"Скальпирование" процессоров

Обсуждение всего, что связано с CPU
Відповісти
Автор
Повідомлення
XpertVision
Member
Звідки: Київ

Повідомлення

Припой
Inspiring
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Это феномен уже ничего не поможет, средненькая башня хотя бы на 3-4 тт, разгон +500мгц и радоваться что не 2 ядра)
o-jaebu
Junior
Аватар користувача

Повідомлення

Любителям скальпирования:
https://5fps.ru/threads/vsja-pravda-o-p ... cpu.16439/

Для особо ленивых:
"В процессе пайки индий будет сокращаться, в результате поверхность кремния и крышки будут стягиваться, в результате выходит кривая поверхность теплораспределительной крышки. Интенсивное термоциклирование может привести к повреждению припоя, напряжение при растяжении внутри припоя приведет к образованию пустот. Раз за разом, примерно за 200-300 термических циклов, это неизбежно приведет к образованию трещин в припое по углам на припое чипа кремния, это не избежно приведет к образованию трещин на сомом кремнии что выведет процессор из строя. Появление пустот и трещин в основном зависит от площади припоя на кристалле кремния, то есть чем больше площадь кремния тем лучше. Малый размер кристалла, ниже 130 мм ², а это старые знакомые - lvy Bridge, Haswell, Skylake будут способствовать образованию пустот а затем и трещин, при чем это не избежно. Тем не менее процессоры среднего и большого размера кристалла, выше 270 мм ² а это Haswell-E socket 2011 не показывают значительного образования трещин при термоциклировании.

Вот и ответ на главный вопрос, для чего инженеры intel не применяют припой а используют термопасту. Отсюда тонкая и кривая теплораспределительная крышка процессора, должна играть, компенсируя сжатие. Так что я не вижу другого объяснения, более чем логического. С другой стороны по чему такая плохая эта термопаста."
Freem-freem
Member
Аватар користувача
Звідки: "${Kharkiv}"

Повідомлення

o-jaebu
специально зарегистрировал тут аккаунт чтобы это сказать?
Зображення
gehka3
Катярко
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Freem-freem
По поводу грамотности -в самую точку :gigi:
Вернее грамматики :rotate:

За остальное o-jaebu попал под обычный маркетинг - всегда найдётся обьяснение шо так как делаетсо - делаетсо спэшл для нас, ибо хтож как не ынтелль позаботитсо шоб купленные у них процы без припоя жили дольше, чем с припоем :pray:
Prescott
Member
Аватар користувача
Звідки: Dnipro

Повідомлення

o-jaebu:С другой стороны по чему такая плохая эта термопаста.
1) Теплопроводность с завода горааааздо хуже чем у ЖМ/Припоя, отсюда и более высокие Т.
2) Со временем высыхает и опять же падает теплопроводность, что приводит еще к более увеличенному нагреву.
Мало ?
Востаннє редагувалось 17.02.2017 13:00 користувачем Prescott, всього редагувалось 1 раз.
EUGENEY
Member

Повідомлення

меня мучает вопрос, вот обычные люди могут нанести жидкий металл, если там нужно что бы все играло и двигалось из-за теплового расширения как в статье выше написано, то почему производители процессоров не могут использовать жидкий металл вместо пайки и пасты? вроде как и паять не нужно и эффективность хорошая
Prescott
Member
Аватар користувача
Звідки: Dnipro

Повідомлення

EUGENEY: то почему производители процессоров не могут использовать жидкий металл вместо пайки и пасты
Все вопросы к Интелу, они такой ерундой занимаются, 2011-3 тоже продавать нужно, от того и халтурят.
EUGENEY
Member

Повідомлення

Prescott:
EUGENEY: то почему производители процессоров не могут использовать жидкий металл вместо пайки и пасты
Все вопросы к Интелу, они такой ерундой занимаются, 2011-3 тоже продавать нужно, от того и халтурят.
еще неясно зачем такие тонкие новые процессоры, нельзя что ли подложку миллиметра два делать толщиной как раньше)) , может в отсутствии припоя на маленьком кристалле и есть какая-то логика, но вот в том что тонкий текстолит я логики не вижу, уже полно случаев было что гнули процессор во время монтажа СО или уже гнутый продавался сразу)) наверно специально что бы через пару лет гарантии процессор умер))
o-jaebu
Junior
Аватар користувача

Повідомлення

Freem-freem
Специально. Что-то конкретное можете возразить по статье?

gehka3
Не беспокойтесь, с грамматикой у меня все ok.
Специально же дал ссылку на развернутое пояснения физ. процессов. Маркетинг...

