ASUS показала системну плату ROG Maximus Z790 Hero із підтримкою модулів CAMM2 DDR5

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

DuckRider: 05.06.2024 19:05Хочу радіатор на кожен модуль, як встановити?
Радиатор с мат. платой должен идти: как MSI на Computex показали.
DuckRider
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Nikolay Yeryomenko: 05.06.2024 19:11
DuckRider: 05.06.2024 19:05Хочу радіатор на кожен модуль, як встановити?
Радиатор с мат. платой должен идти: как MSI на Computex показали.
Подивись компоновку. Якщо 2 плашки, то нічого не охолоджує нижню планку. Нижні чипи (на плату дивляться) також ніяк. А як зробити на мп радиатор, щоб охолоджувати компоновку з однією втсановленною плашкою і двома?

Отправлено спустя 5 минут 28 секунд:
Scoffer: 05.06.2024 19:09 DuckRider
А як ти зібрався його встановлювати на дімми в 4 ряди? Чи ти думаєш що ота безреберна безобдувна залізячка в діммах на щось впливає?)

Відправлено через 1 хвилину 12 секунд:
Оточена з усіх сторін такими ж залізячками :D
Так, пливає і вона обдувна, ще й як обдувна, хоча й заважає одна одній
Nikolay Yeryomenko
Member

Повідомлення

DuckRider
https://www.overclockers.ua/news/hardwa ... 04/134896/
Надо делать чипы памяти меньшего размера, например раза в 2 и с одной стороны.
Ещё можно делать планку памяти шире для того чтобы с одной стороны чипы поместились.

Востаннє редагувалось 05.06.2024 19:38 користувачем Nikolay Yeryomenko, всього редагувалось 1 раз.
DuckRider
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Nikolay Yeryomenko: 05.06.2024 19:29 DuckRider
https://www.overclockers.ua/news/hardwa ... 04/134896/
Надо делать чипы памяти меньшего размера, например раза в 2 и с одной стороны.
Ещё можно делать планку памяти шире для того чтобы с одной стороны чипы поместились.
Но две плашки опять не поставить, потому что не ясно как охлаждать... Да и в целом я не понимаю как можно поддерживать идею пересадить всех пользователей на плашки без возможности расширения, когда сейчас это расширение доступно. И проблемы я в сегодняшних плашках не вижу, потому что там проблемы нет, проблема только в идиотских кулерах некоторых компаний (ну и пошли в жопу те компании, есть альтернативы)
ronemun
Advanced Member

Повідомлення

DuckRider
та передбачена там можливість радіаторів - ddr6 вже вся буде CAMM2, в т.ч. сервери, а серверна (RDIMM і т.п.) буде мати обєм модулів 1 Тбайт і більше.
Це значить 288 кристалів по 4Гбайт, з врахуванням ECC. І як ви думаєте це може працювати без радіатора? РАдіатори, точніше тепловідвідні пластини, з теплотрубками, будуть на всіх сторонах де є чіпи.
ПАмять дуже чутлива до перегріву, це навіть на ddr4 переконалися, а тим більше коли це все накрито кришкою паралельно платі.
Відповісти