Нова технологія виробництва друкованих плат покращить розсіювання тепла у 55 разів

[vmsolver]

Ошибаетесь. Сверху пластиковый корпус, который чёрный и матовый = идеально для пирометра/тепловизора, но который очень плохо проводит тепло, чтобы лепить на него радиатор. Производители плат (особенно материнок), конечно, лепят, но этот радиатор получается больше декоративным/маркетинговым, а реальное охлаждение идёт через металлизацию и полигон на тыльной стороне платы.

Точно ли я ошибаюсь? Посмотрите датащит, там 5 Вт рассеять, через те габариты прекрасно этот чип будет охлаждаться и через пластик, и уж точно она не будет греться до 100 градусов. Этот чип плохой пример "охлаждения платой".

Scoffer вам верно говорит: у многих производителей в даташитах прямо указывается, что для работы на полной мощности компонент должен быть установлен на полигон определённой площади, который будет радиатором. А у некоторых прямо и указано, что под компонентом должно быть поле металлизированных переходов определённой плотности/сечения и радиатор на обратной стороне определённого термосопротивления.

Все примеры полигонов и их площадей это для отправной точки чтобы инженер с чего-то начал, это не рекомендация делать только так и никак иначе, это если вдруг нельзя обеспечить правильное охлаждение и есть только плата, тогда надо обеспечить полигоны охлаждения приведённых площадей.

В реальных платах редко когда можно выделить 1 квадратный дюйм площади просто под радиатор, к тому же это не эффективно и занимает много места, наоборот, всё скукоживают в одну плотную кучу и накрывают радиатором. И в случаях когда есть только плата, такое надо просчитывать в САПР или по старинке - опытным путём, на образцах.

Под все сложные чипы есть application notes, best practice, и полигоны с кучей отверстий не всегда являются радиаторами, а банальным подведением питания с обеспечением правильных их характеристик (индуктивности!) и топологии, а также размещения блокировочных конденсаторов, чтобы шумы по питанию были в норме, если речь о вычислительной технике, именно от этого зависит, можно ли использовать чип на максимальных режимах.
Скоффер? Это тот кто сказал, что радиторы не нужны, а потом оказывается нужны, но снизу? Хах, он не понимает в этом ничего.

Відправлено через 3 хвилини 10 секунд:

Він впевнений шо виробники мікрух якісь тупі, даташит для лохів, плата нічо не відводить, а радіатор треба клеїти через пластик зверху

Нет, не производители микросхем, а ты тупишь, просто не понимаешь что они пишут )))
Сколько чипов памяти через пластик охлаждаются? Ты это пример когда даже датащит тебя не спасёт

[Scoffer]

vmsolver
Тупиш тут тільки ти. Виробники пам'яті можуть собі хоч труси на голову натягнути. Корпуси типу VFBGA з пам'яті станом на зараз ніяк і нічим не стандартизовані. А корпуси PowerSO, як і десятки інших типів, стандартизовані і мають охолоджуватись так як мають, а не як тобі хочеться.

[l-m]

Сколько чипов памяти через пластик охлаждаются?

А що довести ти цим питанням хочеш?
По факту чіпи пам'яті краще передають тепло з тильної сторони, бо там кристал ближче та мідь краще проводить тепло ніж "пластиковий" захисний корпус.
Однак питання ж в дельті температур, якщо радіатор згори має 35 градусів, а друкована плата під чіпом 55, то через радіатор вийде відвести більше тепла всупереч більшому термоспротиву. Але це не означає що через PCB не відводиться тепло, скоріше що радіатор є допоміжним інструментом, коли тільки відводу через PCB замало.

А на тему, не думаю що в комп'ютерних МП/відеокартах ця технологія зайде застосування, адже плати ці плати складні та з дуже насиченою розводкою, місяця під ці "монетки" забракне.

[vmsolver]

А що довести ти цим питанням хочеш?

А не очевидно? Что это работает.

