Прогиб текстолита Core i5-6600K: наш печальный опыт

Обсуждение статей и новостей сайта
Відповісти
Автор
Повідомлення
acm_fan
HWBOT OC Team
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

В топике дискуссия сводится уже к перегреву подложки, а тут снова вопросы к прижиму.
Вижу решение проблемы в изготовлении некоего агента по передаче тепла от подложки к подошве кулера. Сложно конечно наобум говорить как сильно она греется, но если дело доходит до деформации, то инновации от MSI вряд ли будет достаточно (именно для охлаждения). Но если она достаточно прочная, то охлаждать тогда и не за чем. Во всяком случае лучшего решения пока не придумали.
Зображення
gehka3
Катярко
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

acm_fan
Позволю себе потеоризировать на тему данной рамки :)
Дело в том что в таком положении подложка оказывается жёстко зажата, ей некак "спружинить" вверх при нажиме радиатором на крышку - деформироваться, и можно ожидать перелом/разрыв на местах изгибов либо ещё скорейший отход кристалла от крышки, ведь пузо всё равно висит вниз и у нас образовывается жёсткий зажим подложки, вроде как спичку о ноготь сломать (утрирую конечно но мысль проясняет) :)

Насколько измышления имеют право на обьективность - пусть знающие больше меня в данной области расскажут :beer:

А сама рамка как охлаждение для подложки - негодится. Если греется проводник в середине подложки достаточно для её (подложки) размягчения - то всё ещё печальнее, вспоминаем дыры на ВК от гигабайта, где от нагрева слоёв токоведущих прогорал текстолит и получалось КЗ (сам в руках держал штук 5 ВК с такими дырами или вспученные)

Andrey2005:
gehka3: И всёж мне интересно - почему у всех выгибает по вертикали, не по горизонтали :think:
Ставьте ящик пива и я на цифрах вам все распишу :gigi:
На мой взгляд, и судя по фото ская, причина кстати довольно банальна, и опять виноват интел. Все дело в несимметричном расположении кристалла на чипе, он смещен в левую сторону, и грубо говоря смещение от центра чуть меньше 1мм по расчетам дает перегруз около 10%. Точное смещение можете измерить по своему процу, тогда можно будет точней прикинуть перегрузку левого края.
Но еще может быть и непараллельность плоскости чипа и плоскости кулера, и тогда нагрузка будет давить не по центру чипа, а на его край, и тогда перегрузки будут в несколько раз.
Вместе ящик оприходуем :D :beer:

Да, кристалл стал меньше и более квадратным, не вытянут вдоль подложки.
Смещён относительно центра к краю

Впринципе так и предполагал, + как верно заметил камрад acm_fan - цепи питания возможно в массе своей идут именно от этой стороны к кристаллу, все факторы обьясняют деформации по этой стороне
acm_fan
HWBOT OC Team
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Рамку мы не щупали, потому сложно говорить насколько там всё жестко. Плюс снизу под процом упор на несколько точек всего, а вообще он висит на ножках, которые вполне себе пружинистые. Но да, в случае чего он станет провисать вниз, что уже и произошло с нашим.
Теплопроводящий агент не должен быть выполнен впритирку, пусть он сидит на термопрокладке... Инженеры пусть думают сами.
Вообще уже есть готовый рецепт счастья для Refresh камней (вернуть толщину как у Haswell), но как быть тысячам владельцев Skylake? :rolleyes:
gehka3
Катярко
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

acm_fan: Вообще уже есть готовый рецепт счастья для Refresh камней (вернуть толщину как у Haswell), но как быть тысячам владельцев Skylake? :rolleyes:
Солидарен и готов подписать петицию к интелу :D :beer:

Может одумаются к выходу следующего поколения и вернут подложку нормальную, а может прибыль вырастет и прийдётся смирится нам с таким положением дел. А может сокет переделают (а не просто поиграются с очередным +1 нога) :shuffle:
sensey
Member
Аватар користувача
Звідки: Бандероштат

Повідомлення

Можливо потрібно зробти нормальний варіант сокета. До прикладу внутрішня рамка та виступи або навіть цілий борт на одній висоті і ніяких прогибів всередину не буде. Все дуже просто. До речі так же було зроблено не одни раз 1366 1150. Дивно що ніхто не помітив. На животі процесора видно чіткий відбиток від внутрішньої рамки сокета. Тобто він спирався на сокетну рамку і рівномірно розподіляв все навантаження. А тут ми маємо тоньший текстоліт і точки опори по краях. ;)
Підстава очевидна. :gigi:
Jumper007
Member
Аватар користувача
Звідки: Чернигов

Повідомлення

gehka3
В следующих процах все будет нормально, сделают крышку из титана и будут об этом трубить во все трубы, это ж повтор истории с айфонами :gigi:
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Remione:Scoffer
Покажите мне, пожалуйста, где это бродвелл на одинаковой частоте обходит скайлейк? В каких тестах?

