Der8auer выяснил целесообразность «скальпирования» Intel Core i9-10900K

[Sterkh]

Я чего думаю - с 2015 года ситуация особо не меняется.
«Папа всех процессоров» поработал на AMD как то давно - родились оптероны. А после них красные почти прикончили сами себя. Потом они опять наняли «папку» и о чудо - родили чиплеты и Zen.
Теперь «папулю» наняли синие. Выкат на рынок результатов его архитектурных колдунств происходит годом - двумя позже, как он закончит колдовать.
Значит до 2023 - 2025го можно сидеть на попах ровно, иногда обмазываясь дешевыми райзенами, если вдруг вам вашых i7 2 - 6 колена становится мало.
А уж там поглядим, не утратил ли «отец» сноровки, и кто кого перемеряет в синтетиках.

[Nuclear World]

Я как понял под 1200 сокет выкатят ещё 11е поколение, а уже только потом начнётся эра 1700 и 10нм? Или как?

[manbearboar]

Nuclear World да, будет ещё Рокет лейк. И он намного интереснее комета.

Не факт, что первые ревизии плат под 1200 его будут поддерживать, официально это не заявлялось.

[WWQ]

Думаю давно уже пора делать воду под кристалл, а не под крышку

я тоже так думал..., попробовав понял, выходит не все так гладко как думается...
в среднем проигрыш1-2 градуса в конфигурации - кристал\жм\крышка\жм\моноблок
против кристал\жм\моноблок...
проблема в том что при резких скачках нагрузки в варианте без крышки не успевает тепло отводится и пиковые значения температуры выше на 10-12градусов (кратковременно, потом все выравнивается) + у кристала и моноблока не идеальные поверхности изза чего разница температур между ядрами сильно разнится (до 15-20), причем как я не перемазывал и не мастырил, и не переставлял, ничего с этим поделать не удалось, в итоге вернул крышку и продал рамку для установки охлада на кристал, проиграл 2 градуса, но зато все пришло в норму... шлифовать кристал я не решился

[u1comp1]

Nuclear World да, будет ещё Рокет лейк. И он намного интереснее комета.

Не факт, что первые ревизии плат под 1200 его будут поддерживать, официально это не заявлялось.

На сокете 1200 будут два поколения: Comet Lake 14 нм (для плат Z490) и Rocket Lake 14 нм (для плат Z590). Поддержка PCI-E 4.0 появится у процессоров Rocket Lake 14 нм. Поэтому сокет 1200 можно пропустить. 14 нм процы будут очень горячими. Лучше подождать как минимум сокет 1700 с процами Alder Lake 10 нм 16C/32T (возможно для плат Z690). Возможно с поддержкой PCI-E 5.0 и DDR5.

[WhiteFallen]

Такая же ситуация была во времена пеньков 4 -

Сейчас еще хуже, так как во время Пеньков4, у Интела хоть был более тонкий тпроцесс (130-90 для Нортвуд-Прескот)
Получается разрыв архитектуры и разрыв техпроцесса. И АМД еще давить не перестает.

У Интола сейчас за маской спокойствия хорошенько так пригорает.
Тут вспомнился отрывок с Чистилища
" В штаны наложил , бегаешь, командуешь - туда , сюда. Все равно ничего не получается"

Там самая забавностт была, что интел потом взяла архитектуру пенька 3м, и допилил и его до корок. Ну посмотрим, как интел будет допиливатт арм ядра nпентиумов до новых корок
А разгадка проста - интел сидел на лавраз, и попутно все баблр уходило инвесторам, а не в разработки. Вот и вышло, что когда надо было выкатывать что то новое, у Интела были спушенные штаны - и начали они приляпывать ядра к архитектуре, которая оптимизирована под 4 ядра. Вот и получаются космические печки.

Отправлено спустя 11 минут 15 секунд:
Sterkh
Папа всех процессоров не может сделать все, концепцию даст, общее направление, а уж взлетит или не взлетит, будем посмотреть

[Nuclear World]

Nuclear World да, будет ещё Рокет лейк. И он намного интереснее комета.

Не факт, что первые ревизии плат под 1200 его будут поддерживать, официально это не заявлялось.

На сокете 1200 будут два поколения: Comet Lake 14 нм (для плат Z490) и Rocket Lake 14 нм (для плат Z590). Поддержка PCI-E 4.0 появится у процессоров Rocket Lake 14 нм. Поэтому сокет 1200 можно пропустить. 14 нм процы будут очень горячими. Лучше подождать как минимум сокет 1700 с процами Alder Lake 10 нм 16C/32T (возможно для плат Z690). Возможно с поддержкой PCI-E 5.0 и DDR5.

Шендец, опять 14нм и новый чипсет. Не Интел, давай пропускание)) В топку эти Z490/590. Это 1700 сокет поступит в массы в конце 2021 года ? Хотя если на 1700 сокете будет ддр5 то опять дилемма.... только купил недавно комплект ддр4, чтобы опять менять память.... и не факт что она будет лучше, но то что ощутимо дороже это факт. Поэтому там встанет вопрос, Z590 + DDR4 или Z690 + DDR5... Но если ценники на все это дело будут конскими, то в моем случае 8700К превратится во второй 2600К)))) Но если будет Z690 + DDR4, то тут выбор очевиден)

[Creature4O]

Как и в случае Intel Core i9-9900K, для «скальпирования» Core i9-10900K не требуется разогревать до температуры плавления припоя — достаточно специального приспособления

Вот тут можно подробнее? Что, припой такой мягкий(внезапно) что его даже плавить не нужно, а можно просто "руками" крышку снять? В чем же тогда отличие от терможвачки?