По факту чіпи пам'яті краще передають тепло з тильної сторони, бо там кристал ближче та мідь краще проводить тепло ніж "пластиковий" захисний корпус.

Снизу чипа памяти текстолит, ещё ниже куча шариков. Сверху - толща кристаллического кремния самого чипа, материл с довольно хорошей теплопроводимостью, около 149 Вт/м*градус, у алюминия навскидку около 200, далее тонкий пластик, который может иметь разную теплопроводность, это регулируется, вот под GDDR7 подобрали с большей теплопроводностью, да и то что он тонкий очень хороший признак для этой темы. Так что нет, отвод тепла вверх интенсивнее чем вниз, термосопротивление ниже. И вверху есть на что отводить, а внизу не на что.

Однак питання ж в дельті температур, якщо радіатор згори має 35 градусів, а друкована плата під чіпом 55, то через радіатор вийде відвести більше тепла всупереч більшому термоспротиву. Але це не означає що через PCB не відводиться тепло, скоріше що радіатор є допоміжним інструментом, коли тільки відводу через PCB замало

У тебя всё наоборот. Плата является вспомогательным средством отвода тепла, основное это теплоотвод в СО, у платы связующая функция, все остальные побочные, не наоборот.

[Scoffer]

Розробник мікрухи серед широченого варіанту пакувань обирає з нижнім розміщенням чіпа і нижнім же п'ятаком для охолодження -> vmsolver: "це для того щоб зверху наклеїти радіатор, а низ можна не охолоджувати"

[l-m]

А що довести ти цим питанням хочеш?

А не очевидно? Что это работает.

Я написав чому це працює:

Однак питання ж в дельті температур, якщо радіатор згори має 35 градусів, а друкована плата під чіпом 55, то через радіатор вийде відвести більше тепла всупереч більшому термоспротиву.

Так что нет, отвод тепла вверх интенсивнее чем вниз, термосопротивление ниже.

Ні. Та я навіть на прикладі своєї відеокарти це чудово бачу.
Є водоблок який покриває пам'ять та транзисторні збірки, температура у нього дуже низька, здавалося б має все тепло забрати.
Але чомусь виробник водоблоку ще додав товстючий бекплейт, яким вбити можна, та купу термопрокладок до нього
Та зненацька цей бекпейт гріється добряче попри холодний водоблок. Отакої!
Як же так, мало б все тепло йти на холодний водоблок, а не на гарячий бекплейт.

Насправді я б навіть хотів щоб ти був правий, адже це недолік для мене, бо маю зовнішній радіатор СРО, але через бекплейт (читай друковану плату відеокарти) в корпус виділяється скільки тепла, що все одно потрібна вентиляція в корпусі.

И вверху есть на что отводить, а внизу не на что.

Це ж питання організації тепловідводу, наприклад якщо використати цю технологію, а потім через термоіниерфейс накрити тильну сторону радіатором, то буде куди відводити, та це буде ефективніше ніж робити це згори.

У тебя всё наоборот. Плата является вспомогательным средством отвода тепла, основное это теплоотвод в СО, у платы связующая функция, все остальные побочные, не наоборот.

Ні, в тебе. СО взагалі не використовують коли достатньо плати. Якщо ця нова технологія приживеться, то таких випадків стане більше.

[vmsolver]

Розробник мікрухи серед широченого варіанту пакувань обирає з нижнім розміщенням чіпа і нижнім же п'ятаком для охолодження -> vmsolver: "це для того щоб зверху наклеїти радіатор, а низ можна не охолоджувати"

Ты в своей клоунаде даже не понимаешь что тебе говорят, из всего ряда возможных вариантов производитель предлагает самый дешевый, чтобы его микросхему покупали, потому что не всем надо максимальная мощность, некоторые могут использовать другое охлаждение, в том числе не навистный тебе радиатор

[Scoffer]

vmsolver
Ну да, розробник же такий тупий шо пішов консультуватись до тебе як не юзати мікруху на повну замість того щоб просто купити менш потужну і більш дешеву мікросхему під своє завдання.

