такую вполне адекватную подачу информации:
плотность размещения транзисторов в таком чипе составляет ХХХ млн на квадратный миллиметр
-
TankV
Member
- Звідки: Мариуполь
Ну вот и конец кремния близок 1нм и приплыли...
-
unlnu
Member
такой себе анонс, больше похоже на утку...
-
warp 37
Member
- Звідки: Киев
У меня такое ощущение, будто Qualcomm только то и делает, что перемещает процессоры на новые техпроцессы, как Intel делала это с Sandy Bridge до Kaby Lake.sergiiua: ↑ 06.05.2021 14:54Ага да-_-: ↑ 06.05.2021 14:47 Apple в недоумении
Пока IBM начнет что-то массовое делать на этой технологии, 2нм процессорам Apple / Snapdragon от TSMC будет уже несколько лет
Воз и ныне далеко от Snapdragon 660 далеко не уехал, зато скоро, небось, будет с 5G и на 2 нм.
-
sergiiua
HWBOT OC Team
- Звідки: Kyiv
Вроде не так все плохо. 888 быстрее 660 в 2-3 и более раз в зависимости от задач.warp 37: ↑ 06.05.2021 14:57 У меня такое ощущение, будто Qualcomm только то и делает, что перемещает процессоры на новые техпроцессы, как Intel делала это с Sandy Bridge до Kaby Lake.
-
Impulse101
Member
Интересно как будут решать вопрос с отводом тепла от таких микросхем, если уже сейчас с этим возникают проблемы на 7нм, а здесь плотность размещения транзисторов в 3.5 раза выше.
-
Крылатый Слон
Member
Гонка нанометров вступает в завершающую фазу... Переходим к пикометрам А вообще новость отличная Всё интереснее наблюдать за миром электроники.
-
sergiiua
HWBOT OC Team
- Звідки: Kyiv
Каждый год хоронят, только конец все уменьшается и уменьшаетсяTankV: ↑ 06.05.2021 14:56 Ну вот и конец кремния близок 1нм и приплыли...
-
1nsane
Member
- Звідки: Ларнака, Кипр
Так вот зачем Интелу соглашения о сотрудничестве с IBM...
-
_clawfinger_
Member
- Звідки: З берегів Дніпра
То все журналісти...SergN: ↑ 06.05.2021 14:56Из-за соревнования маркетинговых обозначений "х нм" в техпроцессах уже давно пора переводить на вот такую вполне адекватную подачу информации:
А в тілі новини є головна й важлива інфа:
плотность размещения транзисторов в таком чипе составляет впечатляющие 333,3 млн на квадратный миллиметр. Для сравнения, у актуальных 7-нм продуктов TSMC этот параметр равен 91,2 млн/мм², а 10-нм процессоры Intel содержат в квадратном миллиметре около 100,8 млн транзисторов.
Такие чипы выпускаются пока только в исследовательских центрах IBM. На запуск конвейера и отладку производства уйдёт ещё не один год,
-
sergiiua
HWBOT OC Team
- Звідки: Kyiv
Еще один миф, который тянется уже 10 лет от тех.процесса к тех.процессу. Такой же как и закат кремния.Impulse101: ↑ 06.05.2021 15:00 Интересно как будут решать вопрос с отводом тепла от таких микросхем, если уже сейчас с этим возникают проблемы на 7нм, а здесь плотность размещения транзисторов в 3.5 раза выше.
Какие реальные проблемы с отводом тепла у АМД 7нм относительно АМД 12нм? Или у Apple 5-7нм относительно Apple 10-12нм?
1мм кристала выделяет практически одинаковое количество тепла от техпроцесса к техпроцессу. Просто этот 1мм становится мощнее.
-
-_-
Member
- Звідки: Київ <- Шостка
Мне казалось что площадь кристалла уменьшается, откуда и проблема с теплоотводом.sergiiua: ↑ 06.05.2021 15:05Еще один миф, который тянется уже 10 лет от тех.процесса к тех.процессу. Такой же как и закат кремния.Impulse101: ↑ 06.05.2021 15:00 Интересно как будут решать вопрос с отводом тепла от таких микросхем, если уже сейчас с этим возникают проблемы на 7нм, а здесь плотность размещения транзисторов в 3.5 раза выше.
Какие реальные проблемы с отводом тепла у АМД 7нм относительно АМД 12нм? Или у Apple 5-7нм относительно Apple 10-12нм?
1мм кристала выделяет практически одинаковое количество тепла от техпроцесса к техпроцессу. Просто этот 1мм становится мощнее.
-
MetalistForever
Member
- Звідки: Харьков
Вот это новость так новость ! Удивили ! IBM молодцы !
P.S. Ждем смерть кремния
P.S. Ждем смерть кремния
-
sergiiua
HWBOT OC Team
- Звідки: Kyiv
Ближе к «стоит на месте»:-_-: ↑ 06.05.2021 15:10Мне казалось что площадь кристалла уменьшается, откуда и проблема с теплоотводом.sergiiua: ↑ 06.05.2021 15:05
Еще один миф, который тянется уже 10 лет от тех.процесса к тех.процессу. Такой же как и закат кремния.
Какие реальные проблемы с отводом тепла у АМД 7нм относительно АМД 12нм? Или у Apple 5-7нм относительно Apple 10-12нм?
1мм кристала выделяет практически одинаковое количество тепла от техпроцесса к техпроцессу. Просто этот 1мм становится мощнее.
A14 (5нм) - 88 мм
A12 (7нм) - 83.27 мм
A11 (10 нм) - 87.66 мм
Отправлено спустя 2 минуты 41 секунду:
А где в статье упоминание про технологию производства?MetalistForever: ↑ 06.05.2021 15:14 Вот это новость так новость ! Удивили ! IBM молодцы !
P.S. Ждем смерть кремния
Судя по всему это все тот же кремний, просто новый способ печати.
-
erkins007
Member
Не перепутаны данные? А то получается что у интела 10нм лучше чем 7нм у tsmcДля сравнения, у актуальных 7-нм продуктов TSMC этот параметр равен 91,2 млн/мм², а 10-нм процессоры Intel содержат в квадратном миллиметре около 100,8 млн транзисторов.
-
SKYJAKER
Member
- Звідки: м Камянське
почему же, знак "-" минус никто не отменял, -2нм, -5нм, -7нм, -10нмTankV: ↑ 06.05.2021 14:56 Ну вот и конец кремния близок 1нм и приплыли...
-
sergiiua
HWBOT OC Team
- Звідки: Kyiv
Возможно маркетинговый отдел интела прибедняется, но есть другой фактор - пока интел рожает 10нм, TSMC печатает на полную 5нм с плотностью от 134 до 174 млн/мм2 по разным данным.erkins007: ↑ 06.05.2021 15:18Не перепутаны данные? А то получается что у интела 10нм лучше чем 7нм у tsmcДля сравнения, у актуальных 7-нм продуктов TSMC этот параметр равен 91,2 млн/мм², а 10-нм процессоры Intel содержат в квадратном миллиметре около 100,8 млн транзисторов.