AMD делится свежими подробностями о технологии 3D V-Cache

[manbearboar]

Чи може інтелоіндуси замутили щось настільки цікаве на кінець року?

Как это вы не в курсе планов своей любимки?
Альдер Лейк планируется, он заберёт игровую корону у обычного Zen3, а стакованный может с ним и потягается.

Zen4 ещё только через год. 2-3 квартал 2022.

[GGizmo]

А эти два кусочка кремния по факту станут единым целым, просто отпаять не получится, это прочнее суперклея.

на примере тех же измерительных пластин - прислонив друг к другу чуда не случиться. Нужно "наезжать" одной пластиной на другую с умеренным прижимом, пока площадь одной пластины не накроет площадь другой. Такой метод невозможен с мелкими хрупкими частями процессора, толщина которых измеряется в десятых/сотых милиметра.
Технологически есть варианты как это сделать, но чиплетная компоновка создавалась с целью экономии, а такой метод увеличения кеша нифига не экономный.
Первый вариант - такая "фишка" будет только у топовых моделелй, что выльется ещё и в дефицит
Второй вариант - отложат технологию на будущее, застолбив права за неё.

[ImperiumAeternum]

Мені тут більше цікаво а чого вони взагалі рипаються з цим кешем.

Между выпуском Zen 3 и Zen 4 у Intel 2 новых поколения.

[pcHelp]

На фото у левого и правого кристала разная высота... как это с теплоотводом сочетаться будет?

95й треба було 4 МБ для тугої роботи і 8МБ для нормальної.

95-й у меня на 16 еле ворочался, при том что 3.11 порхал как бабочка (еще бы, на таком-то объеме). Хотя может и в проц упирался уже...

[alexxusss]

но чиплетная компоновка создавалась с целью экономии,

Ніт, не з ціллю економії, а з ціллю масштабування. З ціллю економії інтел 6 років сидить на 14нм

[VRoman]

Фигасе. Переставили кеш наверх и +15. Инженеры АМД последние годы приятно удивляют.

Исходя из 15% прироста исключительно за счёт увеличения кэша можно сделать несколько выводов:
1) Текущие процессоры АМД простаивают более 15% времени в ожидании данных из памяти, ведь увеличенный кэш частично заменяет память и отсюда берётся прирост производительности.
2) Архитектура Zen3 настолько хороша, что подсисема памяти попросту не поспевает за ядрами. Глубокий поклон инженерам АМД.
3) Infinity Fabric по-прежнему добавляет задержек и увеличивает простаивание ядер. Дополнительный кэш ведь работает с кристаллом напрямую.
4) Старый-добрый стандарт памяти SDR/DDR выжил себя и ему нужна замена. Задержки памяти в 35-40нс у лучших модулей попросту слишком велики для сегодняшних процессоров и огромный кэш становится необходимой компенсацией для нерасторопной памяти.

[Denvys5]

VRoman
Из второго исходит первое

[VRoman]

Denvys5
Да тут всё взаимосвязано.

[RW1911]

А эти два кусочка кремния по факту станут единым целым, просто отпаять не получится, это прочнее суперклея.

на примере тех же измерительных пластин - прислонив друг к другу чуда не случиться. Нужно "наезжать" одной пластиной на другую с умеренным прижимом, пока площадь одной пластины не накроет площадь другой. Такой метод невозможен с мелкими хрупкими частями процессора, толщина которых измеряется в десятых/сотых милиметра.
Технологически есть варианты как это сделать, но чиплетная компоновка создавалась с целью экономии, а такой метод увеличения кеша нифига не экономный.
Первый вариант - такая "фишка" будет только у топовых моделелй, что выльется ещё и в дефицит
Второй вариант - отложат технологию на будущее, застолбив права за неё.

Попробуйте сделать это в открытом космосе. Думаю сразу прилипнут
Получится экономнее - берём просто фалькон 9 хеви, забиваем его 50 миллионами прцессорных кристаллов, кладём бутерброд, уворачиваемся от высокоэнергетических частиц, итого, по баксу за процессор получится) Главное чтоб ступени не утонули, а то будет по 2 бакса.

[GGizmo]

Попробуйте сделать это в открытом космосе. Думаю сразу прилипнут
Получится экономнее - берём просто фалькон 9 хеви, забиваем его 50 миллионами прцессорных кристаллов, кладём бутерброд, уворачиваемся от высокоэнергетических частиц, итого, по баксу за процессор получится) Главное чтоб ступени не утонули, а то будет по 2 бакса.

проще перестать доить кремний и перейти на новый материал

[Asmodeus55555]

в своё время Вин95/98 работали на 16/32Мб Озу, а на 128Мб - шевелилась ХР///

У меня 95ая и на 8ми прекрасно работала.

[MORTAL]

А эти два кусочка кремния по факту станут единым целым, просто отпаять не получится, это прочнее суперклея.

