Мое IMHO:Pornoslonik78:-Shadow-
Спасибо большое, от души!
Отправлено спустя 30 минут 42 секунды:
-Shadow-
нашел видео, здесь есть термопрокладка на хетсинке процессора:
еще было видео где не было, но там хетсинк был такой формы что соприкасался без прокладки со всеми кубиками (че там цепи и транзисторы-не разбираюсь). Гляньте, поделитесь мнением, плиз?
Мне кажется там использование термопрокладок целесообразно. Тогда какой смысл было делать этот выступ на теплораспределителе над этими элементами. Да, в последних моделях AW термопрокладок нет, а в предыдущих есть (сюдя по этому обзору https://www.techinferno.com/index.php?/ ... n-m17x-r2/), поэтому у многих возникает вопрос "а надо ли?".
Я лично предпочитаю использовать, возможно от этого температура по замерам будет немного выше, так как теплораспределитель будет уже греться не только кристаллом процессора, но и этими элементами-мосфетами. Но для базовых моделей процессора - это не критично, так как температура не доходит до 90С (при условии хорошей термопасты и прокладок). На extreme версиях -- сложнее, а если еще и в разгоне--......, как сказал, уважаемый -Shadow-, ---- кипятильник.
Данные элементы греются достаточно хорошо, поэтому использование или нет термопрокладок будет только влиять на их долговечность.
Что касается алюминиевого скотча --- проводимость его будет хуже термопрокладки. Во первых его клеющая основа - не теплопроводящая. Во вторых его назначение -- теплоизолятор, по простому -- чтобы человек не обжегся в местах с высокими темрературами.
Чтобы убрать зазор в данной статье http://forum.notebookreview.com/threads ... at.777145/, человек описывает некоторые tips и вот один из них (для m17x r4):
"On your heatsink for your RAM on the GPU, add 4 small 1cm^2 0.2mm thick copper shims. make sure they do not short circuit anything, but stick these directly on the RAM parts after touching the Thermal pads, but before touching the heatsinks. Make sure they fit though, do a proper inspection. Triple inspect even. Then test and be careful. This will add some life to these. (Add paste between the copper and the heatsink, but like super super thin gelid extreme, just to cover air gaps.
there are some Components near the CPU that the CPU heatsink also cools, do the same and add a small shim of copper to those, and make sure not to short anything out, make proper contact with the thermal pads. Always do the paper test to see what kind of contact a heatsink/pads/shims make. Too much os no good, and not enough contact is bad. Should be able to pull a paper strip out, with tension, but not easily or not at all."
Все выше сказанное мое IMHO и подлежит всеобщему обсуждению, буду только рад услышать "за или против"!!!
не могу удалить их