Нова технологія виробництва друкованих плат покращить розсіювання тепла у 55 разів

[Melki]

я всегда думал оно так и происходит, а оказывается до этого только додумались...

[vmsolver]

Ймовірно мова йде все таки не про чіпи відях на кіловат, а про півтораватні мініатюрні SMD елементи, на котрі радіатори зверху ставити не дуже зручно.

Надо ставить такие элементы, на которые ставить радиатор удобно
Что дешевле, поставить алюминиевый радиатор или выдумывать медные вставки в платах по цене коня? Я сильно удивлюсь, если сабж это дешевое удовольствие.

[Scoffer]

vmsolver
Звісно що вставки дешевше і надійніше тому що конвеєр, а не руці спеціально навченого індуса.

Відправлено через 2 хвилини :
Ну і в принципі радіатор це ще одна логістична одиниця і ще одна точка відмови.

[vmsolver]

Звісно що вставки дешевше і надійніше тому що конвеєр, а не руці спеціально навченого індуса.

Да что с тобой? Индус всё равно будет, потому что разъемы и сборка, радиатор всё равно будет, потому что медь в плате не решает проблемы отведения тепла, а только распределения.
Просто хочешь заплатить за медяшку десять баксов и чтобы тот самый индус всё равно за 2 цента прикрутил на тоже место алюминиевый радиатор за 10 центов? Гениально!

[Scoffer]

vmsolver

спойлер

Розкажи як тут індусу причепити радіатор під низ
Абсолютна більшість потужних SMD мікрух вже зараз відводе тепло на плату, а не на корпус. Чіпляти на них радіатори це до сраки дверцята.
Звісно в новині брехня про в 55 раз, але якщо зроблять в 2 то і на тому добре.

[Alligator]

vmsolver

спойлер

Розкажи як тут індусу причепити радіатор під низ
Абсолютна більшість потужних SMD мікрух вже зараз відводе тепло на плату, а не на корпус. Чіпляти на них радіатори це до сраки дверцята.
Звісно в новині брехня про в 55 раз, але якщо зроблять в 2 то і на тому добре.

А якщо чіпляти на корпус? На всіх X79, що бачив, знизу вагомий шмат металу, я чудово розумію, що це не для охолодження, а для кріплення Sandy Bridge-E но нічого не заважає замінити пластину на мідну.

спойлер

[vmsolver]

Scoffer
Зачем ему рассказывать, он и так знает, что надо цеплять радиатор сверху
Если чип в QFN корпусе выделяет много, то бессмысленно это тепло отводить на плату, потому что далее плата никуда это тепло не передаст, просто вокруг всё будет горячее. А радиатор сверху изменит эту картину существенным образом.

Да ты что, прям бессмысленно? А память на видеокартах тоже бессмысленно охлаждать радиаторами? В теории нет разницы между теорией и практикой, а на практике есть?

Вот все дураки, хотят чтобы чипы памяти видяшки охлаждались радиатором, а ты один умный, знаешь что это не надо. Какие же все идиоты, а ты, о великий Д'Артаньян! В GDDR7 даже термокопаунд сменили на с большей теплопроводностью, наверное свой идиотизм уже просто не в состоянии скрывать?

Все выбирают платы с VRM на радиаторах тоже от глупости, потому что с дверями на заднице ходят? Ключи в VRM имеют корпус родственный до QFN. Которые, на большие мощности рассеивания вообще-то не рассчитаны, термопад внизу это в первую очередь земля или в общем случае контакт большой площади и малой индуктивности, и только поэтому он может рассеять тепло, потому что массивные проводники/полигоны подводятся к нему. То есть, отвод тепла это побочный эффект и рассчитывать на него в серьёзную не стоит, плата немного может рассеить, но в общем случае это мелочи.

Не пиши ничего на эту тему

Ничего в новости нового нет, чуть улучшили то, что давно существует и применяется в более доступном формате, и то, только потому, что более дорогие форматы просто не имеют экономических преимуществ. Если что, существуют платы на металлическом основании, например на алюминиевом, все нормальные светильники на таких собраны, и никто про 55 раз никому лапшу не развешивает. Новость, вообще от маркетологов производителей для менеджеров контор-потребителей, этим лапши навешать и пусть доплачивают за новые технологии по 10-15 баксов за штуку, вместо копеечных радиаторов, по крайней мере сложилось именно такое впечатление.

[the lamer]

vmsolver

спойлер

Розкажи як тут індусу причепити радіатор під низ
Абсолютна більшість потужних SMD мікрух вже зараз відводе тепло на плату, а не на корпус. Чіпляти на них радіатори це до сраки дверцята.
Звісно в новині брехня про в 55 раз, але якщо зроблять в 2 то і на тому добре.

В абсолютній більшості плат під такими чіпами матриця металізованих отворів та полігон зі зворотного боку. На нього й чіпляють радіатор, якщо потрібно.

