"Скальпирование" процессоров

[Dimentoza]

Есть какие то непрушные камни.
Вон товарищу Гена скальпировал 4690к. Так у него всё равно темпа была выше, чем на моём 4690к. Причём и вольтаж был примерно одинаковый.
Парадокс однако.

[gehka3]

Bucho
Присылай - "полечим" горячий нрав будущик мейнстримовых 6+ ядрышков

спойлер

Я критику норм воспринимаю, всегда - если есть ошибки то нужно учитывать и впредь стараться не допускать их.
Никоим образом вштыки не воспринял всю историю, неаоборот - ты молодец что сам разобрался, я такой подход приветствую да и опыт/впечатления незаменимый

Выше я причину описал: при вдавливании крышки получается такой себе точечный контакт, нет плоскости-по-плоскости кристалл/крышка.
При пересборке мажется заново крышка-жеш, и ЖМ заполняет собой образовавшееся пространство, ессно темпы снижаются

Дима я уже расписывал причины разных температур на камнях в одной системе на одинаковых настройках: камешки с потенциалом заведомо горячее, не мной впервые замечено и отмечено, азотчики ещё надцать лет назад обратили внимание на это

[Shik]

Цікавить мене такий момент: вирішив я на Haswell переїхати (захотілось m.2 NVMe) і відповідати буде за все G3258. Скальпувати його не вигідно (350грн скальп ~ 30% вартості проца), це не і7. А от кришку зняти з нього не шкода. Які підводні камені, в тому щоб вішати кулер на кристал?

[shatun]

...захотілось m.2 NVMe...

Про ризики встановлення СО без кришки - нехай камради з HWBOT якусь закономірність приведуть.
І якщо мені пам'ять не "відшибло" - gehka3 десь згадував, що профіту між скальпованим процем і встановленням безпосередньо на кристал майже немає.
А перш ніж щось каменю робити добре перевірте температури на своєму м.2 - багато відгуків, що швидкість дуже падає з зростанням температур.
Може статися, що вам скоріше доведеться мудрувати з охолодженням саме SSD.

[gehka3]

Shik
Скалывается на раз
И да: разница ~1.5 грд с крышкой на ЖМ и без крышки, а неудобств масса с вознёй по прижатию/закреплению СО на кристалл и в сокет

[Shik]

gehka3
1.5 градуси і пару сотень гривень різниці...

Але переконали. Від ідеї відмовлюсь) розжену наскільки кристал дозволить...

[docent2008]

Купив на днях i7 першого покоління, подивився відео про зняття скальпу, почитав форуми про невдалі спроби і зрозумів, що не варто.
Ризик великий а результат +200-400 мегагерц які дадуть 5... максимум 10% приросту...

[gehka3]

Shik
Видимо не поняли о чём речь велась: охлада на крышке после скальпа - на полтора градуса температура выше, чем напрямую на кристалле охлада
Без скальпа 20+ грд

docent2008
Первого поколения - это санди? Или линфилд? Или ......?
Не не не, и разгонять ненадо, и даже включать сам ИНТЕЛ! не рекомендует
viewtopic.php?f=23&t=174629 про каби, но думаю что интел имеет ввиду все существующие поколения их процев

[docent2008]

чого вже так кардинально "не не не"? Розігнав при шині 200 до 3.8 пам'ять рівно 1600 (темпа близько 70 в лінксі) - і цим повністю задоволений.
НТ - ще є в запасі тому і думаю, що не варто.

[Shik]

gehka3
я чітко зрозумів. Моя логіка така: коли скальпуєш і7, тоді вкладаєш 350 грн (5% вартості) і на вихлопі + 100500GFlops. А з Pentium багато не вижмеш - зміст його скальпувати і тратити на це 30% бюджету процесору? Тому цікавить бюджетний варіант розгону для pentium:)

[gehka3]

Shik
Разговор не о стоимости и целесообразности в данном случае - о температурах с крышкой на ЖМ и без крышки на кристалл

По пеньку этому: после скальпа search.php?st=0&sk=t&sd=d&sr=posts&keyw ... only&ch=-1 -
Кратко - до 60 грд в линкс
Для этих камней смысл содрать крышку - всегда будет

[hostse]

Всем привет ! Случилась беда ... У меня на проце стала странная температура

i7 4770 (без К) . Как я понимаю скальпировать ?
Подложки и расположение компонентов такое как на 4770К ?

И на первое время или на всегда пойдет термопаста GD900 (супер-китайская нано-технологичная ) Под крышку на камень ?

Arctic Cooling MX-2/4 еще купить нужно .

Куллер чистый , термопаста с перепуга уже новая и не помогло

[gehka3]

hostse
Смысл от паст на кристалле в чём?
ЖМ

[hostse]

gehka3
Родная термопаста ссохлась за 5 лет . Я лохонулся и поставил для пробы Zalman CNPS 10X EXTRIME который (вообще там не нужен) весит 920 грамм . И после этого заметил перекос температуры и вообще перегрев по ядрам . Думаю этот 920и граммовое чудо сильно прижало теплораспределитель и нарушил чудесный\засохший слой родного термоинтерфейса . Жидкий метал не охота так как процессор не разгоняется (простой i7 4770) и нагрузки минимальные (в GTA 5 людей поубивать) .
Кто в курсе или процессор также как 4770К разбирается . Просто видео по разборке про К процы в основном .

[gehka3]

hostse
Мне это всё рассказывать необязательно, я думаю что могу лекцию часа на три четыре прочитать "Особенности термоинтерфейса от интелл"

Разницы у хасвелла в метОдах разборки/обработки/сборки - нет, совет по ТИ выше дал, далее - хозяин барин

[hostse]

gehka3
Спасибо . Это я и хотел услышать . Придётся вскрывать =(
Спасибо за информацию

[gehka3]

hostse
Да незачто

Если самому "невмоготу" - присылайте

[hostse]

gehka3
Подойдет Arctic MX-2 для нанисения камень/крышка ? МХ-4 вроде ток проводит если не изменяет память . Или может есть какие-то не адски дорогая Т.П. что лучше за МХ-2 . Жидкий метал это хорошо но стремлено как-то да и для моих целей он явно не нужен . Выбор только из зубных термопаст

[gehka3]

hostse
Ноктя комплектная к вентелям идущая, залман аналогичный, за МХы забудьте, бадяга идёт разлагающаяся на компоненты в короткий период времени (от недели до 3х месяцев, иногда до полугода, из старых более "честных" партий), и опять перегревы по кругу
В идеале - гелид экстрим, один раз и до смерти процика

А так - ЖМ м ещё много раз ЖМ

[hostse]

gehka3
Все прошло удачно . Скальп снял . Использовал thermal grizzly Kryonaut . Тесты будут в вложении . Пока более чем доволен. Хотя меж куллером и процом КПТ8 Не нашел в городе годной Т.П. одни Manhattan, TITAN TTG-G30015, Vinga TG5 . Уж лучше КПТ-8 ... Потом поменяю на нормальную .