нюанси з FC-BGA упаковкою чипів

Обсуждение всего, что связано с CPU
Відповісти
Автор
Повідомлення
kot@work
Member
Аватар користувача
Звідки: Запоріжжя

Повідомлення

Одразу визначу - мова йде про чіпсети материнські, мобільні процесори ноутбучні, то що.
Для простоти - будемо вважати що текстоліт материнки знаходиться знизу, далі в гору знаходиться текстоліт процесора а ще далі в гору знаходиться кристал процесора ну і зовсім зверху все це накриває радіатор.
Ось тут і з'являється дуже цікаве питання - а літографія, тобто особисто транзістори, що виділяють тепло, знаходяться з нижнього чи з верхнього боку кристала?

PS здогадались, до чого це питання? ;)
Yaroslav308
Member
Аватар користувача

Повідомлення

kot@work: 08.06.2023 12:20знаходяться з нижнього чи з верхнього боку кристала?
Снизу.
kot@work: 08.06.2023 12:20PS здогадались, до чого це питання?
Есть желание сошлифовать несколько десятых мм для улучшения температуры?
atropgeon
Member
Аватар користувача
Звідки: Львів

Повідомлення

Вже проводились такі експеременти
зниження температури після шліфування кристала ~ 4-5c
KimRomik
Member
Аватар користувача

Повідомлення

kot@work: 08.06.2023 12:20транзістори, що виділяють тепло, знаходяться з нижнього чи з верхнього боку кристала?
по середині
під час виготовлення на чіпи спершу наносять перші логічні структури та доріжки, потім покривають діелектриком, далі другу і т.д.
тому вони насправді багатошарові
а з якої сторони вони це роблять - звісно з нижньої
Yaroslav308
Member
Аватар користувача

Повідомлення

KimRomik: 08.06.2023 14:21по середині
Внутри, но не посредине.
Yaroslav308: 22.09.2022 22:17Здесь видно что толщина BEOL примерно 20 микрометров, толщиной FEOL можно пренебречь, а вся остальная толщина кристалла приходиться на "пустой" кремний над слоем транзисторов. Толщина кристалла плавает от поколения к поколению, примерно 650±200 микрометров.
спойлер
1.jpg
Yaroslav
Member
Аватар користувача
Звідки: Київ

Повідомлення

del
Відповісти