Офіційна презентація Intel Lunar Lake: нові x86-ядра, вбудована графіка та NPU-блок

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Повідомлення
Melki
Member
Звідки: Мелитополь (Украина)

Повідомлення

Sanc: 04.06.2024 20:03Ніщо не заважає зробити такий самий під сокет (навіть з розпаяною LPDDR, кришка буде просто раніше закінчуватися і буде тонше (не 6мм а 3) щоб бути врівень з LPDDR
шо ты куришь?
они не для того выдумывают BGA и LGA, чтобы на BGA припаивать ножки вместо шариков... и ты вообще видел чем отличаются внешне процессоры?
у меня просто нет комментариев чтоб без мата...
сокет - толщина
теплораспределительная пластина участвующая в прижиме - толщина
а чего 3мм, чего не 0.8мм?
зачем вровень с LPDDR, если оно уже на процессоре?
Intel74320ASuperFin+
Member
Аватар користувача
Звідки: Intel "7" 10nm++

Повідомлення

Внезапно синие процессоры лучше на чужих реальных нанометрах, чем на своих липовых. Вот это поворот.
Sanc
Member

Повідомлення

Melki: 04.06.2024 20:41
Sanc: 04.06.2024 20:03Ніщо не заважає зробити такий самий під сокет (навіть з розпаяною LPDDR, кришка буде просто раніше закінчуватися і буде тонше (не 6мм а 3) щоб бути врівень з LPDDR
шо ты куришь?
они не для того выдумывают BGA и LGA, чтобы на BGA припаивать ножки вместо шариков... и ты вообще видел чем отличаются внешне процессоры?
у меня просто нет комментариев чтоб без мата...
сокет - толщина
теплораспределительная пластина участвующая в прижиме - толщина
а чего 3мм, чего не 0.8мм?
зачем вровень с LPDDR, если оно уже на процессоре?
Не подумав зразу на ніч глядя.

Тут Ви праві, нащо гратися з розміром і тд кришкі процесора, коли можна просто вифрезерувати в кришці заглиблення під LPDDR і зверху все на припій.
І буде процесор як звичайний, а під кришкою 3кристали і 2LPDDR5X 8600c36 32Gb або навіть можна вперти 32Gb LPDDR5T 9600c40, перша коштує 55баксів, друга 95.

Відправлено через 17 хвилин 47 секунд:
Intel74320ASuperFin+: 05.06.2024 01:40 Внезапно синие процессоры лучше на чужих реальных нанометрах, чем на своих липовых. Вот это поворот.
Нанометри в Інтела липові як і у ТСМЦ і Самсунга і КО, там інша проблема - старі бібліотеки елементів DUV, які дуже не ефективні, порівняно з EUV в плані енергоспоживання.
Тобто розмір і щільність транзисторів 5нм Інтела і ТСМЦ мають один розмір і щільність, от тільки жеруть в 1,5 рази більше через струм витоку, з чого і всі проблеми.

Друга проблема, що той не добитий Лебідь ексголова Інтела зажлобив гроші на станки 1 покоління EUV (мягкий рентген), і упустили час.
Новий голова кинувся вирішувати проблему і став перед тупим вибором: купити старе обладнання 1 покоління і 2роки його налаштовувати і робити бібліотеку елементів, і воно стане тупо не актуальне на той час чи 2 варіант: купити найновіше 2 покоління 2024 року і налаштовувати його на 2026 рік, а 2024-2026 пересиіти на виробництві ТСМЦ хай із втратою частини прибутку.
Вибір відповідно очевидний: купити найпередовіше і побільше (закупили аж на 2 заводи і хочуть ще купити)

З іншого боку тут E ядра Skymont на 4ГГц як 4,5ГГц ядра 11 покоління, подивився по специфікаціям це фактично ядра Х86 без старих костилів (вони будуть в Р-ядрах)
І тут прогрес буде
Melki
Member
Звідки: Мелитополь (Украина)

Повідомлення

Sanc: 05.06.2024 12:02Тут Ви праві, нащо гратися з розміром і тд кришкі процесора, коли можна просто вифрезерувати в кришці заглиблення під LPDDR і зверху все на припій
а тебя не отпускает смотрю
развивай свою фантазию дальше, мне пока ничего не понятно, но очень интересно...
толщины ты навалил крышкой - дальше что с этим бутербродом делать, припаивать?
vmsolver
Member

Повідомлення

Sanc: 05.06.2024 12:02там інша проблема - старі бібліотеки елементів DUV
Бред.
Майдан
Junior
Звідки: Фастів

Повідомлення

що ви в ці тонкощі вдарились? наступного кварталу презентація Zen 5 від AMD. :super:
Відповісти