AMD розкрила деталі про нове покоління технології 3D V-Cache для процесорів Zen 4

[l-m]

manbearboar
якщо ти не бачиш різниці між повноцінним чіпом з найрізноманітнішою структурою, частину з якої принципово не має сенсу/можливості робити малкою/тонкою, як от різноманітні інтерфейси пам'яті, псі-е тощо та кристалом з чисто срам-пам'ятю, то на цьому мої повноваження Отамана Очевидько на сьогодні закінчені.

[waryag]

в АМД чіплет поруч може бути підєднаний напряму як кеш L3 у нових Radeon 7000, де кожен MCM на 16 МБайт підключений через 768 біт шину на частоті 9+ ГГц, що дало майже 1 Тбайт/с і затримку як у звичайного L3. Очевидно що 4 таких блока взагалі 4 Тбайт/с дадуть, в реалі буде якраз 2,5-3
Але тоді необхідна додаткова підкладка, як для HBM памяті, і більше місця, що не дозволить бігато чіплетів приєднати. З другої сторони через цю підкладку можна зробити супер-проц: і ядра, і спільний кеш через універсальний IO чіп обєднати, як Інтел зараз робить в суперприскорювачах

Гарний приклад. Все працює, але профіт сумнівний - 7900 не показує ні пропорційного росту транзисторного бюджету приросту продуктивності, ні покращення ціни.

[erkins007]

Вопрос насчёт 7950х3д кстати.
Температуры в простое 60-65 могут быть на 360той воде.
Причем в играх 70-77. В чем может быть причина?

[vortice]

Вопрос насчёт 7950х3д кстати.
Температуры в простое 60-65 могут быть на 360той воде.
Причем в играх 70-77. В чем может быть причина?

поганий контакт водоблоку з поверхнею чіпа(в тому числі під кришкою), погано нанесена або неякісна термопаста, бульбашки у потоці води, повільний потік...
360 це взагалі що? у мене 2х420 іноді старіший чіп розігріває до 75, при 55 в простої

[Stray]

Вопрос насчёт 7950х3д кстати.
Температуры в простое 60-65 могут быть на 360той воде.
Причем в играх 70-77. В чем может быть причина?

ну, стендбай у нього повище ніж зазвичай, але не так щоб дуже

*треба процеси дивитися, інакше це гадання по фотографії

[Kashtan]

Вопрос насчёт 7950х3д кстати.
Температуры в простое 60-65 могут быть на 360той воде.
Причем в играх 70-77. В чем может быть причина?

360 вода - це який радіатор, яка його товщина, які вентилятори, які в них оберти, чи пуш пул чи односторонні, яка помпа, який водоблок, яка термопаста. Можливо корпус глухий і там сауна.

[erkins007]

Kashtan
vortice
asus rog ryujin
9990k на нем же был 30-40 в простое.
Да и в играх то температура нормальная, беда именно в простое, когда нагрузка 1-2% и 60 градусов.
Была бы беда с охладом была бы беда и под нагрузкой.

[SergN]

беда именно в простое, когда нагрузка 1-2% и 60 градусов.

А енергоспоживання проца в цей час скільки у Вт?

[erkins007]

SergN
30-35.
Нагуглил вот что. Походу в амд просто очень плохо с энергопотреблением в простое.
https://www.hardwareluxx.ru/index.php/a ... ml?start=9

[ronemun]

в АМД чіплет поруч може бути підєднаний напряму як кеш L3 у нових Radeon 7000, де кожен MCM на 16 МБайт підключений через 768 біт шину на частоті 9+ ГГц, що дало майже 1 Тбайт/с і затримку як у звичайного L3. Очевидно що 4 таких блока взагалі 4 Тбайт/с дадуть, в реалі буде якраз 2,5-3
Але тоді необхідна додаткова підкладка, як для HBM памяті, і більше місця, що не дозволить бігато чіплетів приєднати. З другої сторони через цю підкладку можна зробити супер-проц: і ядра, і спільний кеш через універсальний IO чіп обєднати, як Інтел зараз робить в суперприскорювачах

Гарний приклад. Все працює, але профіт сумнівний - 7900 не показує ні пропорційного росту транзисторного бюджету приросту продуктивності, ні покращення ціни.