А якщо чіпляти на корпус? На всіх X79, що бачив, знизу вагомий шмат металу, я чудово розумію, що це не для охолодження, а для кріплення Sandy Bridge-E но нічого не заважає замінити пластину на мідну.

спойлер

Ви не туди дивітися. Треба дивіться в районі мосфетів перетворювача живлення. Під кожним з них знайдете групу "дірочок" та полігон суцільної міді на звороті. Це радіатор.
А суть новини лише в тому, що запропонували матрицю стандартних отворів з металізацією замінювати на цільний мідний брусок, що підвищить максимальну потужність, що відводиться при тій же площі. Зараз так не роблять, тому що коефіцієнт теплового розширення у міді та склотекстоліту суттєво різний, і якщо в плату просто засунути мідну "монету" в отвір під деталлю, при нагріванні її вигне або трісне отвір у платі. Деталей навіть в оригінальній новини немає, але за уривчастою інформацією суть винаходу в тому, що в платі робиться отвір великого діаметру зі стандартною тонкою металізацією, а в нього вже вставляється/впаюється мідний диск на особливий пластичний матеріал, що служить компенсатором теплового розширення.

[Scoffer]

vmsolver
Йди проспись зі свого бодуна. Теж мені експерт знайшовся. Плата як радіатор це дуже стандартна тема, котрій не один десяток років. Деякі мікрухи в принципі не можна без розпайки на платі запускати. Все що типи зробили це покращили процес, теоретично.

[vmsolver]

Йди проспись зі свого бодуна. Теж мені експерт знайшовся.

Ходишь с дверью на заднице потому такой злой и бредятину пишешь?

Плата як радіатор це дуже стандартна тема

Да ты что, не можешь быть!

Деякі мікрухи в принципі не можна без розпайки на платі запускати.

Скоффер убежал в спасительные размытые абстракции )) Бред бы ещё меньше писал.

[Scoffer]

vmsolver
В універі тобі б по цій темі кол поставили і вигнали б
Відкриваєш першу-ліпшу рандомну мікруху, наприклад
https://www.apexanalog.com/resources/pr ... pa343u.pdf
і читаєш

HEATSINKING
The PA343DF package has a large exposed integrated copper heatslug to which the monolithic amplifier
is directly attached. The solder connection of the heatslug to a minimum of 1 square inch foil area on the
printed circuit board will result in thermal performance of 25°C/W junction to air rating of the PA343DF. Solder connection to an area of 1 to 2 square inches is recommended. This may be adequate heatsinking but the
large number of variables involved suggest temperature measurements be made on the top of the package.
Do not allow the temperature to exceed 85°C.

Фольга, прямо в даташиті пишуть паяйте до фольги на платі. А не чіпляйте твої радіатори. Ти вже не перший раз зливаєшся на радіотехніці зі своїми бреднями. Не набридло ще?

Відправлено через 18 хвилин 11 секунд:

На нього й чіпляють радіатор, якщо потрібно.

Це трішки не так робиться. Принаймні по стандарту. Допускається продірявити плату і причепити радіатор на епоксидку зі зворотньої сторони для великих потужностей, більше декількох Ватт.
https://www.st.com/resource/en/technica ... ronics.pdf
А щоб через вставки в платі то такого не передбачено. Вставки це вже саме по собі радіатором вважається.

[vmsolver]

Фольга, прямо в даташиті пишуть паяйте до фольги на платі. А не чіпляйте твої радіатори. Ти вже не перший раз зливаєшся на радіотехніці зі своїми бреднями. Не набридло ще?

Абалдеть, серёьзно, контакты надо паять, а не прикручивать к радиатору? Это уже к Дарвину.
Конструкция микросхемы в виде двурядного соика с термопадом на брюшке не намекает, что это всё надо паять? Я ж говорил, не пиши на эту тему, у тебя бред получается.

И свою цитату читай внимательнее, они там пишут про минимальную площадь полигона к которой надо припаивать, минимальную это наверное потому что плата супер пупер радатор, да? )))
Иди в баню короче, тупняк тут разводишь.

This may be adequate heatsinking but the
large number of variables involved suggest temperature measurements be made on the top of the package.

А тут тебе прямо из твоей цитаты пишут: отлепи дверь от задницы и не пиши бред

[Scoffer]

vmsolver
Ти читати вмієш чи тобі повилазило? Он зе топ оф пакадж треба температуру заміряти, а не охолоджувати цей самий топ. Охолоджувати треба самий що не є боттом, і датишит для мікрухи рекомендує один-єдиний метод, а саме розсіювання через фольгу на платі. Все, варіанти закінчились. Зробиш не так - підеш лісом в випадку рекламацій.