на примере тех же измерительных пластин - прислонив друг к другу чуда не случиться. Нужно "наезжать" одной пластиной на другую с умеренным прижимом, пока площадь одной пластины не накроет площадь другой. Такой метод невозможен с мелкими хрупкими частями процессора, толщина которых измеряется в десятых/сотых милиметра.
Технологически есть варианты как это сделать, но чиплетная компоновка создавалась с целью экономии, а такой метод увеличения кеша нифига не экономный.
Первый вариант - такая "фишка" будет только у топовых моделелй, что выльется ещё и в дефицит
Второй вариант - отложат технологию на будущее, застолбив права за неё.

может хватит бред писать, ты наверно (только без обид) один из тех кто точит/фрезерует где-нибудь в гараже не имея спец образования

[casebug]

GGizmo
Укф 5 на установке компас без проблем справлялся с проверкой кристалов с подобной компоновкой в бородатом 2000 году. Сейчас не в курсе, ушел из этого направления в 2008.

[MORTAL]

может хватит бред писать, ты наверно (только без обид) один из тех кто точит/фрезерует где-нибудь в гараже не имея спец образования

на чём основываются твои подозрения, чпу-шник?
Тебе нужно "шариково-винтовой передачей винт гайка качения" по морде двинуть, или подачу твоих нейронов наладить?
Точить/фрезеровать/быть оператором ЧПУ - любой бомж с улицы и через месяц стажировки оно готово к бою

GGizmo
Укф 5

что это? оно даже не гуглится

так вы еще и глаза долбитесь? , в профиле написано наладчик станков с ЧПУ , шестой разряд получил 10 лет назад , работаю на оптико-механическом заводе это так к слову, выводи сделаны на основании

уронив - есть вероятность смещения, что даже на 1мм будет критическим

Какой миллиметр ? там речь о явно меньших величинах и вообще какое уронить ? это у вас в гараже случайно заготовка на ногу может упасть , а к бытовой электронике никаких требований "уронить" не предъявляется, а если и предъявляется то на то есть множество стандартов

пластинки с толщиной в 0,8 мм минимум эти в наборе

я лишь привёл пример, на котором можно проверить... поверхностное натяжение?...
В любом случае допиливание кеша таким методом несколько странный ход, долговечность которого под большущим сомнением. Даже если не учитывать смещение во время использования, то стоит учесть смещение во время изготовления - любая вибрация, сбой, пылинка на узле станка приведут к смещению.

Кристаллы будут залиты компаундом

который трескается/имеет свой срок жизни/разжимается и сжимается от нагрева/охлаждения...

поверхностное натяжение ? серьезно ? с физическими терминами мы не знакомы
смещение во время изготовления ? вибрация ? сбой? пылинка на узле станка? you make my day
а вам известно какие требования предъявляются к очистке воздуха на производстве кремниевых пластин ? погуглите будет интересно , а потом изучите раздел курса высшей математики "теория вероятности" и посчитайте сколько процентов вероятность попадания пылинки "куда не надо"
дохера видели древних процов с потресканым компаундом?

вылазьте уже из берлрги.

только что вылез и сразу пару вопросов
Заливая/задувая/заклеивая какой либо узел/соединение это делается только тогда, когда есть уверенность в том, что узел/соединение удачно соединены. Каким образов будет производится проверка соединения перед заливкой? Только давайте без абстрактных "21 век - они смогут/у них есть возможность/бла бла бла".

а как проверяют сейчас какие кристаллы годные и их можно припаивать к подложке ? если вы не бельмеса в данных технологиях это не означает что их нет

А эти два кусочка кремния по факту станут единым целым, просто отпаять не получится, это прочнее суперклея.

на примере тех же измерительных пластин - прислонив друг к другу чуда не случиться. Нужно "наезжать" одной пластиной на другую с умеренным прижимом, пока площадь одной пластины не накроет площадь другой. Такой метод невозможен с мелкими хрупкими частями процессора, толщина которых измеряется в десятых/сотых милиметра.
Технологически есть варианты как это сделать, но чиплетная компоновка создавалась с целью экономии, а такой метод увеличения кеша нифига не экономный.
Первый вариант - такая "фишка" будет только у топовых моделелй, что выльется ещё и в дефицит
Второй вариант - отложат технологию на будущее, застолбив права за неё.

а с классами чистоты ми знакомы ? какой класс чистоты достигается при изготовлении

измерительных пластин

а какой при шлифовании кремниевых кристаллов ? Мы вообще знакомы с такой дисциплиной как ВСТВ ? кстати "измерительные пластины/плитки" это как раз жаргон гаражей, а на само деле зовутся - меры концевые плоскопаралле́льные , и вы еще оказывается и экономист да получше чем в штате много миллиардной корпорации , срочно отправляйте резюме в АМД раскажете им как технологичнее и экономичнее

Тебе нужно "шариково-винтовой передачей винт гайка качения" по морде двинуть, или подачу твоих нейронов наладить?

