Ну почему же некуда, вполне можно было бы на более тонкие техпроцессы сходить. И вполне бы рынок проглотил еще эту архитектуру определенное кол-во лет. Но вот проблемы с техпроцессами как раз приблизили актуальность архитектурного апгрейда. Только вот предполагаю, что следующим этапом увидим как раз текущую архитектуру в 10-нм исполнении, и лишь потом уже архитектурные изменения можно ожидать.Kore:А вот Интелу дальше идти с нынешней архитектурой, похоже, некуда. А новые процы нужны.
от АМД так же 
всё ж лучше чем у какого сплава галлий-индийanatolikostis:Впрочем, кремний, из которого сделан кристалл тоже не будет рад +90С: с ростом температуры его теплопроводность падает, а k-линейного теплового расширения растет
головой стучисьnochnik89:Der8auer: почему Intel Core i9-9900K такой горячий?
Отвечаю , потому что дно .
Понял для себя ,что в сторону синих даже и смотреть не хочу. Я уже на пороге амд и стучусь к ним в двери
KimRomik:вроде Интел думала, что вернув припой также вернет себе былую славу, а в итоге дно уже пробито вдвойне«Я не ожидал, что буду сидеть здесь и говорить вам, что нам, вероятно, придётся скальпировать паяный процессор», — Der8auer.
Крутая поддержка Z370, ага?MSI Z390 Godlike allowed the 9900K to produce a score of 2048 pts. Now slotting that CPU onto the Z370 PC Pro resulted in a score of just 1790 pts after a 6-run average.
This meant on average the 9900K was 13% slower on Z370 board.
В итоге и тут Интел набрехал, плату-таки надо менять, иначе и те пару процентов по отношению к 8700К / 2700X строттлятся в унитаз. 
Scoffer:Kore
Ти продуктивність хочеш чи ні?) В рамках х86 на кремнії очевидно вже все, приїхали.
Потому что времена когда ISA - архитектура определялась микроархитектурой и внутренним устройством давно прошли. И, собственно, за счет этого x86 всех остальных конкурентов кроме арма (и там по глупости был продано подразделение, в свое время) и победил, выжив с рынка крупного вычисления.
Потому что благодаря микрокоду, встроенному оптимизатору групп инструкций, перераспределению инструкций и прочему утверждение "CISC - это сакес и прошлый век, потому что там стопицот сложных инструкций, которые выполняются стопицот тактов каждая, а RISC- это рулез и стильно модно молодежно, потому что полторы инструкции по полтора такта каждая" осталось в прошлом. И у современных x86 и у ARM уже нет понятия "время выполнения инструкции в тактах", потмоу что современные микроархитектуры давно научились преобразовывать, переставлять и оптимизировать на уровне микрокода выполняемый код и зависимость "времени выполнения" от "сложности системы команд" - пережитки прошлого.
И разница между CISC и RISC архитектурами осталась чисто на уровне эстетической красивости ассемблера да эстетической красивости парсинга байтиков глазами в хекс-редакторе, а по эффективности работы x86 давно всех уделал. MIPS, POWER - все слиты, первый - из грозного камня для крутых рабочих станций стал малобюджетным чипом для дешевых роутеров, последний уже грозятся ленове продать вместе с System Z, хотя каждого из них пропрочили на "убийцу x86". Даже все попытки самих интел уйти от собственного х86 не увенчались успехом, а их было не мало.
Так было уже такое с 7700k))goldenvirus:Следующая новость будет о том, что интел запретит разгонять процессоры с индексом К)))
Может быть это многоходовочка по дискредитации припоя и к возвращению в перспективе к пожизненной коронации термопастой? Дескать просили, получили, смотрите что вышло! Все, в следующем i12 будет TIM, а не STIM. А ему в ответ многоголосый хор хомяков - Да! Да! Мы этого хотим, нинужны нам ваши...Steelmax:Припой в термосоплях развели, чтобы сэкономить 20 копеек. А балабольства было-то сколько насчет "возвращения священного припоя"...
Угу. Вроде все есть, но припой (без индия?), "подушка" над кристаллом, которую дербауэр хирургически удаляет с сохранением работоспособности... подозрительно.nukeproof:Называется всё как вы и хотели, вот вам припой под крышкой (но фиговый) + слой теплоизолятора на кристале (лишний кремний), а так же толстый текстолит для любителей суперкулеров - вот это лол так лол с большой буквы.
В интеле к противодействию разгону в этот раз подошли творчески и с умом, заодно формально выполнив все пожелания сообщества.
Архитектура тут второстепенна. Сейчас у АМД используется слегка вылизанный мобильный техпроцесс от GloFo/Samsung, у которого изначально частотный пик где-то на 3.5ггц. В Zen2 соответственно будет совсем иной TSMC 7nm. Что впрочем, по разным свидетельствам, не даст 5ghz в стоке, однако это можно легко компенсировать приростом IPC в 15%.Madara89:Не сделает.. на этой архитектуре никак к сожалению. 4.3 и то Овер уже.artikpc:Как то очень сыро кажется... Интелу пора задуматься о более скором выходе обещаной "новой архитектуры", так как даже страшно подумать, что будет если амд выкатит 16 в мейнстрим (ну или сделает 8 на 5ghz в стоке)
З них мабуть 80% ідуть в усякий китайскі шлако планшети/мобілки які кожні півроку викидають?Scoffer:В світі щорічно випускають близько 3х мільярдів процесорів арм