[neo89skynet]

Печка одним словом, куда привлекательней выглядит 3900х за новый ценник.

[Sterkh]

Папа всех процессоров не может сделать все, концепцию даст, общее направление, а уж взлетит или не взлетит, будем посмотреть

Так о том и толкую же - всё интересное впереди.

[evrial]

Дело в том что у амд кремний всегда будет дешевле благодаря infinity fabric и рациональному биннингу, так что они будут агрессивно давить ценой. Кроме маркетинга интелу ничего с этим не сделать, уже и так понятно что сами обосрались на своих словах о спаянных чипах. Так же как раньше обосрались с amd64

[dead_rat]

Дело в том что у амд кремний всегда будет дешевле благодаря infinity fabric и рациональному биннингу

Поясни, я не могу понять связи шины и цены кремния.

Ведь амд заказывает кремний у tsmc и это влечет дополнительную наценку, поэтому мне кажется, что для амд себестоимость кремния выше.
С другой стороны, чиплетный дизайн позволяет собрать проц из маленьких кристаллов, а с ними % выхода годной продукции гораздо выше.
Однако же никто не запрещает и Интелу перейти на чиплеты, когда-нибудь.

[WhiteFallen]

dead_rat
Что бы перейти на чиплеты, нужен аналог инфинити фабрик - а это время деньги и тд. Им проще доить то, что есть и клепать что то новое, ток это новое делается лет 5, так что пока будут доить скайлейки и 14 нм до упора

[Aibolit25]

Как и в случае Intel Core i9-9900K, для «скальпирования» Core i9-10900K не требуется разогревать до температуры плавления припоя — достаточно специального приспособления

Вот тут можно подробнее? Что, припой такой мягкий(внезапно) что его даже плавить не нужно, а можно просто "руками" крышку снять? В чем же тогда отличие от терможвачки?

Не-не, вы не уловили суть. Дело в том, что плавить не надо потому, что достаточно запустить стресс тест и крышка сама отпадет после расплавления припоя, поэтому этот момент и опустили...

[evrial]

dead_rat
IF был создан для чиплет дизайна. Саму IF разработать крайне сложная задача даже для интела

[Aibolit25]

dead_rat
Что бы перейти на чиплеты, нужен аналог инфинити фабрик - а это время деньги и тд. Им проще доить то, что есть и клепать что то новое, ток это новое делается лет 5, так что пока будут доить скайлейки и 14 нм до упора

Вплоть до закрытия отдела по производству процессоров? И пожинать после этого плоды со своих патентов с навоиспеченных китайских фирм по производству процессоров x86? Не, ну шо-то ж надо делать или как? Какие 5 лет?

[Alex93_kz]

Амд со своими задержками и Инфинити фабрик, всем комментаторам которые тупо играют на компах, выгоднее было взять интел core i5,чем обновляться каждое поколение рязен и бегать искать годную память что бы хоть немного лучше стала ситуация в играх.Бульдозер вас ничему не учит,как отставал "8ядерный" от intel 270pk так до сих пор и отстает и никакой оптимизации не завезли,не плохо что есть амд которая демпенгует но возводить ее в абсолют тоже такое себе,второе место не первое)

[Павло]

9 и 10 поколение настолько бессмысленное, что даже маркетологи Apple долго отходили от анонса intel. Фразой "А чё, так можно было что ли?!" просто не описать все эмоции. Они реально всех держат за дебилов? Купи проц, который дороже и слабее аналога AMD, так еще и Z-материнку за over9000 грн..
Я все думал что только Apple может продавать один и тот же смартфон несколько лет под разными именами... Дело даже не техпроцессе, дело в том что они убили Кенни Хасвелл и насилуют его труп глумясь и обзывая его Скайлейком, Кофе лейком, Чай лейком, Виски кола королева танцпола.

Може адміністрація начне вже банити за такі вброси про 9к грн за материнку?
Я зайшов на телемарт і по факту ( на данний момент) там материнки Z490 ATX починаються від 5500 грн, в амд x570 ATX від 4500 (но від початку старта продаж пройшов майже рік) Найдорожча материнка на z490 коштує в розетці 14к грн, в амд x 570 найдорожча 22к грн... я розумію що на 570 чіпсеті є безкоштовний вентилятор... і тому так дорого

[WWQ]

Что бы перейти на чиплеты, нужен аналог инфинити фабрик - а это время деньги и тд. Им проще доить то, что есть и клепать что

у интела такая шина давно есть, еще со времен bw-s, но если верить слайдам и презентациям они планируют использовать многоуровневые компоновки вместо многокристальных дабы избежать высоких задержек, единственный минус такого решения - усложненный отвод тепла, в остальном это сплошные плюсы.

[WhiteFallen]

Что бы перейти на чиплеты, нужен аналог инфинити фабрик - а это время деньги и тд. Им проще доить то, что есть и клепать что

у интела такая шина давно есть, еще со времен bw-s, но если верить слайдам и презентациям они планируют использовать многоуровневые компоновки вместо многокристальных дабы избежать высоких задержек, единственный минус такого решения - усложненный отвод тепла, в остальном это сплошные плюсы.

Слишком сахарно, что бы быть правдой - была бы у Интела полностью РАБОЧАЯ технология, они бы на монокристале уже бы не сидели. А то что они хотят делать через бутербродную компановку - то флаг им в руки, посмотрим как это все от температур деградировать будет