AMD приписують роботу над мобільними чипами Zen 5 із графікою рівня GeForce RTX 4070 Max-Q

[Scoffer]

ender
Текстоліт в собівартості не коштує нічого. До 10 баксів на умовну матеренку у китайців мілким оптом. Контролери пам'яті займають по якихось там жалюгідних 5мм2. А щоб підняти ціну ніякі технічні причини нікому потрібними не були.

[Maxhope]

5700 там в пс ще

почему 5700, если RDNA 1 в принципе не возьмет 2.2ггц , а PS5 так спокойно работает
PS5 чисто 6700
XBOX SX кастомный чип без аналога с ПК, что то в районе 6700xt если сравнивать по производительности, хотя по разному она достигается.

[vmsolver]

Кто-кто, а создатели консолей найдут куда пристроить лишние 8 ядер, особенно если благодаря чиплетам они будут дешевыми.

Это ж разрабы игр определяют, чем ядра будут заниматься, создателей консолей волнует баланс стоимости и возможностей, поэтому лишних 8 ядер ждать не стоит, они эту площадь или сэкономят, или отдадут GPU, что неплохое вложение на самом деле, кеш большой не помешает, да и вычислители тоже.

Такой APU ещё для моноблоков должен быть не плохим, embedded применение вполне стоит ожидать, также для робототехники (управление, техническое зрение и т.д.)

[waryag]

А теперь представь что не только материнки будут дороже чем нынешние AM5 (потому что питание нужно в 2-3 раза мощнее), но и процессоры дороже в пару раз, потому что ты покупаешь по сути 2 процессора под одной крышкой.

При прочих равных как бы не наоборот.
Да, нужно доп питание (для мейнстрима, вероятно, в куда меньших обьемах) и разводка четырехканальной памяти, зато можно отказаться от многого ненужного: сокета, процессорной крышки, разьемов и планок памяти, а главное - очень много экономится на дискретке, которой нужны сложная РСВ, питальник, память, охлад и т.п., ну и отдельная наценка.

Добавь сюда банальное увеличение размеров, несовместимость с мейнстрим системами охлаждения.

Наоборот, они уменьшатся (взять тот же SeX).

[ender]

Наоборот, они уменьшатся (взять тот же SeX).

Кто уменьшается?

спойлер

Добавь сюда ещё один чиплет или парочку, с площадью большей чем CPU-чиплеты.
Думаешь поместится под стандартного размера крышкой?
Что-то мне подсказывает что нужно места побольше, как у тредриперов.
В прочем, получается что СО от тредриперов подойдёт. Если использовать унифицированные крепления для обоих платформ.

сокета, процессорной крышки, разьемов и планок памяти, а главное - очень много экономится на дискретке, которой нужны сложная РСВ, питальник, память, охлад и т.п.

Вы всё верно говорите. НО.
Если не распаивать проц и память - материнки будут дороже чем обычные.
Если распаивать - будет один элемент системы который дороже чем материнка сама по себе.

Вообще спор по сути ни о чём - всё это далется Apple, Sony, Microsoft и десятками производителей ноутбуков.
Главная проблема тут в том чтобы убедить сбоорщиков ПК покупать именно ваши платы с распаянными процессорами и памятью. Что именно ваш конфиг лучше других.
В случае с озвученными примерами выше никаких вариаций кроме количества памяти и ядер нет, а в случае с ноутбуками акцент смещается в сторону навесного оборудования и интерфейсов (охлаждения, экранов, клавиатуры и тд).

Главная проблема ПК рынка - следствие его успешности на рынке. Он даёт гибкость и свободу конфигурировать такую систему которую вам захочется.
Потребителям которые это ценят всего достаточно. А кто хочет систему в сборе, может купить Mac mini, один из NUC-компьютеров или ноутбук.

Лично я жду Framework16. После этого я удалю эти ваши оверклокеры и мне будет ничего не интересно.

[Paradox1306]

почему 5700, если RDNA 1 в принципе не возьмет 2.2ггц , а PS5 так спокойно работает
PS5 чисто 6700
XBOX SX кастомный чип без аналога с ПК, что то в районе 6700xt если сравнивать по производительности, хотя по разному она достигается.

ну рівень продуктивності там як в 5700, а яка різниця користовувачу що там якийсь рдна 2 чи 3 чи 5, то вони по тдп заріжуть то забудуть що залізо охолоджувати нада і тд. в результаті 5700
навіть коли релізили консолі то мова була про допрацювання на основі рдна 1, що вони там наробили то питання, але в результаті карти доволі слабкі

[waryag]

Добавь сюда ещё один чиплет или парочку, с площадью большей чем CPU-чиплеты.
Думаешь поместится под стандартного размера крышкой?

На фотке прекрасно видно, что под крышкой куча свободного места, хватит для 4-кратного(!), как минимум, увеличения площади чиплетов.
И это даже без учета увеличения плотности на новых техпроцессах.

