http://ru.teplowiki.org/wiki/" target="_blankТепловая_мощность_(значения)Jumper007:wigar
Странные вы какие то люди, говорите что с техническими знаниями, но говорите это какими то гуманитарными словами, и сами не понимаете о чем говорите
Давайте с другой стороны подойдем, производители материнских плат так же выставляют ограничение в ТДП для процов, это тоже тепловое ограничение по вашему ?
Или это "другое ТДП" , по типу "тепловых ваттов"
Тепловая мощность бывает разная, это хоть ясно?
Не расписываем подробности только за того что мы не учились на работников котельных и знания нам даны как азы, но не как жизненно важные данные.
А материнские платы это хорошая пища маркетологов. Может раньше ограничение тдп на материнках и имело смысл смотреть. Сейчас же эти значения берутся чуть ли ни с неба. Достойная материнка с указанным ниже теплопакетом может без проблем выдержать и выше теплопакет процессора, а некоторые не могут адекватно выдержать указанный.
Могу сказать точно что в формуле тепло-ват процессоров обязана быть еще и площадь которая выделяет эту температуру, что для электро-ватт ненужно и уже намекает что величины разные. В далёком будущем в далёкой галактике когда начнут использовать другие элементы которые будут лучше кремния, то близость тепловых ват и электроват удалится еще больше.
Если увеличить площадь процессора то уменьшится теплопередача но увеличится физическая площадь. Создать процессор с большой площадью сложней чем создать много процев с меньшей площадью и брак выкинуть\продать подешевле. Прям как с дисплеями для экранов аля 16\9. Брак всегда возможен даже в идеальных лабораторных условиях, ведь человек ничего не созидает, а только потребляет и обрабатывает\перерабатывает.
.
, но если можно то да, остывать будет и там и там
