Оптимальный процессор от AMD. Большое игровое тестирование FX-8320 в сравнении с Core i5

[Hotty]

Lorichic
Вы не заметили, что все обзоры которые вы привели, идут без сглаживания, многие на меленьком разрешении и средних настройках графики.
Было бы тут видео 7970/770 разрыв был бы еще больше.

[Lorichic]

что все обзоры которые вы привели, идут без сглаживания, многие на меленьком разрешении и средних настройках графики.

Так и надо тестировать процессоры в играх, минимизировав влияние GPU, с сглаживанием и макс. настройками все процессоры в кризис3 покажут идентичную +- производительность.

[Zerstorer]

alchemist
а закон есть закон, он работает независимо от желания и образования.

зависит только от энергии, в первом случае тепловая, вторая электромагнитная. взаимосвязь нулевая

[zmax]

Zerstorer

да, давайте еще введем поправку на несколько микроватт электромагнитного излучения

[Sergey771]

Глупо это все

насчет охлаждения и производительности (кулер я юзаю со времен царя гороха - то бишь q 6660 , его просил ) (3.4),память тоже (на фене - немного разогнал,Вишеру поставлю и еще погоню - так что, вопрос об охлаждении и дорогой памяти отпадает ,было бы желание )

P/S ребята - вы потеряли суть - любой камень придется регулировать в играх, (хвала разработчикам ),
а по сути - камушек действительно хороший

[wigar]

antoshik
Ну,если кто сырые яички любит то вариант,зато на интеле и борщ свариш и яйцца пожариш

Добавлено через 1 час 9 минут 51 секунду:

Они еще много от чего зависят, например в положении лежа с открытой боковиной теплообмен намного выше, но "клиент" опять отмел это как несущественноый фактор.

С открытой кышкой портится замкнутый контур. И нужное давление воздуха отсутствует. Гляньте на тесты "премиум" корпусов(не разрисованные попугаи, а корпусы с продуманной вентиляцией), где температуры в закрытом состояние ниже чем "вообще в открытом стенде комплектующие".

Клиентов ищите в Эльдорадо, а у нас комьюнити конференции overclockers.ua.


Да и ТДП процессора в жизни не может быть постоянно одинаковым. В нашем мире бывают времена года, от которых внешняя температура среды меняется. А термопаста со временем теряет свои полезные свойства в неком количестве % . Из за этих фактом количество ТДП может изменится (как для повышения, так и для уменьшения) чтоб держать определённую температуру.

Да и "значения" ТДП у интела и амд разные. Прям как сила притяжения на Марсе и Земле и при разной скорости времени(почитайте что такое "скорость времени" в квантовой физике, а то ваши школьные знания физики могут быть тут не уместны).

А сколько жрут процессоры производители на этикетках не указывают. А даже если бы указали то всё равно потребления будут больше из за не 100% кпд БП, да и траты на проводники существуют.

Кстати у лампы накаливания 100вт с частотой обновления 55гц количество потребляемой энергии меняется тоже.

спойлер

Например такие факторы как: меньшее количество силы тока(ампер), малое количество напряжения(вольтов), да и со временем сгорает нить понемногу, что уменьшает площадь прохождения тока из за чего выделяется больше теплоты(из за чего нить и сгорает чаще всего), так еще и от газа внутри лампочки тоже меняются характеристики(увеличение долгожительности лампочки). Это только внутренние характеристики. А ведь от внешних изменения тоже неизбежны. Ржавые контакты(увеличение сопротивления), влажность воздуха(элементарно может быть кз), генератор может быть некачественным дающий ток до лампочки.

А ведь всего лишь лампочка с 2 контактами, закрытым пространством с газом и нитью.
А Вы пытаетесь воспользоваться значениями для "клиентов" Эльдорадо, на техническом форуме.

На чём прошу откланяться, пойду доделывать еще пару дипломных работ.

[antoshik]

wigar
Не стоит так бурно реагировать на каждую глупость (это про смайлики), ведь на современных Интело-процах (десктопных i5-i7) кулер как раз таки всегда холодный (при горячем проце) - плохой термоинтерфейс под крышкой, понимаешь В этой теме об этом уже не раз упоминали, будьте внимательней

[wigar]

А я про это что то писал? Мне наоборот позабавил каламбур на эту тему. (хотя если сделать специальные ГМО продукты чтоб при чуть выше комнатной температуры готовились, возможно)

Кстати любой кулер не горячим, даже если на проце будут моментальные 100 градусов на какие то доли секунд(но не постоянные). Из за чего ошибки в Линксе, не значат что в обычном использование будут ошибки.