Только давайте тесты цпу а не графики.
А самому загуглити i7 6700k vs i7 5775c що заважає?
http://techreport.com/review/28751/inte ... reviewed/6" target="_blank

Пояснення дуже просте - додатковий кеш l4 128Мб в broadwell з легкістю нівелює мізерні архітектурні покращення, наявні в skylake.
hztn
Member
Аватар користувача
Звідки: UA-IX

Повідомлення

Щось мені здається що масового повернення проців та/або заміни на якийсь-небудь новий степінг з товстішим текстолітом не буде, принаймні Інтел зробить усе щоб цього уникнути. :down:
Ганьба манагерам-економайзерам!
Зображення
kot@work
Member
Аватар користувача
Звідки: Запоріжжя

Повідомлення

Жила была девочка... САМА ВИНОВАТА!
Sergey771
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

gehka3: А может сокет переделают (а не просто поиграются с очередным +1 нога) :shuffle:
1. печально говорить - но вряд ли
2.а вот второе и + рюкзак условных плющек (более вероятно ) :-/
P/S: кстати Jumper007 прав (последнее поколение "яблочных-фонов", гнется - хуже предыдущего) :yes:
unomen
Member

Повідомлення

Jumper007:gehka3
В следующих процах все будет нормально, сделают крышку из титана и будут об этом трубить во все трубы, это ж повтор истории с айфонами :gigi:
о нет токо не титан
вы хотите чтоб начали лопаться сами крышки теплораспределителя ?
Scoffer
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Наступні кришки зроблять з пластику, і скажуть, що так і треба :laugh:
Victor Kotyara
Member
Аватар користувача
Звідки: Белая Церковь

Повідомлення

Дело идет к материнкам с распаянными процами :shuffle:
Evergod
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Victor Kotyara:Дело идет к материнкам с распаянными процами :shuffle:
И привет отвал ЦП, реболлинг и снова здрасте)
gehka3
Катярко
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Evergod
Скорее к деформации МП в районе площадки проца и невозможности отреболлить по причине нехватки диаметра шара всередине и КЗ от расплющенных по краям :rotate:
Привет новая/следующая МП с распаянным проциком, или если кристалл жёстко интегрирован будет (без подложки, напрямую в МП) - отвал кристалла ;)
Evergod
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Кстати никогда непонимал почему куллеру 1кг весом нужно висеть на материнке. Нельзя что-ли было в корпусе под ней сделать стойки для фиксации башни? В смысле куллер как обычно прижимается к ЦП а потом еще дополнительно прикручивается к корпусу через обычные стойки как и вся мать (лишних 4 дырки в материнке). А-то как посмотриш на эти башни то комп шевелить страшно)
Jumper007
Member
Аватар користувача
Звідки: Чернигов

Повідомлення

Victor Kotyara
gehka3
Мощный бекплейт - вот профилактика от подобных случаев ;)
sensey
Member
Аватар користувача
Звідки: Бандероштат

Повідомлення

gehka3:Evergod
Скорее к деформации МП в районе площадки проца и невозможности отреболлить по причине нехватки диаметра шара всередине и КЗ от расплющенных по краям :rotate:
Привет новая/следующая МП с распаянным проциком, или если кристалл жёстко интегрирован будет (без подложки, напрямую в МП) - отвал кристалла ;)
Не буде ніякої деформації... так відриви можуть бути по краях при пережимі, повторному НЕАКУРАТНОМУ встановленні СО. Та варто загадати ICHR10 товщина текстоліта меньше. А поголовних відривів не було, а кристал доречі грівся під всі 70С.
Victor Kotyara
Member
Аватар користувача
Звідки: Белая Церковь

Повідомлення

А поголовних відривів не було, а кристал доречі грівся під всі 70С.
Ибо "отрывы" не были заложены проектно :rolleyes:
pararam
Member
Аватар користувача

Повідомлення

Freem-freem:народ купить себе камень не может, но оправдывается мол "гавно" выпустили. :laugh:
Купив 4790К - відчуваю себе лохом - ніякого тут екстріму та адреналіну як в скайлійкай :gigi:
Scoffer:Наступні кришки зроблять з пластику, і скажуть, що так і треба :laugh:
Зображення
Відповісти