ну это походу все на что вы способны

[nv_ua]

MORTAL
просто хочу сказать, что оптико-механические станки – это предел крутости из того, о чём я знаю. Снимаю колокол пред вашим профессионализмом, так скозатб

[SnqzUA]

бутерброд держится чисто на компаунде?

"идеально" ровные поверхности будто "присасываются" друг к другу. Есть специальные шлифованые мерные пластинки, которые друг к другу "прилепливаешь" и замеряешь зазоры.

спойлер

Но всё таки

Вместо этого два кристалла фрезерованы до такой идеально ровной поверхности, что вертикальные каналы TSV (Through Silicon Via) могут соединяться без какого-либо связующего материала

уронив - есть вероятность смещения, что даже на 1мм будет критическим

Пластины которые вы показали используют для микрометра и среднецувки. Сомневаюсь ,что там все так просто , ведь 1 микрон это пыль . Они 99,9% что-то не договаривают и чем скрепили все.

[GGizmo]

так вы еще и глаза долбитесь? , в профиле написано наладчик станков с ЧПУ

так я и написал ЧПУ-ник Или я по твоему это с потолка взял

Какой миллиметр ? там речь о явно меньших величинах и вообще какое уронить

естественно о меньших, если оно всё заливается чем то наподобие смолы. Но суть это не меняет.
Какое уронить - транспортировка/погрузка/разгрузка/руки из жопы

поверхностное натяжение ? серьезно ? с физическими терминами мы не знакомы

я для чего обрамил троеточиями и знак вопроса поставил? Для того, чтобы какой-то идиотина мне указал на эту причину?

смещение во время изготовления ? вибрация ? сбой? пылинка на узле станка? you make my day

у тебя на Сатурне так не бывает? Ни смещений, ни вибраций, ни частиц попавших в движущиеся части станка?

а вам известно какие требования предъявляются к очистке воздуха на производстве кремниевых пластин ? погуглите будет интересно , а потом изучите раздел курса высшей математики "теория вероятности" и посчитайте сколько процентов вероятность попадания пылинки "куда не надо"

ты то на ты, то на вы - определись, чпу-шник.
Да, известно. А тебе известно как сейсмические активности влияют на подобные производства? Известно что вечного двигателя не существует по причине того, что любое изделие ломается со временем, и те самые поломанные части могут куда то упасть, где то застрять и тем самым давать неправильный отсчёт нулевой точки (НАПРИМЕР).

изучите раздел курса высшей математики "теория вероятности" и посчитайте сколько процентов вероятность попадания пылинки "куда не надо"

100% за то что прямо сейчас и 100% за то что не сейчас. Паррируй.
Теорией вероятности можно подсчитать, анпример, приблизительные убытки за год. Но теория не всесильная, на её основе в 21 веке со станцией МИР, путешествием на луну, марсоходами на Марсе ракеты Маска не должны были ломаться в таком кол-ве. Теорией вероятности не выиграть в лотерею, теорией вероятность не предсказать футбольный матч.
Демагогия какая-то - что-то изучил/узнал и пихаешь везде в качестве аргумента. Аргумент должен быть железный или теоретически верный, а не мнимый.

дохера видели древних процов с потресканым компаундом?

видел дохрена камней со сколами, камней, изготовляемых по сверх точным высокотехнологичным нормам с учётом теории вероятности, фаз луны, сейсмическим датчикам, молитвами всем богам и тд

а как проверяют сейчас какие кристаллы годные и их можно припаивать к подложке ?

а сейчас они цельные, готовые, а не "висят" в свободной горизонтальной плоскости на цельном изделии. Даже в момент заливки может произойти смещение, и как ты упомянул - там и не требуется милиметра. Достаточно значений и более меньших

а на само деле зовутся - меры концевые плоскопаралле́льные

если я не указал полное название, использовал простое, доступное для понимания, то это не повод выпендриваться.
А учитывая букву " е́ " - ты даже не сам написал, а скопипастил с интернета. Это, как говорится "фэйл, братан"

ну это походу все на что вы способны

ты "походу" продолжаешь накидывать на вентилятор. Ты вылез с мнением/подозрением без единого слова по теме, без указания на то, что именно тебя встревожило, пока я не вытянул из тебя хоть что-то со смыслом, или что-то отдалённо касающееся темы.

Отправлено спустя 2 минуты 17 секунд:

Они 99,9% что-то не договаривают и чем скрепили все.

это то понятно, секреты производства. Но я обращаю внимание на сам процесс. Заработает - хорошо, не будет убыточно - хорошо, не создаст дефицит - хорошо.
Но пока всё мутно.

[VovaII]

MORTAL
Не мучайтесь. Бесполезно человеку из каменного века о микросхемах объяснять. Рассказывать можно, но не объяснять.

[GGizmo]

MORTAL
Не мучайтесь. Бесполезно человеку из каменного века о микросхемах объяснять

буду признателен, если вы выделите из его бреда хоть что-то о микросхемах.
Или вы там что-то нашли между строк?

[casebug]

GGizmo
https://www.aktagor.by/ru/product/standartnye-ukf