Prescott
Полностью согласен с вашими доводами. Но как быть с тем, что скальп также уменьшает срок службы проца (и это еще при удачном проведении скальпировании)? Здесь уже не известно, какой камень проживет дольше: скальпировать и умрет от трещин, или сток - от высохшей пасты.
Со стороны Интела это конкретная халтура, подобное происходит практически везде, одно автомобилестроение чего стоит. В общем, не заморачиваются производители о долговечности продукции.

Отправлено спустя 47 секунд:
Видосик для вечера пятницы ;)
Dimentoza
Member
Аватар користувача
Звідки: Одесса

Повідомлення

А подскажите, почему i5 2500 и ему подобные до сих пор живут?
Prescott
Member
Аватар користувача
Звідки: Dnipro

Повідомлення

o-jaebu:скальп также уменьшает срок службы проца
Пруфы ? Кем и где подтверждено ? Моему камню 5й год пошел, скальпирован с самого начала.
o-jaebu: скальпировать и умрет от трещин
Он трещин ? Что ? :facepalm:
Вы понимаете то, что пишите ?
gehka3
Катярко
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

Не кормите тролля, человек не разбирается в вопросе, ютубный завсегдатай видимо :)
o-jaebu
Junior
Аватар користувача

Повідомлення

Prescott: Он трещин ? Что ? :facepalm:
Вы понимаете то, что пишите ?
Я постил цитату выше:
"В процессе пайки индий будет сокращаться, в результате поверхность кремния и крышки будут стягиваться, в результате выходит кривая поверхность теплораспределительной крышки. Интенсивное термоциклирование может привести к повреждению припоя, напряжение при растяжении внутри припоя приведет к образованию пустот. Раз за разом, примерно за 200-300 термических циклов, это неизбежно приведет к образованию трещин в припое по углам на припое чипа кремния, это не избежно приведет к образованию трещин на сомом кремнии что выведет процессор из строя."

С чем вы не согласны в той статье? Реально интересно, без тро-ло-ло.


gehka3
Не троллю. Просто все вокруг считают себя умнее ребят из Интела, говорят о скальпировании, но ни один не пишет о подводных камнях и неудачном опыте. А хотелось бы видеть полную картину.
oldchill
Member
Аватар користувача
Звідки: Днiпро

Повідомлення

Прочел статью, на которую Вы даете ссылку. Кто это пишет? С чего Вы взяли, что Интел имеет отношение к этой писанине?
gehka3
Катярко
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

o-jaebu
Верить всему на заборе написанному - на дрова натыкаясь и не думая, удел нынешних поколений, к сожалению но констатация факта и наглядный пример
john_cvet
Member
Звідки: Киев

Повідомлення

EUGENEY:меня мучает вопрос, вот обычные люди могут нанести жидкий металл, если там нужно что бы все играло и двигалось из-за теплового расширения как в статье выше написано, то почему производители процессоров не могут использовать жидкий металл вместо пайки и пасты? вроде как и паять не нужно и эффективность хорошая
Дорогой, трудно наносить и дозировать, может замкнуть что-то на подложке.
EUGENEY
Member

Повідомлення

john_cvet:
EUGENEY:меня мучает вопрос, вот обычные люди могут нанести жидкий металл, если там нужно что бы все играло и двигалось из-за теплового расширения как в статье выше написано, то почему производители процессоров не могут использовать жидкий металл вместо пайки и пасты? вроде как и паять не нужно и эффективность хорошая
Дорогой, трудно наносить и дозировать, может замкнуть что-то на подложке.
да ну вряд ли проблема с нанесением, элементы то и лаком покрыть или еще чем-то можно

на каби и скаях подложка то пустая

может в этой теме есть кто вот может реально рассчитать что может случиться с кристаллом небольшого размера как на скаях например если использовать припой , учитывая коэффициенты расширения припоя, кремния и крышки, что-то я не особо верю статьям в интернете
john_cvet
Member
Звідки: Киев

Повідомлення

EUGENEY
Тут большинство 2+2*2 не посчитают, а ты про физику :-)
Yaroslav
Member
Аватар користувача
Звідки: Київ

Повідомлення

o-jaebu: Вот и ответ на главный вопрос, для чего инженеры intel не применяют припой а используют термопасту.
Не вяжется твоя теория с практикой :insane:
45нм Core2 Duo E8xxx с маленьким кристаллом шли с припоем, а i5-760/i7-860 с достаточно крупным чипом уже под пастой :gigi:

Отправлено спустя 3 минуты 20 секунд:
Prescott:Моему камню 5й год пошел, скальпирован с самого начала.
Аналогично. Даже температуры неизменны ;)
кстати, эту тему поднял я :gigi:
Відповісти