щодо 7000 відях я згоден, але це проблема його архітектури, а не чіплетного зєднання
зараз в процах АМД чіплети зєднанні через IF v3, частота десь 36 ГГц, швидкість на 1 лінк 90вхід/45вихід Гбайт/с, а затримка взагалі 40+нс тільки в лінку. А в 7900 кожен кешик має в 10 раз більшу швидкість, а затримка рівня L3 - 20нс максимум, а може і 10-15. Такий лінк дозволяє кеш L3 зробити істинно спільним для всього проца, неважливо як кеш приєднаний - як 3д поверх ядер, чи як окремий чіплет. А заодно нема проблем з охолодженням і частотою ядер, якщо кеш окремо як чіплет. А місця нікому не шкода - підкладки на 45/65 нм зараз роблять дешево і площею на тисячі мм2. І це доступно вже, а не в майбутньому, і дешево, немає ризику пошкодити дорогий чіплет з ядрами
Що цікаво, самі ядра зєднані з кешом L2 через 256 біт шину в кожну сторону, тобто 512 біт сумарно, так само між кешами L2 i L3, тоді як зовнішній кеш в АМД через 768 біт і на ефективних 9+ ГГц
Єдине, незнаю скільки енергії на кожен біт передачі споживає 3д зєднання, порівняно з 0,2 pJ/bit в зєднанні як в Radeon 7000 і 1,2 в IF для чіплетів. При величезних швидкостях це має велике значення. 3д дійсно обіцяє значну економію і ще менші затрмки. Але далі все буде впиратись в сам кеш - якщо він повільний то мала затримка шини не матиме такого значення, так само і з живленням

[Lamobot]

erkins007
Ви собі 7950x3d лише для ігор брали, чи під робочі задачі?

[Tesseract]

А 7900х3д валяется везде, но никому не нужен - проц который будет сливать 7800х3д, а стоит не сильно дешевле 7950х3д очень странная покупка.

У 7900X3D виходить значно більше кешу на одне ядро, тому в теорії можуть бути задачі, де він виграватиме.

[VovaII]

Але далі все буде впиратись в сам кеш - якщо він повільний то мала затримка шини не матиме такого значення, так само і з живленням

Деякий час будуть поступово збільшувати його об'єм, поки не вигадають щось нове.

[Tesseract]

l-m
Усі ці 3D слої дуже важко по частоті синхронізувати, і чим їх більше, тим важче. Різниця в частотах між 7950X3D і 7950X саме через це. У чіплетів таких проблем немає, вони взагалі можуть на незалежних частотах працювати.

[VovaII]

Усі ці 3D слої дуже важко по частоті синхронізувати

А невідомо як товщини шарів співвідносяться до "довжини хвилі" на таких частотах?

[ronemun]

Tesseract
В 3д навпаки синхронізація краща тому що розкид довжин провідників в шині значно менший - адже зєднання йде напряму по вертикалі, якщо тре можна по всій площі кристалу дирок наробити, як у DRAM чи флеші - вже не тре на край вести як у чіплетів що розміщені поруч. Але для кешу напевно однаково, все одно лінії матриці сходяться аж до краю, напевно
АМД теж може зробити незалежну частоту кешу L3, як в Інтел, навіть на одному кристалі. Тільки поки не потрібно.
В 5800х 3д ніби проблема була що кеш не тримав вищу напругу - може задля кращої упаковки менші комірки SRAM низьковольтні, адже площа була обмежена для 64 МБ, або через близькість контактів живлення в TSV, а може і шум зависокий на вищій напрузі через величезну матрицю - це ж колосальна антена, або взаємонаведення між сусідніми комірками при малій відстані між ними

[erkins007]

Lamobot
И туда и туда. В работе к нему тоже никаких претензий - сначала грузится частотный чиплет, потом догружаются самые быстрые ядра чиплета с кешем, потом все прочее.