Вообще спор по сути ни о чём - всё это далется Apple, Sony, Microsoft и десятками производителей ноутбуков.
Главная проблема тут в том чтобы убедить сбоорщиков ПК покупать именно ваши платы с распаянными процессорами и памятью. Что именно ваш конфиг лучше других.

Именно.
Киллерфичей должна стать существенно меньшая (в сравнении с аналогичной новой системой с дискреткой) стоимость при сохранении функционала ПК, но для этого нужны обьемы и продажи (и огромные вложения, которых АМД боится).
Идеальным вариантом был бы выпуск стационарного варианта стимдека от валве.

Відправлено через 3 хвилини 30 секунд:

Главная проблема ПК рынка - следствие его успешности на рынке. Он даёт гибкость и свободу конфигурировать такую систему которую вам захочется.
Потребителям которые это ценят всего достаточно. А кто хочет систему в сборе, может купить Mac mini, один из NUC-компьютеров или ноутбук.

На самом деле, огромному пласту пользователей не нужна гибкость и кастомизация в железе, просто некоторый уровень производительности в привычной экосистеме ПК.
Кстати, игровые ноутбуки - наиболее вероятная платформа для выпуска подобной системы.

[l-m]

ddO
Нет, не может. В новости сказано о 16 ядрах, никто не будет столько ставить в консоли.

В консолі поставили 8 ядер, коли на ПК ходовими були 4-6, так що... Тим паче PS6 вийде через 3-4 роки.

[vmsolver]

В консолі поставили 8 ядер, коли на ПК ходовими були 4-6, так що... Тим паче PS6 вийде через 3-4 роки.

Поставили не 8 ядер, а 8 дохлых ядер, в отличие от ПК, где ядра были значительно быстрее.
Перед тем как выдумывать про 16 ядер в консоли, не плохо бы задуматься над вопросом, а зачем они там вообще нужны.

[Zak_Preston]

Схоже, що AMD нарешті починає використовувати свої ж напрацювання з консольного сегмента у ПК та ноубуках: cправжню інтеграцію компонентів на одному текстоліті з прямим доступом до ресирсів один одного. Навіть зараз у APU AMD та Intel, CPU отримує доступ до ресурсів iGPU через шину PCIE, так само як і сигналу від iGPU треба пройти чималий шлях (з відповідною затримкою) для доступу до вмісту RAM. Розмістивши ядра CPU + кеші L1/L2/L3/L4(?) + кристал iGPU, плюс швидкісну багатоканальну памʼять на материнській платі, отримуємо аналог APU з сучасних консолей. А додавши швидкісну памʼять до пакунку CPU+iGPU на одному кристалі/підложці, можна отримати аналог Apple M1/M2. Модульна композиція таких SoC може зробити тісну інтеграцію навіть дешевшою, ніж випуск окремих компонентів, і я вважаю, що за таким підходом майбутнє.

[ender]

На фотке прекрасно видно, что под крышкой куча свободного места, хватит для 4-кратного(!), как минимум, увеличения площади чиплетов.

ну да.. то что там "на свободном месте" находится необходимая обвязка, проложены соединения между кристаллами - ты не учитываешь, потому что на фото не видно.
Сравни стредрипером, там плотность упаковки немного выше. Но включается другая проблема - охлаждение. Я думаю инженеры в AMD не дураки, и упаковывают на столько плотно, на сколько возможно и целесообразно.

Кстати, игровые ноутбуки - наиболее вероятная платформа для выпуска подобной системы.

Согласен, было бы неплохо. Но больших надежд уже не имею - завышенные ожидания вредны для здоровья

[waryag]

ну да.. то что там "на свободном месте" находится необходимая обвязка, проложены соединения между кристаллами - ты не учитываешь, потому что на фото не видно.
Сравни стредрипером, там плотность упаковки немного выше. Но включается другая проблема - охлаждение. Я думаю инженеры в AMD не дураки, и упаковывают на столько плотно, на сколько возможно и целесообразно.

Я думаю, что делали как удобнее, и с некоторой оглядкой на совместимость со старыми охладами. В конце концов, G версии на моночипе не имеют особых проблем с охлаждением.
В крайнем случае, добавить 5-10 мм к теплосьемнику - не проблема, технологии обкатаны на консолях, видеокартах и серверах.

Согласен, было бы неплохо. Но больших надежд уже не имею - завышенные ожидания вредны для здоровья

Если не ставить его в ноуты и миниПК - зачем вообще выпускать?

[ender]

В конце концов, G версии на моночипе не имеют особых проблем с охлаждением.

G-версии так то и потребляют в 1.5-2 раза меньше декстопных собратьев при равном количестве ядер.

Если не ставить его в ноуты и миниПК - зачем вообще выпускать?

я ж не спорю, только для себя не вижу смысла ожидать чего-то.