З'явилися нові подробиці про техпроцес Intel 3

[ronemun]

Інтелу не мішало б навчитись в АМД елементи компонувати.
в АМД приблизно такої ж архітектури ядро проца, якщо відкинут області SRAM, займає в 3-5 раз меньшу площу за рахунок плотнішої компоновки.
Звичайно, Інтелу потрібна висока частота, а значить і тепловиділення буде високе, мала площа не дуже підходить, але ж це лише для десктопів, а у серверних проців 5+ ГГц майже відсутнє, а ядер тре море

[Sanc]

Інтелу не мішало б навчитись в АМД елементи компонувати.
в АМД приблизно такої ж архітектури ядро проца, якщо відкинут області SRAM, займає в 3-5 раз меньшу площу за рахунок плотнішої компоновки.
Звичайно, Інтелу потрібна висока частота, а значить і тепловиділення буде високе, мала площа не дуже підходить, але ж це лише для десктопів, а у серверних проців 5+ ГГц майже відсутнє, а ядер тре море

Аби це зробили то ще й би споживання на 15-20% упало би за рахунок менших опорів і енерготелпловтрат від доріжок.

У Інтел на тих техпроцесах на старому обладнанні не можна це зробити, тому буде як є - до початку використання 3 покоління обладнання EUV (цей же 3Т FinFET робиться на обладнанню заточеному під GAAFET\RibonFET 2нм і менше, і є його обкаткою).