х2 6000 начал перегреваться

Обсуждение всего, что связано с CPU
Автор
Повідомлення
такоэ
Member

Повідомлення

sihin Если представить , что крышка проца - хорда , а всё что ниже - дуга , то как будет ?
sihin
Junior

Повідомлення

Прогунутся края платы это да ,но как вы себе представляяете как при этом получится зазор между поцесором и радиатором.Это возможно только если радиатор во что то упиратся кроме крышки процесора.
Проведите простой експиремент возьмите лист картона(мат плата)спичечный коробок(процесор)накройте его чем то жестким и прижмете края.
Yorcfild
Member
Аватар користувача
Звідки: Днепр

Повідомлення

sihin
Проведите простой експиремент возьмите лист картона(мат плата)спичечный коробок(процесор)накройте его чем то жестким и прижмете края.
изогнется мат. плата но не сокет с процем ;)
Dr.Oz
Member
Аватар користувача
Звідки: Харьков

Повідомлення

sihin, такоэо чем спорим?
Yorcfild
В случае s775 Интел допускает изменение плоскостности крышки процессора вследствие установки процессора в сокет.
такоэ
Member

Повідомлення

Dr.Oz Это лично моя версия , которую вполне можно отвергнуть как несостоятельную при наличии более состоятельной. Конкуренция- вечный движитель.
:)

Добавлено спустя 11 минут 18 секунд:
sihin Может ли произойти ухудшение теплопередачи (зазор) в сопряжении чип-крышка ?
sihin
Junior

Повідомлення

На руских оверах описывались подобные ситуации.
Відповісти