Приспособление для «скальпирования» CPU Intel LGA115x собрало почти $6 тыс. на Kickstarter

Обсуждение статей и новостей сайта
Автор
Сообщение
GTouch
Member
Аватара пользователя

Сообщение

кстати а жм под крышкой вообще со временем менять надо?
Teazzie
Member
Аватара пользователя
Откуда: Українка

Сообщение

RomanLV:
hztn:- Мільйони офісних хом'ячків сидять зі зкиданням частот від перегріву й нічого не знають. Скальпує лише мізерний відсоток ентузіастів... (Далі гнівний текст про клятих бариг та гнилий капіталізм. :down: )
Та взагалі - ви подивіться на те які кулери інтел кладе до і7. Ві вважаєте що заміна пасти на пипой дасть якийсь ефект с боксовим кулером? :laugh:
alexvvv:Нехай краще зроблять дешевше і кришку не клеять, а додають окремо в коробці
А оце підтримую :)
К процессорам с разблокированными уже перестали класть слабые кулеры, так что все в порядке, камрад. :)
Polaris
Member
Аватара пользователя
Откуда: Харьков

Сообщение

Teazzie:
К процессорам с разблокированными уже перестали класть слабые кулеры, так что все в порядке, камрад. :)
К процессорам с разблокированным множителем вообще не нужен кулер в комплекте, лучше бы место него годный припой намазали. Вы вообще много видели людей сидящих на разогнанном i5/i7 ? :laugh:
Teazzie
Member
Аватара пользователя
Откуда: Українка

Сообщение

Polaris:
Teazzie:
К процессорам с разблокированными уже перестали класть слабые кулеры, так что все в порядке, камрад. :)
К процессорам с разблокированным множителем вообще не нужен кулер в комплекте, лучше бы место него годный припой намазали. Вы вообще много видели людей сидящих на разогнанном i5/i7 ? :laugh:
"перестали класть" от слова совсем перестали, урезали затраты на упаковку. Я вообще сам сидел на разогнанном i7, к тому же на s2011 и с DRP3, к чему этот вопрос ?
Hiden
Member
Аватара пользователя
Откуда: Запорожье

Сообщение

а почему кто скальпирует не делать вместо жидкого металла припой или это невозможно ?

Добавлено через 31 секунду:
GTouch:кстати а жм под крышкой вообще со временем менять надо?
тоже интересен сей вопрос :shuffle:
zhekaice
Member
Аватара пользователя

Сообщение

Це жесть.
Викласти за проц 400 баксюків і отримати 10-баксовий кулєр і цементну терможвачку під кришкою???
В свій час мій і5 2500к був із низькопрофільним кулєром! Атас! Добре, що Перформа була куплена!

Ех... де ті часи, коли в Інтела коробка до Целерона була, як пів коробки до материнки.
Тут такі варіанти:

1) Продавати виключно tray процесори.
2) Продавати BOX але із людським радіатором, хоча б на трубках.
3) продавати процесори із людською пастою під кришкою (для маркетингу - як "Special overclock edition"), щоб не образити виробників пасти.
Andrey2005
Member
Аватара пользователя
Откуда: UA

Сообщение

Hiden
Припаять намного сложней чем нанести ЖМ. Это на заводах технология уже десятилетиями отработана, но жлобство мешает.
Как я понимаю, менять нужно если вы часто снимаете кулер. А так ЖМ у меня на один кулер нанесен еще лет 8 назад, сейчас кулер с ЖМ снят, но ЖМ на нем до сих пор не высох, и все с ним отлично, хоть бери и еще раз ставь. Но в работе, она со временем прикипает, и потом отодрать очень тяжело.

Добавлено через 3 минуты 26 секунд:
zhekaice: В свій час мій і5 2500к був із низькопрофільним кулєром! Атас! Добре, що Перформа була куплена!
Все боксовые под 115х низкопрофильные, но боксовые с медью отлично справляются с і5-і7 в стоке. Но интел в последние і7 (1151) мало того что под крышку зажал припой, так и боксовые зажал, они вообще без меди, просто кусок алюминия 100 грамм.
Hiden
Member
Аватара пользователя
Откуда: Запорожье

Сообщение

Andrey2005
я имел ввиду ЖМ не под кулером а непосредственно между крышкой и кристаллом
Andrey2005
Member
Аватара пользователя
Откуда: UA

Сообщение

Hiden
Я про него и пишу. Крышка процы прогибается при установке (как и весь проц) и при частом снятии между крышкой и процом меняется величина зазора, и постепенно ЖМ может немного выдавиться, может образоваться неравномерный слой и т.д.
zhekaice
Member
Аватара пользователя

Сообщение

Чув байку в свій час, чому процесори настільки дорогі. Через великий відсоток браку.
А щоб перекрити вартість - суму партії ділять на кількість робочих процесорів.

Так само і Целерони "винайшли". Повноцінні процесори не працювали як слід, а при вимкненні КЕШ-а, все було гаразд.
Ну от і щоб не втрачати прибутків - ОП-Ля! Целерон!

Ще раз переконуюся про жлобство. Кулєр, паста.
А є ж процесори, які і овер 1К у.о. вартують. І там така ж шняга із кулєрами?
Andrey2005
Member
Аватара пользователя
Откуда: UA

Сообщение

zhekaice: А є ж процесори, які і овер 1К у.о. вартують. І там така ж шняга із кулєрами?
Там они бывают вообще без кулеров, а бывают с водяным охлаждением, но за дополнительные 100уе. Также бывают боксовые с теплотрубками.
RomanLV
HWBOT OC Team
Аватара пользователя
Откуда: Дніпро

Сообщение

Hiden:а почему кто скальпирует не делать вместо жидкого металла припой или это невозможно ?
На счет паять я не знаю. Снимал припаяную крышку один раз в жизни на прескоте 478. И так и не понял как они паяют. Там скорей всего или специальный слой на кристале к которому припой липнет или специльный приопой который липнет к ...кремнию? Короче к обычному кристалу я даже не представляю как можно "прилепить" припой (залудить кристал). А там - хрен отдерешь :) Корче я в итоге только сошкрябал лишнее, оставив тонкий слой припоя.
Ну и даже если найти способ лужения кристала, то в домашних условиях все равно не сделать - надо специальный станок чтоб во первых позиционировал крышку как надо, во вторых это над делать при температуре плавления припоя (градусов 150) а в третьих после нагрева (и _только_ после нагрева) ее надо точно спозиционировать и еще и прижать. Короче надо специальное приспособление наподобие этого крышкосьекмника, только "малость" посложнее :)
Andrey2005
Member
Аватара пользователя
Откуда: UA

Сообщение

RomanLV
Погугли ультразвуковой паяльник, если купишь, будешь дома хоть стаканы стеклянные спаивать :gigi:
" target="_blank
Ответить