Відправлено через 19 хвилин 33 секунди:
І нікого не парить шо у тебе там фреонка стоїть і мікруха точно не перегрівається. За нетипові включення виробник відповідальності не несе. При чому проблема може бути зовсім з іншим, наведеннями наприклад, а тобі скажуть: так у тебе ж радіатор, а ми не рекомендували радіатор, приводь до рекомендованого даташитом і буде щастя, а може і не буде, але поки не приведеш розмова закінчена. Їй богу, де ви такі беретесь. Хоч би для профілактики сходили на якийсь завод чи кб попрацювали шоб пургу не гнати більше.

[vmsolver]

Ти читати вмієш чи тобі повилазило? Он зе топ оф пакадж треба температуру заміряти, а не охолоджувати цей самий топ.

Вот это у тебя тупняк, если можно измерять сверху, значит туда проходит тепло, значит там можно охлаждать. Дурилка ты картонная.

Охолоджувати треба самий що не є боттом, і датишит для мікрухи рекомендує один-єдиний метод, а саме розсіювання через фольгу на платі. Все, варіанти закінчились. Зробиш не так - підеш лісом в випадку рекламацій.

Ты вообще не понимаешь в предмете, производитель сделал микросхему которую можно поставить одну без радиатора используя её с ограниченной мощностью. Даже прямо написали, что 1 квадратный дюйм платы даст термосопротивление 25 С/Вт, то есть 3 Вт рассеиваешь на чипе, а её температура сделает +75 градусов относительно окружающей среды, и что желательно площадь полигонов иметь больше. Тебе никто не запрещает охлаждать эту микросхему сверху радиатором. Выдумываешь хрень на ровном месте, рекламации про слишком большой радиатор... 100 градусов на 3 Вт лучше, чем мелкий радиатор

За нетипові включення виробник відповідальності не несе.

Радиатор к микрухе прикрутить это не типовое включение? Тут уже рукалицо маловато будет. Пока, сказочник.

[the lamer]

Вот это у тебя тупняк, если можно измерять сверху, значит туда проходит тепло, значит там можно охлаждать. Дурилка ты картонная.

Ошибаетесь. Сверху пластиковый корпус, который чёрный и матовый = идеально для пирометра/тепловизора, но который очень плохо проводит тепло, чтобы лепить на него радиатор. Производители плат (особенно материнок), конечно, лепят, но этот радиатор получается больше декоративным/маркетинговым, а реальное охлаждение идёт через металлизацию и полигон на тыльной стороне платы.

Scoffer вам верно говорит: у многих производителей в даташитах прямо указывается, что для работы на полной мощности компонент должен быть установлен на полигон определённой площади, который будет радиатором. А у некоторых прямо и указано, что под компонентом должно быть поле металлизированных переходов определённой плотности/сечения и радиатор на обратной стороне определённого термосопротивления.

Отправлено спустя 9 минут 50 секунд:

Це трішки не так робиться. Принаймні по стандарту. Допускається продірявити плату і причепити радіатор на епоксидку зі зворотньої сторони для великих потужностей, більше декількох Ватт.
https://www.st.com/resource/en/technica ... ronics.pdf
А щоб через вставки в платі то такого не передбачено. Вставки це вже саме по собі радіатором вважається.

В документе по вашей ссылке именно так и предложено в пункте 3.3.3.
"via hole structure" - это и есть матрица метализированных отверстий/переходов ("пистонов"). В текущей реализации их делают много маленьких, металлизация тонкой фольгой, заполнение припоем. А идея из новости - сделать одно большое отверстие, тоже металлизировать его фольгой, но впаять в него сплошной медный блин на пластичный припой. Теплопроводность сплошной медяхи и выходит в десятки раз выше, чем теплопроводность не очень плотной матрицы мелких отверстий, заполненных припоем.

[Scoffer]

the lamer
Точно, пропустив.
Власне в новині пропонують щось типу 3.4.2

vmsolver
Всі варіанти як можна для даного типу корпусів вичерпно описані в Jedec MO-166, копія котрого від SMT по лінку вище, і жоден з них не передбачає радіатори зверху мікрухи. Якщо радіатор треба з якоїсь дуже дивної причини розмістити на тій же стороні що і мікросхема, то мікруху доведеться перевернути догори дриґом і колгоспити якесь неменш дивне рішення як підпаятись до контактів. А все інше - твої особисті і максимально бредові вигадки.

[daesz]

Цікаво, що про це думають "противники" відведення тепла тестолітом з нашого форуму

[Scoffer]

daesz
У них думалка відсохла. Оно vmsolver'а почитай. Він впевнений шо виробники мікрух якісь тупі, даташит для лохів, плата нічо не відводить, а радіатор треба клеїти через пластик зверху

[daesz]

Scoffer,
мені рік тому писали, що така велика РСВ як у амудешних ВК нікому не впала, бо тепло текстолітом не відводять, а тут така новина - просто гнилим помідором в лице всім "нє вєрующім"

[Звезда S0-2]

Цена будет запредельная, если процент меди будет высок. Для любителей топовых продуктов за любые деньги.