нюанси з FC-BGA упаковкою чипів

[kot@work]

Одразу визначу - мова йде про чіпсети материнські, мобільні процесори ноутбучні, то що.
Для простоти - будемо вважати що текстоліт материнки знаходиться знизу, далі в гору знаходиться текстоліт процесора а ще далі в гору знаходиться кристал процесора ну і зовсім зверху все це накриває радіатор.
Ось тут і з'являється дуже цікаве питання - а літографія, тобто особисто транзістори, що виділяють тепло, знаходяться з нижнього чи з верхнього боку кристала?

PS здогадались, до чого це питання?

[Yaroslav308]

знаходяться з нижнього чи з верхнього боку кристала?

Снизу.

PS здогадались, до чого це питання?

Есть желание сошлифовать несколько десятых мм для улучшения температуры?

[atropgeon]

Вже проводились такі експеременти
зниження температури після шліфування кристала ~ 4-5c

[KimRomik]

транзістори, що виділяють тепло, знаходяться з нижнього чи з верхнього боку кристала?

по середині
під час виготовлення на чіпи спершу наносять перші логічні структури та доріжки, потім покривають діелектриком, далі другу і т.д.
тому вони насправді багатошарові
а з якої сторони вони це роблять - звісно з нижньої

[Yaroslav308]

по середині

Внутри, но не посредине.

Здесь видно что толщина BEOL примерно 20 микрометров, толщиной FEOL можно пренебречь, а вся остальная толщина кристалла приходиться на "пустой" кремний над слоем транзисторов. Толщина кристалла плавает от поколения к поколению, примерно 650±200 микрометров.

спойлер

[Yaroslav]

del