Вот если отсоединить с процессора теплораспределяющую крышку и припаять к кристаллу процессора, сковородку в виде жидкого метала, то шанс чего либо приготовить, крайне велик(нужно будет изначально вырубить защиту в биосе в расширенных настройках), да и сковородка должна быть не большая и готовить разве что перепелиные яйца.

[YumaX]

Вот определение ТДП интел:

спойлер

Thermal Design Power (TDP)
The Thermal Design Power (TDP) is the average maximum power a processor can dissipate while running commercially available software. TDP is primarily used as a guideline for manufacturers of thermal solutions (heatsinks/fans, etc) which tells them how much heat their solution should dissipate. TDP is not the maximum power the CPU may generate - there may be periods of time when the CPU dissipates more power than designed, in which case either the CPU temperature will rise closer to the maximum, or special CPU circuitry will activate and add idle cycles or reduce CPU frequency with the intent of reducing the amount of generated power.
TDP is usually 20% - 30% lower than the CPU maximum power dissipation.
Maximum power dissipation is the maximum power dissipated by the CPU under the worst conditions - at the maximum core voltage, maximum temperature and maximum signal loading conditions. Maximum Power dissipation is always higher than Thermal Design Power.

Вот еще:

спойлер

The case temperature is defined at the geometric top center of the processor. Analysis
indicates that real applications are unlikely to cause the processor to consume
maximum power dissipation for sustained time periods. Intel recommends that
complete thermal solution designs target the Thermal Design Power (TDP) indicated in
Table 26 instead of the maximum processor power consumption. The Thermal Monitor
feature is designed to protect the processor in the unlikely event that an application
exceeds the TDP recommendation for a sustained periods of time.

т.е они считают, что при реальных задах цп не достигнет максимального э/п, поэтому рекомендуют руководствоваться патаметром ТДП, а не макс повер, вот даже пример сами привели в даташите на их цп:

Со слов АМД ТДП это:

спойлер

Т.е. максимальное э/п проца

Т.е. другими словами реальное потребление процессоров интел всегда выше нежели ТДП и это они указывают в своих даташитах, петь здесь про ЗСЭ мне не нужно, все претензии к интелу
В то время как для АМД ТДП и есть максимальное э/п процессора, но отнюдь не является типичным, поэтому они в свое время хотели ввести понятие ACP (т.е. максимальное реальное э/п в повседневных задах)

Так думаю не только я:

спойлер

It's ok to call me a liar, but keep in mind that since I work in the industry, I know a lot more than the average person when it comes to these things. I don't make things up because I everything that I do can be tracked back directly to me. The internet is anonymous but I post as myself, so I need an extra level of scrutiny.

You are mistaken about TDP, because both companies deal with it differently.

Intel has 2 power levels: TDP and max power, (and now a third, "sustained power").

Take a look at the X5570 to see:

http://www.cpu-world.com/CPUs/Xeon/I... ... ).html" target="_blank

Maximum power dissipation (W) 197.97; 155.56 (sustained)
Thermal Design Power (W) 95

So the way Intel always measured it in the past, Max power is the maximum power that a CPU can draw. Every transistor firing in a worst case scenario.

TDP is a de-rated value (used to be 80%, but it has been creeping down which is bad). Intel would take the maximum power, assume that the processor would throttle the clock down and then take that measurement (of a throttled processor) as the "TDP".

Since that time they have added a maximum sustained, maybe you can ask them what that means. I am assuming that max power is a spike power and that sustained is something that lasts more than a few milliseconds.

Regardless, the maximum power that the processor could conceivably draw is 197W.

Our TDP is equivalent to their max power, it is the maximum power the processor could draw, every transistor firing in a worst case scenario.

Our ACP is average CPU power. We run standard workloads, run them at 100% utilization and measure power.

Intel is not real open about max power. They used to post it online, but when they started getting pressure from AMD about those max power ratings, they stopped showing up online.

I'd love to have someone from Intel come here to debate this topic, because at this point, the specs (which they try to keep private) are not in their favor.

In designing a system to max power (which you have to do), we are not 42w disavantaged, we are actually 60w advantaged.

We do release max power. It is called TDP. http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_Design_Power" target="_blank

The reason the thermal design sheet lists TDP is because that is what you use to design systems. TDP is designed for system builders and OEMs. ACP is designed for customers in figuring out what they need for the data center.