[vmsolver]

Я написав чому це працює:

Однак питання ж в дельті температур, якщо радіатор згори має 35 градусів, а друкована плата під чіпом 55, то через радіатор вийде відвести більше тепла всупереч більшому термоспротиву.

Вопрос не только в дельте, а и в термосопротивлениях. Так что ты написал свои заблуждения, а может и предубеждения

Так что нет, отвод тепла вверх интенсивнее чем вниз, термосопротивление ниже.

Ні. Та я навіть на прикладі своєї відеокарти це чудово бачу.
Є водоблок який покриває пам'ять та транзисторні збірки, температура у нього дуже низька, здавалося б має все тепло забрати.

Выше у тебя память, тут сразу про ключи, а выводы одинаковые? Чувак, ты не разобрася в вопросе. Ключи греют плату прекрасным образом и именно потому что плате девать это тепло некуда она так и греется, то что с ключей ты снимаешь тепло это прекрасно, но с чего ты взял, что снимаешь всё? С чего ты взял, что греются только ключи? Дорожки и полигоны не греются? Греется это всё прекрасным образом, токи сотни ампер.

Але чомусь виробник водоблоку ще додав товстючий бекплейт, яким вбити можна, та купу термопрокладок до нього

Потому что производитель кое-что понимает в колбасных обрезках и знает, что на видеокарте греется очень много чего и с одной стороны всё не охладить?

Та зненацька цей бекпейт гріється добряче попри холодний водоблок. Отакої!

Та не может быть, какая неожиданность!

Як же так, мало б все тепло йти на холодний водоблок, а не на гарячий бекплейт.

И не говори, нет в жизни справедливости, где же это виданно, чтобы придуманная ерунда не подтверждалась практикой? Сюр какой-то!

Насправді я б навіть хотів щоб ти був правий, адже це недолік для мене, бо маю зовнішній радіатор СРО, але через бекплейт (читай друковану плату відеокарти) в корпус виділяється скільки тепла, що все одно потрібна вентиляція в корпусі.

Никогда не поверю, что дорожки в плате могут греться! Никогда! И что все греющиеся компоненты греют плату тоже! Особенно с плотным монтажем. Не выдумывай! Ведь тепло как только поднесли близко что-то холодное тут же магическим образом туда телепортируется!

И вверху есть на что отводить, а внизу не на что.

Це ж питання організації тепловідводу, наприклад якщо використати цю технологію, а потім через термоіниерфейс накрити тильну сторону радіатором, то буде куди відводити, та це буде ефективніше ніж робити це згори.

И без этой технологии пытаются отвести тепло с платы где можно, даже теплотрубки на бэкплейт ставят.

У тебя всё наоборот. Плата является вспомогательным средством отвода тепла, основное это теплоотвод в СО, у платы связующая функция, все остальные побочные, не наоборот.

Ні, в тебе. СО взагалі не використовують коли достатньо плати. Якщо ця нова технологія приживеться, то таких випадків стане більше.

Ты выше пишешь, что снизу появится радиатор, чтобы на него отводить тепло вниз, а тут пишешь что с этой технологией можно будет отказаться от радиаторов? Серьёзно?
Чувак иди поспи и таки почитай про термосопротивление, ты его игнорируешь, и очень зря.
Какие-то мифы перечислил и решил, что во всём разобрался

[Scoffer]

vmsolver
Бредні.
Вся технологія поверхневого монтажу була розроблена з однією-єдиною метою: монтаж елементів станком. Якщо є можливість не ставити радіатор, а станок не вміє ставити радіатор, а натомість відвести тепло платою, то значить відводять платою. Благо шо така можливість в більшості випадків до 3-5 ват на елементі таки присутня. Це тупо дешевше ніж садити індусів з клеєм і кисточками. Відповідно SMD елементи також розраховані на охолодження через плату що прямо зазначено в їхніх даташитах.
Нікого не парить подобається це особисто тобі чи ні.