Intel Foveros — новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов

[MaKCuMyC]

То есть интел пришёл к многочиповой упаковке, так критикуемой и поливаемой грязью, которую уже использует AMD.

З.Ы. С первого взгляда прочитал как Intel Forevos, аж чуть не прослезился.

[Scoffer]

Бутербродним компонуванням катастрофічно не вистачає внутрішньочіпової СВО
Ще один тупиковий шлях розвитку CPU.