ACP came into being a few years back because our TDP was 95W and it was rare that we ever had a part that even got above 50W. Customers were complaining that they were budgeting their racks for a certian amount of power, assuming 95W, and then ending up heavily under utilized. We were getting a lot of complaints from customers that we were too conservative and that this was leading to too much inefficiency in their data centers. I was on the receiving end of a lot of these conversations and they were not pleasant as data center floor space was the most expensive real estate in the building.

If you want a simple rule of thumb, use the following.

Most power a system can draw:
Intel = Max power
AMD = TDP

Typical power draw for standard applications:
Intel = TDP
AMD = ACP

If you are asking "why doesn't AMD just use TDP like the rest of the world" then you are on to something. We actually do. If you bother to go back to the wikipedia link above, you'll see TDP defined as:


Quote:
The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, represents the maximum amount of power the cooling system in a computer is required to dissipate

That sounds a lot like how AMD defines TDP, but that also sounds like how Intel defines max power. So, in reality, the "hoky" measurement is actually Intel's TDP because it does not represent what the rest of the industry means when they say TDP.

[zmax]

wigar
все, что вы написали, я написал раньше, почти 1 в 1

С открытой кышкой портится замкнутый контур. И нужное давление воздуха отсутствует. Гляньте на тесты "премиум" корпусов(не разрисованные попугаи, а корпусы с продуманной вентиляцией), где температуры в закрытом состояние ниже чем "вообще в открытом стенде комплектующие".

речь шла о других условиях проведения експеримента, из-за чего их нельзя сравнивать.

Да и ТДП процессора в жизни не может быть постоянно одинаковым. В нашем мире бывают времена года, от которых внешняя температура среды меняется. А термопаста со временем теряет свои полезные свойства в неком количестве % . Из за этих фактом количество ТДП может изменится (как для повышения, так и для уменьшения) чтоб держать определённую температуру.

э/п процессора не зависит от погоды, температуры и среды (в разумных пределах), характеристика СО зависит, но не проц. у вас получается что проц при температуре 0 гр и 90 гр, например, это два абсолютно разных проца

Кстати у лампы накаливания 100вт с частотой обновления 55гц количество потребляемой энергии меняется тоже.

мощность зависит от тока и напряжения, количество гц влияет косвенно, точнее говоря она влияет на среднее напряжение.

На чём прошу откланяться, пойду доделывать еще пару дипломных работ.

удачи

[antoshik]

Т.е. другими словами реальное потребление процессоров интел всегда выше нежели ТДП

Максимальное - возможно, реальное (не в стресстестах) - навряд ли

[YumaX]

antoshik
Спс, завтыкал, действительно максимальное

[pSycho]

YumaX
Спасибо, много интересного почерпнул из ваших постов

[komandor]

э/п процессора не зависит от погоды, температуры и среды (в разумных пределах), характеристика СО зависит, но не проц. у вас получается что проц при температуре 0 гр и 90 гр, например, это два абсолютно разных проца

Кстати, да. При разнице температур в 90° потребление как минимум в полтора раза изменится.

[Revko32]

криворукий обзор.

[Timedemo]

YUMAX
Ну что ловите:
" target="_blank

Дружище, во-первых у тебя каждый шаг разные данные, твой процессор тротолит, и это видно на видео как он сбрасывал частоту. Во-вторых, что такое частота 3.5? это вообще смех, да еще на таком куллере! твое видео ни о чем. давай я тебе покажу видео, как коре5 на перформе 10й в закрытом корпусе, валит ЛИНХ 2 часа без проблем. а еще покажи какой будет ФПС в играх при частоте 3500 .

я такую клоунаду проводил на атлоне 64, на частоте 900мгц. без куллера вообще.

короче твой пруф, это пыль в глаза полная.

[ukrtel]

Timedemo
Давай показывай видео,чего ерепенишся?

[thunder_blade]

Timedemo
Ну дак в штатном режиме при полной нагрузке на 8 восемь котелков и будет частота 3,5 ГГЦ

[YumaX]

Timedemo
Тролль ты вижу жирный, да еще и безмозглый , я четко написал, что цп в штатном режие или ты свой и5-и7 гоняешь в разгоне в закрытом корпусе на перформе ? Если ты хоть раз запускал ЛинХ, должен был видеть, что между этапами идет "разгрузка" цп, поскольку КУКУшка и ТС были включены, естественно в этот момент и произошел сброс частоты , если честно, я уже тоже сомневаюсь о наличии у Timedemo четырех разных семплов, ибо элементарных вещей даже не знает

[thunder_blade]

YumaX
Дык наличие кучи компов не говорит о понимании как они работают