Intel совершенствует технологии упаковки кремниевых чипов c Omni-Directional Interconnect

[daem0ns]

Предлагаю обсудить Intel совершенствует технологии упаковки кремниевых чипов c Omni-Directional Interconnect

Интел говорит: бла-бла... мы разработали... бла-бла... многа букав"

я перевожу на понятный язык: "это позволит поднять цену готовых изделий на 200%"

[Scoffer]

Я якось не довіряю чим багатоповерховим чіпам на безсвинцевих припоях. Вони хоча б 5 років в середньому виживуть?

[Hemul]

Предлагаю обсудить Intel совершенствует технологии упаковки кремниевых чипов c Omni-Directional Interconnect

Интел говорит: бла-бла... мы разработали... бла-бла... многа букав"

я перевожу на понятный язык: "это позволит поднять цену готовых изделий на 200%"

Перевожу ваш пост на понятный язык" "я бедный, очень завидую тем кто богаче меня".

[WhiteFallen]

Предлагаю обсудить Intel совершенствует технологии упаковки кремниевых чипов c Omni-Directional Interconnect

Интел говорит: бла-бла... мы разработали... бла-бла... многа букав"

я перевожу на понятный язык: "это позволит поднять цену готовых изделий на 200%"

Перевожу ваш пост на понятный язык" "я бедный, очень завидую тем кто богаче меня".

Перевожу со звериного - "мне обязательно нужно обозвать кого нить, унизить, гоните меня, насмехайтесь"

А если серьёзно, вся эта схема выглядит слишком уж мудреной - как бы она не почила в бозе, как множество
" революционных" решений, которые на практике оказались сборище костылей
Имхо

[viperest1]

[Izraphail]

Хмм...
Выглядит так, что потребительская электроника станет еще более непригодной к ремонту чем сейчас.
Ну и шквариться буде все сильнее и сильнее.

[ronemun]

Виглядає як спосіб зменшити довжину сигнальних ліній за рахунок 3д компоновки, тим самим на порядок зменшити складність топології плат, іх ціну, втрати і наведення-шуми, кількість помилок, споживання енергії, затримки сигналів, розсинхронізацію ліній шин, і.т.п
В зарашніх кристалах-чіпах 70% енергії втрачається саме на синхронізації тактових сигналів між різними блоками. Особливо це замітно у відеочіпів. Приходиться городити тисячі підсилювачів тактового сигналу по всьому чіпу в кожному блоці, саме підсилювачі і жруть 70%. Була б 3д компоновка втрати би зменшились на порядок, а місце і транзистори пішли б на корисну справу

[dead_rat]

это позволит поднять цену готовых изделий на 200%"

Нет, это позволит излечить «болезнь Сандаля» когда люди сидели на одном процессоре слишком много лет.

Правильный подбор 3д структур позволит очень точно настроить жизненный срок на 4 года

[Sixma]

Якось не внушає надії така велика кількість кульок, bga між шарами кристалів - розумне рішення, а то щось процессори дуже живучі, працють по десятку років

[nv_ua]

Один перегрев и не просто #ОТВАЛ, а прямо разборка

Отправлено спустя 1 минуту 4 секунды:
Грядёт время одноразовых SoС, если у интела получится превзойти многочиповую компоновку АМД в своих потугах строить вверх.

[DiSEqC]

Как концепт весьма неплохо, но на базе bga точно не годиться.
Пусть придумают что-то на клемах в виде лего конструктора.

[Бедный студент]

Виглядає як спосіб зменшити довжину сигнальних ліній за рахунок 3д компоновки, тим самим на порядок зменшити складність топології плат, іх ціну, втрати і наведення-шуми, кількість помилок, споживання енергії, затримки сигналів, розсинхронізацію ліній шин, і.т.п
В зарашніх кристалах-чіпах 70% енергії втрачається саме на синхронізації тактових сигналів між різними блоками. Особливо це замітно у відеочіпів. Приходиться городити тисячі підсилювачів тактового сигналу по всьому чіпу в кожному блоці, саме підсилювачі і жруть 70%. Була б 3д компоновка втрати би зменшились на порядок, а місце і транзистори пішли б на корисну справу

Кубік всередині охолоджувати важко, не була б що щось викопродуктивне буде використовувати буде

[Drumma Boy]

Им бы техпроцесс усовершенствовать и термоинтерфейс под крышкой

[MaKCuMyC]

На видеокартах один слой microbga еле выдерживает температурные расширения, а тут ещё мельче шары предлагают и в несколько этажей
Нагрелось выше 60°C и в мусор?

[dead_rat]

На видеокартах один слой microbga еле выдерживает температурные расширения, а тут ещё мельче шары предлагают и в несколько этажей
Нагрелось выше 60°C и в мусор?

Я уверен, вполне можно сделать это надежно, чтобы переживало колебания от 20 до 90 и ничего не ломалось.

Но! Производителю это не выгодно, так что отпашет гарантию и в мусорку

[ronemun]

На видеокартах один слой microbga еле выдерживает температурные расширения, а тут ещё мельче шары предлагают и в несколько этажей
Нагрелось выше 60°C и в мусор?

в великих чіпах відслоювання через напруження, які пропорційні .. розміру кристалу (Різниця термічного розширення кристалу і текстоліту)х (градієнт температур). Очевидно в центрі кристалу температура найвища і текстоліт там здувається.
Тут же кристали будуть меншого розміру, їх можна буде охолоджувати збоку, напевно найгарячіші чіпи будуть з зовнішньої сторони, будуть менші втрати енергії, а отже, і нагрів

Отправлено спустя 6 минут 29 секунд:

Но! Производителю это не выгодно, так что отпашет гарантию и в мусорку

Сингулярність все ближче, скоро і так все залізо стане сміттям. Он Нвідіа вже 300 Тфлопс відяхи випускає, хоча tf32 це перероблений fp16 з експонентою від fp32, але це не значить що їх не можна використовувати для графіки. Точність int4 ще в 4 рази вища, і, експериментально, є 1 бітові обчислення - ще в 4 рази. І цілі і флоат обчислення йдуть незалежно - це окремі блоки - тобто паралельно.

[Scoffer]

їх не можна використовувати для графіки

Типу його взагалі для чогось нормального можна використати. Не сумісний ні з чим формат.
За одну лише назву TF32 для 19-бітного формату варто було б хуангу чоботом по морді надавати.

[ronemun]

Scoffer
всі відяхи в мобілках, і айфонах теж, зараз fp16, і нічого, графіка в іграх не постраждала

[Scoffer]

ronemun
FP16 - частина стандарту IEEE 754-2008. Кількість біт в FP16 можна виразити числом байтів зі ступені двійки.
А TF32 - ні.

[ronemun]

tf32 має експоненту як у fp32, що значно важливіше за надлишкову точність, особливо для hdr.
ну і fp32 чистий ніхто ж не відміняв